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【部門說明】 本部門主要工作在開發先進的製程技術與設計自動化生產設備與製造管理系統，會應用到機電光整合的知識、精密的感測器技術、物聯網與大數據分析的技巧。 在這裡工作可以學習到: - 工業4.0 未來趨勢，研究IoT與雲端開發與大數據應用，深度了解資料儲存與訊息溝通 - 影像處理與光學檢查技術 - 垂直整合完整的工廠流程，讓你一次在台灣了解工廠生態鏈 - 機器手臂應用，實現工廠自動化 - 開發生產管理系統，結合大數據，邁向智慧製造 - 與國外同事共同合作，拓展國際視野 【工作範圍】 1.SPI/AOI/AXI設備/製程改善案規劃、程式製作與執行 2.良率/效率之監控、分析與改善 3.提高檢測率、降低漏報與誤判之分析與改善 4.生產品質/停機資料收集與分析，降低製程干擾、提升設備妥善率與檢測可靠度 5.處理設備異常問題 6.檢測參數制定 7.技術文件建立、保存與歸檔 8.推行部門目標與活動，跨部門協同專案之執行 9.應用程式開發與簡化工作流程 10.檢測數據應用到製程改善與規劃有效的檢測方法 11.可以配合短期外派其他地區

1. 診斷和修復專用濕製程設備的技術故障，執行產品測試及故障診斷 2. 依需求至客戶廠區測試修復設備故障或改善 3. 根據技術圖紙及規格，進行機械設備零件組裝與檢驗，並使用精密量測工具確保品質 4. 負責設備的安裝、調試、預防性維護及日常保養工作 5. 提供生產技術支持，包括解決技術問題及進行生產技術指導 6. 持續學習新型專用機械設備維修技術，並提出設備改進和採購建議 7. 遵守安全規範，維護工作區域整潔，紀錄維修過程並撰寫相關技術文件

• 機台與製程管理：操作機台，進行參數調整及異常初步排除 • 品質異常分析：針對不良品進行原因分析並提出改善對策 • 生產效率優化：追蹤產能與效率數據參與製程改善 • 標準作業維護：SOP 撰寫與修訂，確保現場作業一致性 • 現場作業協調：協助工作指派與進度掌握，支援產線順暢運作 • 技術指導：協助新進人員訓練與現場問題處理 • 其他主管交辦事項

半導體濕製程設備: 1. 負責半導體濕製程設備的裝設、測試及日常操作維護。 2. 根據客戶需求進行樣品試製、製程測試及參數調整。 3. 協助新製程、設備的開發與導入，進行功能驗證。 4. 撰寫技術文件和操作手冊，建立標準作業程序(SOP)。 5. 定期檢查和評估設備性能，提出改善建議以優化製程。 6. 指導生產團隊熟悉設備操作，確保安全生產與流程順暢。

1.負責自動化機械產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.依製程需求，作設備改善或解決生產問題，並提供技術訊息

1.負責生產線設備之操作及保養維護 2.填寫生產報表，以檢視與生產目標. 3.進行製造現場的產品組裝、檢驗、包裝出貨等作業。 4.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 5.機台故障,品質問題解決及排除 6.高中畢以上，科系不拘 7.輪班方式 : 做4天休2天，2班2輪 (上班天數約20~21天)

1. 晶圓或面板封裝濕製程設備(Etching, Stripper, Cleaner...)之維修、預防性保養及功能評估，確保設備持續穩定運行。 2. 晶圓或面板封裝濕製程設備(Etching, Stripper, Cleaner...)之操作流程操作標準化，提供技術支持及售後服務。 3. 設定及校準相關設備參數，確保製程條件的精確性與穩定性。 4. 協助制定故障診斷步驟，快速排除設備問題並提升運作效率。 5. 執行設備升級與改良專案，以持續提升設備效能及製程良率。 6. 協助生產流程的優化設計，提升生產效能並減少資源耗損。 7. 制定並執行設備安全操作手冊，確保符合公司及政府的安全與環保規範。 8. 為操作人員提供設備操作與保養的技術培訓，提升團隊素質與技能水平。

1.設施及設備操作手冊製作、操作指導、保養與維修。 2.工務設備零件耗材管理及採購申請。 3.配合ISO管理要求，執行相關作業處理。 4.廠務各類工程修繕、設備保養時程規劃、執行與監督事宜。 5.廠務日常表單紀錄、統計、分析廠務公用設備系統及生產機器運作資料管理。 6.工程發包與設備安裝、監督、驗收。 7. 主管交辦事項及專案執行。 8. 須有工廠設備維修保養經驗及能配合排班加班者。

半導體&光電––-自動化機械設備及先進半導體封裝溼製程設備之開發設計: 1.參與機械設備開發之構思及設計討論 2.進行機械設備之設計並繪圖(3D,2D)及設計文件印出( 機械圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 3.協助機器製造、安裝等後續工作，並與相關部門做溝通 4.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 5.改良舊機台或設計新機台以適應新產品之生產需求 6.學習市場新技術並適時將新技術引進企業