生產設備工程師|1111轉職專區
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您正在找生產設備工程師的工作,共計3631筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 【大溪廠】輪班濕片工程研發助理工程師/工程師【適用桃園青年安薪就業讚方案】_01

    月薪 43000~54000元 桃園市大溪區 工作經歷不拘
    *休假日加班倍率優於勞基法* 【工作內容】 1.溼製程設備巡檢 2.溼製程設備良率問題分析與改善對策 3.溼製程設備Down time分析與改善對策 4.溼製程設備維修保養 5.溼製程設備提案改善專案 6.溼製程設備產能提升專案 職務班別:做五休二/做四休二 工作時間:休息2.5小時、實際工時9.5小時(每三個月日夜輪班乙次) 日班:08:30-20:30 夜班:20:30-08:30 日班總月薪約 43,000元起; 夜班總月薪約 50,000元起; * 實際薪資依據學經歷核定 * 【優質福利】 * 員工餐廳與用餐補助 * 室內免費機車停車場 * 每季生產績效獎金 * 員購優惠 * 員工宿舍 *歡迎與眾不同的你加入晶碩光學的行列*
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  • [Server][日、夜]產品維修工程師(桃園)

    月薪 35000元 桃園市龜山區 1~2年工作經驗
    1. 機台故障排除與反饋, 不良品確認, 更換及送修. 2.機台故障原因紀錄,材料良品,測試設備管理 3.訓練教材撰寫與教導. 4.能配合生產線出勤加班. 5.會主動學習, 工作細心, 溝通協調 6.基本電腦操作, 簡單英文溝通, 基本電子知識 7.可輪班佳
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  • 韌體工程師 (光電事業處-擴增)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 5~6年工作經驗
    1.韌體開發與維護:負責控制板及模組的崁入式系統設計。 2.軟硬體整合測試: 確保韌體與硬體電路完美搭配,進行訊號測試與效能調校。 3.除錯與維護:分析問題並修正 ※ 感謝您對本職缺的關注。若您的經歷與職缺需求相符,我們將於 3~5 個工作天內主動 與您聯繫。 如未達合適條件,恕不另行個別通知,懇請見諒與包涵。我們期待未來有機會能與您合作! 保險類:勞保、提撥勞退金、健保、團體保檢 制度類:制服、優秀員工獎金、資深員工獎金、介紹獎金 設備類:員工餐廳(免費供餐)、汽機車停車場、咖啡吧、哺乳室 補助類:員工婚喪喜慶補助、住院慰問、生育補助、員工(含子女)獎助學金、 在職進修補助假制度:符合勞基法休假制度、派外訓練假 獎金/禮品類:年終獎金、分紅獎金、生產績效獎金、提案改善獎金、研發設計獎金、生日 禮金及小蛋糕、三節禮金(勞動/端午/中秋)、 禮品(勞動/母.父親/中秋節,依盈餘而定) 員工活動與特惠:國內外旅遊、尾牙、在職員工年度健康檢查、特約商店、部門聚餐、 中秋活動/家庭日、公司產品團購、員工認股
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  • 實驗室-設備操作員【台中港自貿港區】

    月薪 36000元 台中市清水區 工作經歷不拘
    【倢暘股份有限公司】誠徵實驗室-設備操作員 1.上下料加工生產 2.協助機台操作 3.處理交辦事項 4.指示操作小型設備及協助工程師進行製程測試 註: 化學、理工、機電等工科背景佳
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  • 【研發類】智慧製造工程師(新竹廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣新豐鄉 2~3年工作經驗
    1. 相關智慧製造專案協助開發、執行與推動 2. 跨部門需求整合 3. 整合製程資訊進行數據分析模型建構 4. 協助各廠區平行展開建置 *具有設備背景、熟習robot/cobot、視覺演算 (Open CV, Halcon) 或 AGV, AMHS經驗者尤佳
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  • [Server]ICT產線測試工程師(日/夜)(桃園)

    月薪 30000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘
    1.ICT程式開發及維護,生產線ICT機台故障排除 2.ICT產品導入量產 3.負責生產設備架設 4.異常狀況分析排除 5.負責設備維修保養 6.能配合加班 7.無經驗、應屆畢業生,可接受培訓者佳 8.具備熟練操作TR5000,I1000,HP3070機台and 程式Debug 能力,優先入取。
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  • [Server]MES系統維護工程師(夜班)(桃園)

    月薪 35000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘
    1. 生產資訊系統維護 2. 支援產線生產資訊系統問題之解決與新功能導入 3. 生產資訊系統資料庫-資訊查詢/修改 4. 確保生產資訊系統及周邊設備運作正常以使產品順利生產出貨
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  • 【專案類】專案主管/工程師 (桃園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘
    1.產品製造工程改善提出對策及方法實施,確保符合目標需求 2.產品製造工程作業流程改善規範訂定 3.製造工程異常處理 4.負責產品工程部門日常工作,協助開發和改進產品 5.協調內部與外部相關部門,如設計團隊、製造團隊、供應商等,以確保專案執行項目進展順利 6.協助解決產品開發過程中的設備相關技術問題,提供相應的解決方案 7.研究和評估新技術應用,提出創新建議,以提升產線效能
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  • 技術工程類-製程工程師(封裝前段)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘
    1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業,製程經驗一年以上人士加入。
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  • 【產品工程類】技術開發工程師/主管

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 2~3年工作經驗
    負責新產品開發、製程導入、產品驗證及量產優化等相關工程技術工作,透過數據分析與跨部門合作,持續提升產品品質、製程能力、良率及生產效率。參與產品從研發設計、試產驗證到量產導入的完整生命週期,針對產品異常、製程問題及客戶需求進行分析與改善,確保產品符合品質、成本、交期及可靠度要求。 主要工作內容: 1. 執行新產品開發、試產驗證及量產導入作業。 2. 規劃、開發及優化製程條件,提升良率與生產效率。 3. 分析產品及製程異常,執行失效分析(FA)與根因調查。 4. 進行產品可靠度驗證、品質改善及技術問題解決。 5. 建立及維護產品規格、製程文件、SOP及技術報告。 6. 運用 DOE、SPC、FMEA、8D 等工程與品質工具進行分析改善。 7. 與研發、製造、品保、設備及客戶等跨部門團隊合作,推動專案執行。 8. 監控生產與品質數據,提出改善方案以降低成本及提高產能。 9. 評估新材料、新設備及新技術導入可行性。 10.協助客戶技術支援及產品問題改善,提升客戶滿意度。
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