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**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善 **製程工程師: 1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 **製造工程師: 1. 根據人力、設備、物料等生產要素，制定及控制生產計畫 2. 規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率 3. 依據工程原則及安全規定，建立標準SOP作業程序 4. 評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 5. 檢測製程機械及設備之開發，並指導維護廠房及設備改善 6. 現場良率改善、人員管理、品質管控，生產目標達成 **設備工程師: 1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行 **生管工程師: 1. 工單試算、生產計畫安排 2. 工時量測、產能計算及工作流程優化 3. 資料庫維護及各項管理報表製作 4. 安排出貨管理及統計, 達成產能及出貨目標 5. 預測銷售量並擬定生產計畫, 維持產線正常運轉並跟催生產進度

基本能力 1. 大學以上、有碩士學歷者佳， 2. 有機械或紡織(高分子)、化工或化學，化材系所背景 3. 英文口說、閱讀能力略通(面試訪談時確認) 4. 無工作經驗者，相關領域者為佳 5. 對產品或設備改善工作有興趣者 6. 具備研究開發或製程改善相關經驗 7. 具繪圖能力為佳 (Auto CAD....) 工作內容 1. 新產品開發的參與，樣品的製作，提供客戶評估。 2. 開發與評估新的原材料及供應商。 3. 新產品設計與研究發展工作 4. 製程設備機械改造設計 5. 製成參數制定及調整 6. 製程改善 7. 製程異常處理 8. 制定有關的MSP/SOP文件制定。

1.定期性維護、保養生產設備機台及廠務設施，並進行故障排除、異常分析與追蹤、改善處理及記錄 2.負責一般電氣、自動控制、水電故障維修或改善 3.規劃生產設備之維護操作、查檢標準作業流程 4.進行設備改造、升級或開發，以便提升設備的生產力 5.機械零組件委外加工處理 6.新設備/tooling評估,採購,驗收,確效,sop撰寫 7.例行定期工作報告出具 8.完成主管交辦工作

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1.負責產線運作、設備操作、製程異常分析/改善/排除。 2.維護日常文書表單紀錄。 3.其它主管交辦事項執行。 　　 4.依公司需求安排工作站別： ––物理作業 :使用剝離工具，將工件鍍層剝離。 ––化學作業 :依生產排程進行領料生產、異常排除，具備化學變化應用與危害認知(尤佳)。 ––熱分解作業 :依生產排程進行領料生產、異常排除，具備天車執照(尤佳)。不限科系。 ––物理剝離作業 :產線設備操作、製程異常分析與排除，具備天車執照(尤佳)。

1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 5.主管交辦事項

1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行.