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1.原物料設備評估及製程改善 2.建立標準生產流程、產品生產製程規劃及工時估算、新技術製程開發 3.規劃提昇設備產能稼動率與生產效率提昇專案 4.試產／量產時的產品異常分析改善 5.提高並改善工作場所安全 6.作業指導書的編寫及安排 7.監督作業員作業，維持作業品質以及進度 8.作業員出缺勤管理 9.檢查管理工作環境 10.解決、協調作業員在作業時發生的問題 11.負責塑膠射出及產品加工機械操作等相關作業 12.調整及操作機器，將加熱熔融之塑膠射入模具中，並保壓予以成型固化

1 負責食品生產製程設備操作(原料投料、機台操作)(需提重)。 2 產線液體充填設備操作。 3 生產GMP文件撰寫。 4 設備狀況簡易排除。 5 每日設備清潔及作業環境整理。 【依淡旺季生產需求，需配合加班，加班費及激勵獎金另計】

醫療器材設備組裝技術員｜無經驗可培訓 喜歡動手做、看到零件一步一步組成完整設備就很有成就感嗎？歡迎加入我們的醫療器材設備組裝團隊！這份工作不只是重複性的流水線作業，而是依照 SOP、圖面與產品規格，完成醫療設備及實驗室設備的組裝、配線、測試與品質確認。 沒有醫療器材設備經驗也沒問題！只要你願意學習、做事細心，並且喜歡親手完成作品，我們會從工具使用、零件辨識到設備組裝逐步帶你上手，讓你穩穩累積真正的設備製造技能！ 【醫療器材設備組裝技術員｜工作內容】 • 依照 SOP、電路圖或配線圖完成設備組裝及配線 • 進行醫療設備與實驗室設備的零件組裝及機構固定 • 完成線材整理、端子壓接、線材加工及基本焊接 • 執行控制箱及設備內部配線 • 使用螺絲起子、壓接鉗、烙鐵及三用電表等工具 • 協助產品功能測試、溫度測試及品質檢查 • 完成組裝、測試及品質紀錄 • 熟悉產品後逐步學習零件更換、設備維修及簡易異常判斷 【加入醫療器材設備組裝技術員團隊，你可以學到】 公司會依照工作進度安排培訓，從基礎開始一步步累積實力！ • 熟悉基本手工具與量測工具的使用方式 • 學習零件辨識與醫療設備組裝技巧 • 學習基礎配線與線材加工 • 閱讀基本電路圖及配線圖 • 使用三用電表進行量測 • 執行產品功能及溫度測試 • 進行品質檢查與追溯紀錄 • 培養基礎異常判斷與維修能力 • 操作數位系統並完成生產紀錄 未來可依照專長逐步往組裝技術、產品測試、品質檢查、異常判斷、設備維修及製程改善發展，讓每一次完成設備都看得見自己的進步！ 【新人培訓安排】 第 1～30 天 熟悉工具、安全規範、SOP、零件辨識、基礎組裝及第一項產品。 第 31～60 天 學習第二項產品、基礎配線、產品測試、品質檢查及紀錄。 第 61～90 天 逐步獨立作業，學習異常回報及數位紀錄。 三個月的目標不只是通過試用期，更希望讓你真正具備第一階段的醫療器材設備組裝能力！ 【我們希望你具備】 • 喜歡動手組裝、拆裝或維修各種物品 • 願意學習新的工具與設備技術 • 做事細心並具備責任感 • 能依照 SOP 與標準流程完成工作 • 遇到問題願意主動詢問與確認 【以下經驗加分，但不是必要條件】 • 電機、電子、機械、冷凍空調或工業類相關背景 • 設備組裝、機台組裝、電子組裝或配線經驗 • 熟悉三用電表、壓接鉗或烙鐵的使用方式 • 具備汽機車、電腦、手機、家電或設備維修經驗 • 喜歡 DIY、模型、機械或電子實作 • 具備醫療設備、實驗室設備或溫控設備經驗 【這些經驗都很適合應徵醫療器材設備組裝技術員】 電機技術員、設備組裝人員、機台組裝人員、配線人員、維修技術員、電子組裝人員、控制箱配線人員、產線技術員、汽機車維修人員、電腦或手機維修人員都很適合加入！ 即使沒有相關工作經驗，只要你喜歡動手做、願意學習、做事細心，我們也非常歡迎你來挑戰醫療器材設備組裝技術員！ 【我們提供】 • 穩定的工作環境，非短期派遣 • 完整的新人教育訓練 • 由資深人員帶領熟悉產品與工作流程 • 累積組裝、配線、測試及維修技能 • 學習醫療器材與精密設備製造實務 • 清楚的 SOP 與標準作業流程 我們想找的，是喜歡動手做、願意持續學習、做事細心負責，並且希望真正學會設備製造技術的你！ 準備好從第一個零件開始，親手完成一台完整的醫療器材設備了嗎？歡迎加入我們，一起把每一次組裝都做得更穩、更準、更專業！

1. 熟悉了解各生產線如食品調配、充填之機台操作技術並具備邏輯思考、學習能力。 2. 學習食品生產產線及環境相關衛生安全的執行與管理。 3. 其他交辦事項。

1.材質評估與蒐集：為材質廠商找到適合的應用、為開發者找到適合的材質。 2.產品試製：材質打樣、產品製作測試、產品開發、加工問題解決、加工製程優化等。 3.材料、產品創新開發計畫案研擬與執行：專案開發、研發創新提案與執行。

1.機構零件圖繪製 2.BOM表建立及圖面管理 3. 協助製作工程樣品並管理之 4. 彙整文件、整理相關資料並管理相關文件與檔案 5. 主管交辦事項辦理

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22872&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. Layout Execution (佈局繪製與執行) (1) 負責 IC 實體佈局（Layout）的繪製、修改與維護（主要 focus 在 Device-level testline 或 IP level）。 (2) 依照元件物理工程師或設計工程師的設計規範，進行佈局規劃與優化。 2. Physical Verification (物理驗證) (1) 執行並排除 DRC（Design Rule Check）、LVS（Layout Versus Schematic）及 ERC 等物理驗證錯誤。 (2) 與研發團隊合作，協助解決驗證過程中遇到的技術問題。 3. Schedule & Progress Control (進度管控) (1) 確實掌控並回報個人負責案件的 Layout 工作進度，確保專案能如期交付。 (2) 主動反應排程上的潛在風險或瓶頸。 4. EDA Tool Feedback & Optimization (工具回饋與改善) (1) 在日常工作中使用 Layout 相關 EDA 工具，並針對工具的便利性、效率及潛在 Bug 提供具體回饋。 (2) 與內部 CAD/工具工程師緊密合作，提出優化建議，協助精進並改善團隊的 Layout 工作流程與工具效率。 *日班總月薪約32,000元，另享有分紅獎金 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

職責要求 ・負責半導體製程用特殊氣體（Special Gas）供應設備之設計檢討、施工管理及試運轉（Commissioning） ・Gas Cabinet、Gas Box、VMB（Valve Manifold Box）等氣體供應系統之安裝與配管監造 ・氣體配管（SUS 不鏽鋼配管）焊接／施工品質管理及安全管理（遵循可燃性、毒性氣體相關法規） ・圖面及文件審查、與業主協調，以及協力廠商管理 任職資格 ・具半導體、顯示器等高科技產業廠務 Gas 設備之施工／設計／維護經驗 ・具 SUS 不鏽鋼配管、軌道式自動焊接（Orbital Welding）相關施工管理經驗 ・具特殊氣體（矽烷類、腐蝕性／毒性氣體等）操作與安全管理知識 ・具與業主協調及協力廠商管理能力 ・商務英文程度（必備），需英文面試 【加分條件】 ・具日本國內半導體 Fab 專案參與經驗 ・具高壓氣體相關證照（如高壓氣體操作技術人員等） ・日文商務程度（N1）

職責要求 1. 領導機械設計團隊完成整機機構設計，涵蓋運動機構規劃、結構強度分析與精密定位方案。 2. 主導新產品機械系統架構設計，從客戶製程需求反推機械方案，掌控概念至量產的完整週期。 3. 跨部門技術整合協調：電控、軟體、製程工程、採購及生產製造。 4. 建立並維護設計規範、圖紙管理標準及 ECN／ECR 設計變更流程。 5. 主持設計審查（Design Review），管控設計品質、成本目標及開發時程。 6. 供應商技術評估、加工製造可行性協作及精度驗收。 7. 培育團隊技術能力，制定部門年度人才發展計劃。 任職資格 必要條件（MUST-HAVE） • 機械工程、機電整合、精密機械相關科系學士以上 • 機械設計工作年資 8 年以上，含至少 3 年主管或帶人經驗 • 精通 Inventor/SolidWorks 等主流 3D CAD 工具 • 熟悉自動化設備整機設計，含氣壓、傳動機構、精密線性定位 • 具備 GD&T 形位公差應用與精密加工選材知識 • 能閱讀英文技術文件及原廠規範（SEMI、CE 等尤佳） • 能獨立規劃並執行設計專案時程，掌控里程碑與交付物 • 跨部門溝通協調能力，有與業務、製造、客戶直接界接的經驗 • 具建立設計 SOP、圖面規範等文件管理制度的經驗 加分條件（NICE-TO-HAVE） • 半導體製程設備背景 • PCB設備設計經驗 • 潔淨室（Cleanroom）設備設計 • FEA 有限元素分析軟體（ANSYS Simulation） • 設備出口海外市場（日本、韓國、歐美） • IPO 或上市公司工程團隊經歷