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◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 透過產業分析，制定行銷策略，完成目標客戶之Design-in and Design-win 2. 探勘市場出現之應用/新應用之市場成長率變化、規格變化並協助業務單位制定行銷策略 3. 針對市場所需之價格、目標成本提供趨勢 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

▼封裝領導廠▼ 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、執行製程/產品稽核彙整及呈報。 2、推動製程持續改善(SPC監控、ESD相關、有害物質管理)。 3、內部異常跟催與有效性確認。 4、跨部門合作。 5、主管交付專案。 * 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1. 收料、發料、入庫、出貨相關作業。 2. 生產工作安排。 3. 物料盤點作業。 4. 倉儲環境整理。 5. 異常問題確認及排除。 6. 跨廠區(八德)協助事務 7. 主管交辦事項。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.產線巡檢、IPQC、FQC、OQC等各項品質管理與產品檢驗、測試相關作業。 2.品質異常、不良品等相關處理作業。 3.各項檢驗紀錄、品質報告及文件報表製作整理。 4.主管交辦事項。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件敘薪 *需先在早班完成培訓後再轉夜班*

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.產線巡檢、IPQC、FQC、OQC等各項品質管理與產品檢驗、測試相關作業。 2.品質異常、不良品等相關處理作業。 3.各項檢驗紀錄、品質報告及文件報表製作整理。 4.主管交辦事項。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件敘薪 *此職缺實際工作地點位於龍潭廠，但初期須至八德廠學習(約一季左右)* ◆龍潭廠區：桃園市龍潭區龍園五路21號 ◆八德廠區：桃園市八德區和平路1125巷88號

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.產線巡檢、IPQC、FQC、OQC等各項品質管理與產品檢驗、測試相關作業。 2.品質異常、不良品等相關處理作業。 3.各項檢驗紀錄、品質報告及文件報表製作整理。 4.主管交辦事項。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件敘薪 *需先在早班完成培訓後再轉夜班* *此職缺實際工作地點位於龍潭廠，但初期須至八德廠學習(約一季左右)* ◆龍潭廠區：桃園市龍潭區龍園五路21號 ◆八德廠區：桃園市八德區和平路1125巷88號

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. 訪客來訪時協助登記、換證與引導並招待茶水。 2. 處理信件及包裹的收發與分類。 3. 接聽、過濾、轉接來電，並提供資訊及留言服務。 4. 熟悉基本辦公軟體（Word、Excel、PowerPoint），處理日常文書及資料彙整。 5. 管理各類文件檔案（如：合約、會議記錄、ISO文件）。 6. 其他主管交辦事項。