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【正職】想進半導體?從設備組裝【助理工程師】開始🔥|保障年薪14個月起|無經驗可培訓
月薪 37000~69750元 桃園市中壢區 工作經歷不拘→ 世界前三大半導體設備商,技術領先、產業前景穩定 → 完整教育訓練制度:師徒制搭配標準作業流程,無經驗也能循序學習 → 長期發展職涯:技術職能累積,內部升遷制度明確 → 穩定成長的薪酬制度:定期調薪與績效獎金機制 → 想進入高科技產業、站上半導體設備領域的起點,這是絕佳機會 【主要工作內容】 ◆ 依據組裝圖面與標準作業流程(SOP),安裝設備零件與模組 ◆ 使用手動工具、扭力扳手、專用設備及夾具進行機構與機電組裝 ◆ 組裝過程確保精度與品質,並遵守安全規範 ◆ 發現零件不符、結構誤差或其他異常時,與工程團隊即時溝通處理 ◆ 配合生產排程支援不同機種或模組組裝 ◆ 需配合輪班制度,維持產線穩定運作 →這不只是產線作業,而是能實際累積半導體設備機台結構與組裝技術的專業職務。 【班別與薪資說明】-依經驗核薪 固定 8 小時班別(輪班制) ✦ 日班 08:00–17:00 ➡ 月薪約 37,000–56,000 元 ✦ 中班 16:00–01:00 ➡ 月薪約 42,400–64,250 元(含中班津貼) ✦ 夜班 00:00–09:00 ➡ 月薪約 46,000–69,750 元(含夜班津貼) 班別津貼(另計) 中班津貼:底薪 +15%(約 4,800~6,000 元) 夜班津貼:底薪 +25%(約 8,000~10,000 元) 【福利】 ✦ 保障年薪14個月,表現優異者可達16個月 ✦ 三節禮金或禮品、尾牙活動 ✦ 優於勞基法加班費計算標準 ✦ 每年依個人績效進行調薪 ✦ 員工認股計畫(享優惠認購美國母公司股票機會) ✦ 免費員工餐點 ✦ 免費汽車、機車停車位 ✦ 免費團體保險 【休假與生活照顧】 ✦ 優於勞基法休假制度 ▸ 到職即享特休 13 天 ▸ 彈性休假 7 天 ▸ 生日假 1 天 ✦ 個人旅遊補助或年度員工旅遊 → 對機械、設備組裝或技術型工作有興趣 → 細心、負責,能依標準流程完成組裝作業 → 可配合輪班制度(8小時班別輪替) → 無經驗可,有機械組裝/機台組立/電機背景者佳 ❀❀❀❀❀ ☏快速聯絡 ▲請直接投遞履歷 再加入好友詢問→@900ojltx ❤️求職不收取服務費,並可協助完善履歷,提高入取率❤️展開 5日回覆 -
【美商化學廠】塑料配色/測試技術員|週休六日|早中輪班 601HT
月薪 40000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘【職缺亮點】 ✔ 本薪 40,000~50,000 元,依學經歷核薪 ✔ 週一至週五上班,固定週休六日 ✔ 早/中班輪班,約 1~2 個月輪調 ✔ 另有伙食津貼、交通津貼及中班津貼 ✔ 可累積塑料加工、配色及材料分析測試經驗 【主要工作內容】 協助製作客戶所需塑料樣品 原物料準備、領料及樣品製備 操作雙螺桿押出機進行樣品加工 操作射出機製作標準色板 使用分光儀進行顏色測試及色彩分析 調整色粉配方,使產品符合顏色標準 執行熔融指數(MFI)測試 配合部門需求進行塑料物性及機械性能測試 執行 UL 94 阻燃測試等相關檢測作業 依照 SOP 及公司安全規範執行相關作業 【加分條件】 ✔ 熟悉雙螺桿押出加工及射出機操作 ✔ 熟悉塑料配色、調色及修色流程 ✔ 具塑料物理分析或測試儀器操作經驗 【上班時間】 週一至週五 早班/中班輪班 約每 1~2 個月輪調一次 固定週休六、日 【薪資津貼】 本薪|40,000~50,000 元/月,依經驗核薪 伙食津貼|2,400 元/月 交通津貼|800 元/月 中班津貼|250 元/天 ※ 中班工作滿 4 小時、未滿 8 小時,中班津貼以 125 元/天計算。展開 -
不想只當作業員?挑戰半導體設備工程師🔥【世界前三大半導體|年薪14個月起】
月薪 37000~69750元 桃園市中壢區 工作經歷不拘→ 世界前三大半導體設備商,技術領先、產業前景穩定 → 完整教育訓練制度:師徒制搭配標準作業流程,無經驗也能循序學習 → 長期發展職涯:技術職能累積,內部升遷制度明確 → 穩定成長的薪酬制度:定期調薪與績效獎金機制 → 想進入高科技產業、站上半導體設備領域的起點,這是絕佳機會 【主要工作內容】 ◆ 依據組裝圖面與標準作業流程(SOP),安裝設備零件與模組 ◆ 使用手動工具、扭力扳手、專用設備及夾具進行機構與機電組裝 ◆ 組裝過程確保精度與品質,並遵守安全規範 ◆ 發現零件不符、結構誤差或其他異常時,與工程團隊即時溝通處理 ◆ 配合生產排程支援不同機種或模組組裝 ◆ 需配合輪班制度,維持產線穩定運作 →這不只是產線作業,而是能實際累積半導體設備機台結構與組裝技術的專業職務。 【班別與薪資說明】-依經驗核薪 固定 8 小時班別(輪班制) ✦ 日班 08:00–17:00 ➡ 月薪約 37,000–56,000 元 ✦ 中班 16:00–01:00 ➡ 月薪約 42,400–64,250 元(含中班津貼) ✦ 夜班 00:00–09:00 ➡ 月薪約 46,000–69,750 元(含夜班津貼) 班別津貼(另計) 中班津貼:底薪 +15%(約 4,800~6,000 元) 夜班津貼:底薪 +25%(約 8,000~10,000 元) 【福利】 ✦ 保障年薪14個月,表現優異者可達16個月 ✦ 三節禮金或禮品、尾牙活動 ✦ 優於勞基法加班費計算標準 ✦ 每年依個人績效進行調薪 ✦ 員工認股計畫(享優惠認購美國母公司股票機會) ✦ 免費員工餐點 ✦ 免費汽車、機車停車位 ✦ 免費團體保險 【休假與生活照顧】 ✦ 優於勞基法休假制度 ▸ 到職即享特休 13 天 ▸ 彈性休假 7 天 ▸ 生日假 1 天 ✦ 個人旅遊補助或年度員工旅遊 → 對機械、設備組裝或技術型工作有興趣 → 細心、負責,能依標準流程完成組裝作業 → 可配合輪班制度(8小時班別輪替) → 無經驗可,有機械組裝/機台組立/電機背景者佳 ❀❀❀❀❀ ☏快速聯絡 ▲請直接投遞履歷 再加入好友詢問→@900ojltx ❤️求職不收取服務費,並可協助完善履歷,提高入取率❤️展開 5日回覆 -
【新北中和】上市光電公司 - 測試製程工程師︱正職︱無經驗可︱年薪十四個月︱分紅
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市中和區 工作經歷不拘1. Transceiver, AOC等樣品製作及測試。 2. 製程改善與不良分析 。 3. 製程文件(SOP)撰寫及協助量產移轉。 4. 其它主管交辦事項。展開 -
【知名電信】產品系統架構處/新創加值维運工程師
月薪 34000~40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1.7*24 輪值 2.網路及基礎設備監控 3.客訴處理、文件資料處理 4.網路及基礎設備異常通報 5.機房客戶服務 6.機房基礎設施巡檢展開 -
【知名電信】產品系統架構處/新創加值维運工程師
月薪 30000~50000元 新北市三重區 工作經歷不拘1. 負責加值服務MADP, LBS, CRS, 優惠券系統相關Infrastructure design建置,障礙分析及改善,夜間作業,7*24小時緊急狀況處理及查修,支援專案建置展開 -
【先進封裝&半導體設備大廠】設備組裝工程師 | 轉換半導體領域的機會!歡迎各類設備、機械組裝或生產製造經驗者!
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1.參與半導體相關設備的機台組裝與測試作業 2.依工程文件完成零組件安裝、機台調整及基本功能確認 3.協助處理組裝或測試過程中發生的設備異常 4.管理作業所需零組件與物料,確認使用料件正確 5.協助工程團隊改善設備組裝方式及現場作業流程 6.執行組裝相關紀錄及日常工作區域管理展開 -
軟體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中正區 工作經歷不拘1. 維護和開發高質量的軟體系統及衍生客製化模組。 2. 與產品經理和設計師合作,理解業務需求並轉化為技術規格。 3. 編寫可讀性高、可維護的程式,並進行單元測試。 4. 參與程式碼評審,提供建設性的意見。 5. 測試和修復應用系統中的問題。 6. 持續改進現有系統的功能、性能和可靠性。 7. 參與敏捷開發流程。 8. 保持對新技術和行業趨勢的了解,並應用於項目展開 -
【月薪 46K|保 13 個月】機構助理工程師|Creo、AutoCAD 應用|知名上市櫃公司-SA
月薪 43000~46000元 新北市新莊區 工作經歷不拘加入科技研發核心:機構助理工程師 / 機構工程師 您對機械設計與樣機組裝充滿熱忱嗎?我們正在尋找具備 Creo 繪圖實力、細心負責的機構人才加入研發團隊。本職位不僅提供具競爭力的薪酬制度,更是您深入了解產品開發流程、與頂尖技術團隊接軌的絕佳機會! 【薪資與合約】 (優渥保障) 月薪範圍:$43,000 - $46,000 元。 年終保障:保障年薪 13 個月。 【工作職責】 工程繪圖: 負責簡易零件繪製與 2D 圖面標註。 資料管理: BOM 表建立與維護、相關文書處理作業。 實作驗證: 參與樣機組裝與測試作業,確保設計符合規格。 文書支援: 使用 Office 軟體及 Adobe Acrobat 整理工程相關文件。 【條件要求】 學歷背景: 大學以上機械相關科系畢業。 擅長工具: 繪圖類:Creo、AutoCAD。 辦公類:PowerPoint、Word、Excel。 語文能力: 英文聽說讀寫需具備中等程度,具備 TOEIC 600 以上者尤佳。 加分項目: 近期具備 1 年以上機構類工作相關經驗者優先錄取。展開 -
【外商 • 矽光子/CPO】ME製程工程師 Manufacturing Engineer|跨入半導體自動化的黃金機會!!!
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市五股區 3~4年工作經驗工作地點| 新北市五股區、新北市林口區 職務亮點| • 參與高速成長的「光通訊模組」產業(Optical Transceiver / Cable TV) • 深度接觸 Wire Bond / Die Bond(D/B)製程技術 • 主導製程改善、良率提升與成本優化專案 • 多廠區輪調機會(林口 / 五股),累積跨線別實戰經驗 • 與RD / 設備 / 品保跨部門合作,快速提升問題解決能力 主要工作內容| • 製程不良分析與持續改善 • 生產設備定期保養維護 • 生產線異常判斷、Troubleshooting 與即時處理 • 設備檢測、故障排除與效率優化 • 推動生產效率提升與成本降低 • 製程Layout規劃與產線優化 條件要求| • 3年以上製造業 / 電子產業製程工程經驗 • 熟悉 Wire Bond / Die Bond 製程維護 • 具備基本光學或電子電路分析能力 • 問題分析與解決能力佳(Root Cause Analysis) • 有光通訊模組相關經驗(加分) 交通機制| • 免費汽/機車停車場 • 免費交通車: 中和線(景安站、遠東世紀) 台北線(民權西路站) 土城&三峽線(中油站CPC、永寧站) 龍華線-龜山萬壽路一段302號(近龍華科大) 光啟線-龜山萬壽路一段256號(光啓高中) 新莊/泰山線-丹鳳站一號出口/文程廣場站(7-11)明志路二段185號 為什麼值得你考慮? 公司在AOI與相關技術領域具備全球領導地位,整體制度與資源也相對成熟完整。 對於想累積製程 × AOI × 產業經驗的工程師來說,這是一個能明顯提升技術含金量的機會。展開
