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您正在找測試工程師的工作,共計7857筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • EMC測試工程師(土城)_E事業群

    月薪 50000元 新北市土城區 2~3年工作經驗
    1.電路板開發、産品電路設計、PCB布局審核、産品測試除錯、硬體與機構成本分析 2.負責EMC測試、修改與報告 3.與硬體及機構工程師合作進行跨部門合作協調 4.與客戶溝通協調,協助客戶解決EMC相關問題
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  • 弱電工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗
    1.負責數據中心與智慧工廠之弱電系統(如 CCTV、門禁、消防、網路佈線等)規劃與設計。 2.協助弱電系統建置、安裝與驗收,確保施工品質與專案進度。 3.撰寫技術文件,包括系統架構、點位圖表、需求書及結案報告。 4.與承包商及供應商協調,負責現場技術支援與工程問題解決。 5. 執行現場勘查、系統測試與故障排除,提供技術優化建議。 6.負責將環境監控數據點(如溫濕度、電力、水流量、設備狀態等)整合並串接至 EMS(能源管理系統)或 BMS(建築管理系統),含通訊協定設定、點位配置與整合測試。 7.配合專案需求進行技術評估、設備選型與報價分析。
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  • 【QA】 PM 工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 1~2年工作經驗
    1. 熟悉機械設備與電子產品組裝測試流程 2. 熟知品管知識,能熟練運用各類品管手法 3. 英語CET-6以上,讀寫能力佳,口語流利 4.有較強的羅輯思維能力,溝通表達能力好,抗壓力強 5.有較強的組織協調能力,善於組織團隊完善項目任務 6.可接受優秀機構專業/英文應屆畢業生. 7. 有AR/VR/手機行業工作經驗優先考慮
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  • AR/VR 硬體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗
    1.電路設計與開發:負責數位與類比電路的設計,包括電路圖開發與驗證,與PCB Layout review。 2.元件選型與評估:選擇合適的電子零組件,並進行可靠性與性能評估。 3產品打樣與除錯:組裝與測試樣品,分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試:撰寫測試計劃,使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作:與韌體、機構、製造及品保部門密切合作,確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件:完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入:持續追蹤硬體技術趨勢,導入新技術以提升產品競爭力。
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  • 軟體工程師S(SAP)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1.管理 SAP ERP系統的日常運營維護,處理異常狀況並進行有效控管 2.使用者需求訪談、需求分析及教育訓練 3.具備開立規格書、執行測試以及debug找問題的能力 地點:新竹市東區研新三路3號
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  • 駐點-維護工程師

    月薪 35000~40000元 台北市中正區 工作經歷不拘
    1. 負責網路、系統服務監控並產製相關報表。 2. 負責維護資訊設備並進行故障問題檢測及排除。 3. 負責網路架構故障排除並協助處理相關問題,PC跟印表機問題為主。 4. 具備應變及溝通能力。 5. 配合處理客戶日常交辦事項,。 6. 需配合公司取得相關證照。 7. 公司及主管交辦事項。
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  • TF設備保養工程師

    月薪 35000元 台南市新市區 工作經歷不拘
    1.需求條件:無經驗可;依標準(SOP)作業程序於無塵室內執行TF設備保養(pm)工作;夜校生可。 2.工作地點:聯華電子公司(新市區南科三路18號)。 3.上班時間:0830am~0530pm;午休1H;週休二日(假日偶須配合出勤加班)。 4.薪資待遇: 【1】起薪35K元/月+加班費。 【2】技術認證通過(約3~4個月)後,薪調整為37K元/月+加班費;日後依工作表現隨時調整薪資。 5.未來展望:轉往聯電、台積電等公司發展跳板。 6.聯絡窗口:科群實業 劉先生 0933-613-800。
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    年終獎金尾牙或春酒
  • 伺服器熱流工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1. CFD thermal simulation for server or IT related system design. Experience on liquid cooling / phase change simulation is plus. 2. Familiar with server system thermal solution optimum design and verification testing. 3. Experience on thermal module and thermal parts design is plus (heatsink, EVAC, and cold plate…) 4. Experience on advanced cooling solutions is plus 5. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus
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  • 無線模塊應用工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗
    解決客戶端操作系統相關技術問題,確保軟硬體協同運作。 負責客戶端操作系統的移植和各種設備驅動程序,確保客戶正常使用。 熟悉 SRRC、FCC ID 等無線認證流程,負責測試報告相關技術對接。 熟悉產品電路圖、說明書、方塊圖,與硬體工程師協作,解決客戶端涉及產品軟體的問題。 使用相關工具進行產品測試與調試,確保軟體穩定性與效能。
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  • 後端開發工程師(高雄)_S

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市鹽埕區 工作經歷不拘
    1.後端資料平台程式開發與設計。 2.雲端應用服務以及API功能開發、部署與運維 3.GenAI、Agent等相關人工智慧應用程式開發與設計 4.開發單元測試與整合測試,並能自動化相關流程 5.具有CI/CD實務經驗及容器化技術(Docker)知識尤佳
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