轉職熱搜工作

1.半導體測試系統研發 2.數位及類比電子電路設計 3.至產線偵錯/除錯(分析機台問題或產品問題) 4.具備以下經驗為佳：C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)

1. 專案開發與時程掌控：硬體專案設計規劃，控管開發時程與交付進度，並作為技術窗口與客戶對接，理解需求並轉化為具體電路設計規格。 2. 電路設計與硬體開發：執行電路圖分析、繪製與關鍵零件選型。負責 BOM 表建立、料件請購申請，並與採購合作追蹤長交期零件（Long Lead Time）之供應時程。 3. 跨團隊協作與技術整合：橫向整合 ST（系統測試/軟體技術）與 PCB Layout 團隊，進行佈線與前/後仿真模擬分析（Simulation）。協調 DFM (可製造性設計) 與 DFT (可測試性設計) 之評估與落實。 4. 異常分析與Debug：主導原型機調試，針對設計異常或功能問題進行 Debug 與原因分析。協助解決量產初期的硬體相關問題，並產出分析報告以優化後續設計。

1.C#程式語言與使用者介面應用開發 2.元件控制與整合應用開發 3.系統程式開發與整合 4.影像分析與演算法設計應用開發 5.設備優化、故障排除與維修 6.設備技術資料的彙整與撰寫 7.現有產品程式維護與更新 8.影像處理演算法分析設計與開發 9.影像檢測光機架構評估

1.使用 Flutter 開發 App (iOS、Android、Windows、macOS)。 2.依據需求完成需求分析、設計、開發、測試，並於時程內完成交付。 3.與團隊成員積極溝通並配合專案規劃執行 App 開發、維運及優化。 4.維運現有的 App，並持續優化改善使用者體驗。 5.主管交辦事項。 6.日本東京本地株式會社直招，可辦理高度人才在留資格，可攜配偶及子女一起常住日本，享受各種日本國民福利。

• Major tasks focusing on data center devices, including AI accelerators, servers, storage, Ethernet switches, and power shelf. • Development of hardware diagnostics software • Development of automated testing processes for products • Integration or development of software for product stress testing • Support for manufacturing test development during new product introduction

1.熟悉C#程式語言與使用者介面開發 2.熟悉影像處理軟體(如:e-Vision, MIL, OpenCV, Halcon、Cognex) 3.具備數位影像處理基礎，瑕疵檢測、定位 技術開發 4.負責軟體分析、設計、程式撰寫及工作進度控管 5.配合設備功能測試、出機時程及需求端問題排除

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外

１．手機產品射頻電路研發工程 ２．測試驗證射頻電路效能 優化軟射頻軟硬體設計 ３．與供應商 外部廠商 及公司內部跨部門合作解決產品問題 ４．協助產線生產測試 分析不良品 找出成因及改善方案 提升生產良率 ５．作為客戶研發單位合作窗口 溝通技術問題 參與會議並報告 ６．因業務需求可能要出差或長駐海外

1.公司 iOS/Android 軟體開發、測試、上架與維護 2.主管交辦事項 3.日本東京本地株式會社直招，可辦理高度人才在留資格，可攜配偶及子女一起常住日本，享受各種日本國民福利。

1.無人機飛控軟體需求分析 2.方案設計、部件選型 3.飛控平台軟體架構設計與程式設計 4.控制演算法設計與程式設計 5.MATLAB/Simulink模擬分析 6.飛控實驗與測試 7.技術報告撰寫、其他交辦事宜等