轉職熱搜工作

工作內容 1. CP/FT 量產異常分析 2. 產品良率改善、量產程式Fine Tune 3. Probe Card/Load Board 測試電路異常維護 4. RMA驗證分析 5. 轉平台 6. 支援測試開發工程實驗 7. 需配合國內出差 應徵條件 1. 學士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C# 或VBA 尤佳 3. 具備 V50/S100/J750/Uflex/C3680/C3380/V930000系列機台操作 尤佳 4. 熟悉電路圖分析 5 .具備基本電學與基本測試邏輯觀念且熟悉示波器、三用電錶尤佳

[1]架設、維護光學與攝像頭測試工站，分析測試不良 [2]處理生產過程中所遇到的問題，協助客戶解決測試問題 [3]依客户需求，完成測試工站相關實驗并对實驗数据进行分析、撰寫實驗報告 [4]降低產品重測率，提高測試效率 [5]善於部門溝通，團隊合作

1. 將客戶IC規格與量產需求,轉換成可在ATE上執行的測試方案。 2. IC測試程式開發、量測驗證、測試良率與穩定度提升。 3. 支援 RD、業務、PM,回饋客戶端真實測試需求。 4. 協助客戶導入、Debug、量產。 5. 軟硬整合 + 現場支援 + 文件化。

1.Test pattern 的驗證、CP/FT測試程式的開發與維護。 2.規劃、設計與開發量產測試平台所需要之硬體，包含CP probe card, DUT board 與 FT load board等。 3.ATE (自動化測試設備)的規格與資源評估，精度、穩定度與可測性評估。 4.量產測試程式的維護與測試效率最佳化。 5.配合產能需求或是擴充需求，針對測試外包廠商、封裝廠商，進行評估與管理。 6.負責產品生產良率異常問題之分析處理與持續改善，並能提出完整之測試數據與分析報告。 7.負責匯整試產、量產批次之生產測試資料，召開試產/量產有關的討論會議。

SGS是台灣最大的檢驗、測試、驗證、查證公司。我們雜貨實驗室針對各類消費性雜貨產品、提供物理性、化學性、結構、機械性、安全性、生物相容性、功能性與環境之相關測試、技術諮詢等以迅速且專業完整的服務讓客戶的產品通行全世界。 作為機械雜貨測試工程師，您所接觸的不是冰冷的機器設備，而是生活化實用性的產品。我們亦提供完整在職訓練，且有SGS Global線上專業課程，皆可訓練您依據世界各地不同的標準執行相關測試與服務，以滿足客戶之需要，進而引導您發揮專長、大展身手，成為一個獨當一面的專業人才! 工作內容 1. 消費品等(含醫療器材)專案測試執行與技術開發 2. 機械相關測試與報告撰寫。依客戶需求，與客戶溝通，擬定客製化測試內容、方法與流程 3. 相關規範研讀、測試與國際標準接軌 4. 其他主管交辦事項 雜貨實驗室介紹: https://msn.sgs.com/HardLineService.aspx https://www.sgs.com.tw/service/page/3/1/28-hardline-services

CESBG-產品線Server 1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。

1. 儲存器/伺服器系統整合測試及功能驗證 2. 軟/軔體測試規劃與執行 3. 客戶問題分析與驗證. 4. 自動化測試程式開發 5. 撰寫測試報告及擔任與客戶的溝通窗口.

1.曾負責 DDIC（Display Driver IC）及 Gold Bump Wafer 之 CP 測試者優先 2.負責 CP 測試程式、測試條件及測試流程之建立與最佳化，包含新產品導入、工程批驗證及量產條件建立。 3.負責測試相關 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP及相關工程文件建立與維護。 4.視專案需求參與新 Tester、Prober、Probe Card及測試平台之評估、導入與 Qualification。 5.具有設備選型、新產線建置或 Technology Transfer經驗。 6.具英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力。 Responsibilities 1.Candidates with hands-on CP testing experience for DDIC (Display Driver IC) and Gold Bump wafers are highly preferred. 2.Responsible for the development and optimization of CP test programs, test conditions, and test flows, including New Product Introduction (NPI), engineering lot validation, and mass production test setup. 3.Develop and maintain test-related SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, and other related engineering documentation. 4.Participate in the evaluation, selection, qualification, and implementation of new testers, wafer probers, probe cards, and test platforms according to project requirements. 5.Experience in equipment selection, new production line setup, or technology transfer is preferred. 6.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.