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負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

我們是椰城新竹公司，專注於提供電腦系統整合相關服務，協助客戶實現高效能的資訊解決方案。我們的主要服務對象為需要系統集成、技術支援及產品優化的企業客戶。 工作內容： 1. 提供技術支援，包括系統整合、產品安裝及現場問題故障排除。 2. 針對客戶需求進行分析，設計並執行系統解決方案。 3. 發現並解決潛在的硬體或軟體技術問題，確保系統穩定運行。 4. 執行產品測試與驗證，評估產品的性能並提出改善建議。 5. 協調並完成跨部門合作，確保客戶問題能夠高效解決。 6. 維護既有客戶關係，提供相關技術諮詢與服務更新協助。 7. 撰寫並維護技術文件，包含操作手冊、技術規範及使用指南。 8. 定期向公司內部提供客戶反饋報告，為產品改進提供依據。 歡迎對系統維護、技術支援及客戶服務充滿熱情的你加入椰城新竹公司。我們期待與你攜手提供卓越的解決方案，共同創造技術價值！立即投遞履歷，我們期待您的加入！ 公司福利介紹: 1. 椰城新竹公司位處市區，交通便利，工作環境良好。 2. 上班時間08:30-17:30。 3. 工作氣氛融洽，同事主管友善，績效為導向。 4. 提供國外員工旅遊，協助實現心中的旅行願望。 5. 業務人員公務車安排妥當，相關油資及費用由公司報銷。 6. 提供完整的教育訓練，設有前期輔導以利快速上線作業。

1.裝配與調整各項LED產品或設備。 2.檢測各類電子產品或設備。 3.負責更換、調整及修理各項電子產品或設備的故障零件。 4.定期保養各類電子產品或設備。

1. 撰寫塑膠Mockup及模型的CNC程式編碼，負責加工流程設計和優化。 2. 將施工圖樣轉換為CNC程式碼，確保加工符合設計規範與精度需求。 3. 依據圖紙選擇工具和材料，進行刀具路徑模擬和加工。 4. 分析與改進加工流程，提高效率及降低成本。 6. 檢測與量測加工後產品，確保品質穩定且符合標準。 7. 運用CAD/CAM軟體繪製並編輯加工模型與程式碼。 8. 與團隊合作解決技術問題，提供技術支援及建議。 非模具相關產業

1.負責公司產品維修工作。工業用水質監測儀器安裝、維護、保養、異常狀況之追蹤處理及校正及提供顧客正確產品使用及保養的知識。 2. 規劃保養維修作業計劃，以提供客戶滿意的售後服務制度。 3. 配合客戶維修時間，至客戶端進行定期檢查及保養。 4. 負責合約客戶之教育訓練。 5. 負責維修報表之建檔與管理、建立與維護客戶資料 6. 負責公司產品相關檢驗測試工作、分析產品功能異常狀況，並建立資料庫。 7. 編寫不良品維修手冊。 8. 負責維修器具、零件的管理、保養與維護。 9. 無經驗可 企業會根據員工一整年的表現，進行薪資調整。 薪資部分會視工作經驗或工作能力表現狀況會再進行調升薪資 （固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）

規劃及督導設備機構進行研究/改善相關工作，提高設備效能及降低設備造成之異常。 (1)執行改/換/保養項目標準文件化 (2)配合技術單位進行新技術開發/良率提升 (3)規劃並教導設備人員WI/技能

負責生產製造系統(MES related)、設備系統(EAP Related) 、報表系統及自動化傳送系統(AMHS)之開發及改善,以提升人員生產力。 1.物聯網/CIM-ME專案之URD&UAT Spec 2.規劃整合測試與UAT 3.制定標準化技術/管理/操作規範. 4.參與製造CIM、ERP、專案之溝通與執行，並負責後續系統功能的測試與驗收作業。 5.Monitor POC與Fan out上線。

1.Windows 應用程式撰寫、資料庫整合 2.安裝.測試.運轉.維修各種自動控制系統 3.客戶端維修與故障排除 4.需可配合公司出差.加班