轉職熱搜工作

1.多物理場耦合模擬 2.觸覺回饋感測與致動器技術 3.面板級封裝模擬與檢測技術 4.模塑電子熱成形模擬與檢測技術 5.數值模擬結合神經網路技術

政府科技計畫規劃與管理： 1. 代表本所協助科技專案研發投入方向策略規劃。 2. 政府與法人間及政府部會間相關業務溝通協調。 3. 業界、法人與學界等科技計畫管理相關行政業務。

開發智慧機器人影像AI技術，參與下列一至多項技術研發: 1. VLM視覺語言模型導航、LBM大型行為模型導入。 2. 2/3D視覺模組整合，應用於機器人(如手臂/足型/專用形等)。 3. 影像即時追蹤與地形分析技術。 4. 多機協作編隊與群控技術。 5. Omniverse仿真模擬驗證平台驗證。 6. 多足機器人實機整合開發。

預判未知物件的最佳抓取姿態，主要工作內容包含但不限於： 1.開發與優化基於深度感測器(RGBD)的多視角3D點雲處理演算法 2.設計與訓練深度學習模型，用於無序堆疊物件的實例分割(Instance Segmentation)與物件6自由度姿態估測(6D Pose Estimation) 3.預判隨機物件的形體、重心與最佳夾取點，解決雜亂堆疊物件揀選問題 4.將演算法部署至邊緣運算平台(Edge Devices)，確保即時性

1. 類神經網路計算的加速演算法設計。 2. 類神經網路模型操作，包括訓練和推論過程，以及資料前處理和後處理。 3. RISC-V 計算架構與指令擴充研究 4. 使用軟體模擬器或FPGA板測試、除錯、驗證所開發的演算法，確保可靠性和性能優化。 5. 跨領域團隊協作，與韌體、驅動程式、系統架構和電路設計等跨領域工程師合作。 6. 使用Emulator (ex: HAPS) or FPGA Prototyping (HAPs) 。 7. 數位電路功能設計與合成

1. 配合 AI 技術主管規劃及建置企業級 AI 治理與應用整合平台 2. 建置模型接入、權限控管、安全護欄、稽核追蹤及用量成本管理機制 3. 整合生成式 AI、AI Agent、企業資料及既有應用系統 4. 協助 AI 場景從技術驗證、架構設計推進至正式上線 5. 研究 AI 技術與架構趨勢，參與平台藍圖、技術標準及後續發展規劃

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

本職缺強力召募電力電子工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1、AC/DC、DC/AC、DC/DC、PFC 電力轉換電路開發 2、電力轉換器演算模擬 3、電池管理系統開發及整合 4、不斷電系統、儲能系統開發 5、DSP/MCU程式開發

■歡迎企業實習 1.執行電腦軟硬體各項設備的安裝。 2.找出並解決電腦故障原因。 3.幫客戶進行電腦升級分析，找出最適合的升級方案。 4.進行電腦穩定度測試，減少客戶當機的情況。 5.此職務須配合不定期支援外點出勤及處理維護案件。

1. 先進光學系統（如成像鏡頭、非成像照明系統、雷射光學）之設計、模擬與驗證。 2. 雷射與光電感測模組（Image Sensor,光譜,視覺感測器或雷射量測模組等）之系統架構規劃、特性測試分析與驗證。 3. 協助進行光電感測技術之產業應用開發與專案執行。 4. 跨部門協作（與機構、電控工程師配合）進行光機電系統整合與除錯。