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軟體工程師主要負責開發和修改電腦程式，包括程式、流程、網路、升級、修補程式、遷移、維運和測試等工作。 1. 負責軟體之分析、設計以及報表程式撰寫。 2. 分析電腦使用者需要，以發展硬體和軟體架構。 3. 規劃執行軟體架構及模組之設計並控管軟體設計進度進行軟體之測試與修改。 4. 與操作員、使用者和管理階層溝通，評估系統修改及建立新系統的需求。 5. 負責電腦資訊之傳輸，以及電腦軟體、資料庫、資料結構之維修與研發。 6. 設計、撰寫、維修及更新軟體，以控制硬體與電腦應用軟體之連接。 7. 瞭解各使用需求單位對資訊服務的需求並建議最佳作業方式。 8. 主管臨時交辦任務。 9.要熟悉影像處理。

1. 特殊機械功能設計及結構評估，包含零部件設計與性能測試。 2. 全新機種的研發協同作業，負責設計與技術落實。 3. 撰寫機械相關技術文書、製作設計圖紙與報告。 4. 使用AutoCAD等軟體進行機械繪圖與修改。

1.機電整合的解決方案 2.控制I/O、通訊相關應用問題呈報、改善、解決 3.配電、配線試機測試 4.設備電路圖視圖能力 5.上控、下控溝通 6.電控設備和儀表之接線及查修 7.動力、控制電纜之拉線及接線 8.控制盤及儀表盤之箱體安裝、線路配置及修改

1.與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 2.在施工期間，應用建築原理與施工知識，進行實際檢核及測試，並監督工程使其符合設計規格及工料標準 3.轉達施工要領，矯正不良施工，並協助解釋施工規範問題 4.協助辦理工程變更設計

1.負責產品設計及開發過程中的品質控制 2.進行失效模式與影響分析（FMEA） 3.協助進行產品測試及驗證 4.監測關鍵績效指標並追蹤實現品質改進目標的進度 5.客戶稽核資料準備及對應窗口 6.品質系統維護 7.短期外派出差 8.其他主管交辦事項

1.汽車零件繪圖及圖面圖檔管理 2.產品與圖面比對 3.產品及模具開發進度管理 4.修改設計以改良操作缺點或生產問題. 5.熟悉繪圖操作 6.開發及設計新產品 7.具產品研發.設計及產品試做.開發經驗者佳 8.量測車子物件 9.主管交辦事項或臨時事項處理 10.面試當天會有實際繪圖測試

1.制定並執行半導體產品品質檢驗標準流程 2.分析並改善付費晶片貼卡之製程異常問題 3.使用SPC統計軟體監控生產製程穩定性 4.負責智能卡模組成品抽樣檢測與報告整理 5.審核LED照明模組原材料進貨檢驗結果 6.規劃並執行觸碰面板模組可靠度測試 7.協助品管設備校準以確保金凸塊產品生產精準

全端工程師: 1. 負責前端與後端程式開發，使用 ASP.NET Framework / ASP.NET Core。 2. 執行軟體測試與維護，解決 Bug 及追蹤系統問題。 3. 規劃與設計關聯式資料庫(SQL Server)，提升資料存取效能與安全性。 4. 與PM協作，進行需求評估與技術方案設計，完成客戶需求。 5. 撰寫專案相關技術文件，提供團隊內外參考與延續性。 6. 優化網站效能，採用最佳實務提升前、後端執行效率。

**試用考核通過後之經常性薪資在4萬以上/月** 1.客戶端儀器售後服務，包括儀器安裝、保養、維修、客服、教育訓練及後續連線測試等 2.國內、外原廠信件往來及原廠培訓 3.研讀原廠儀器手冊及技術文件 4.解決客戶端及儀器的技術難題並改善 5.相關報告及報表的產出，熟悉使用Word,Excel,Power point等Office軟體 6.培訓試用期三個月，內部考核通過後成為正式員工

1. 配電盤技術維修人員。 2. 需要專業相關技術工作均可屬之。 3. 負責機台各式零組件組裝，並於組裝完成進行測試確定組裝無誤之工程人員。 4. 高低壓配電盤組裝、配線與銅排製作等。 5. 現場機台操作(銅排、裁剪、鑽孔)、接點檢查、成品檢驗、包裝、出貨、整理工作環境。 6. 完成主管交辦事項，且具工作熱忱與願意學習之心態。 7. 會開車尤佳。 8. 出差(現場工地施工)。