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工地工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 45000元 台北市士林區 工作經歷不拘1. 熟悉土木工程相關法規和施工標準,確保工程符合相關規範。 2. 負責工地現場管理,包括施工進度規劃、品質管控與安全管理。 3. 解讀工程圖紙(如AutoCAD/Revit)並依圖施工,確保工程準確執行。 4. 執行施工現場品質檢查,進行缺失改善及材料檢測,確保符合品質標準。 5. 進行工程預算與成本控制,包含材料需求計畫及成本分析。 6. 熟練使用測量儀器完成測量放樣,確保施工準確度。 7. 監督分包商及協調工地各項資源,處理施工現場問題與突發事件。 歡迎加入我們,一起投入土木建設的熱情領域!立即投遞履歷成為我們團隊的一員!展開 -
品管工程師
月薪 31000~40000元 桃園市龜山區 5~6年工作經驗1. 執行醫療器材原物料、半成品、成品、包裝及出廠之品質檢驗及判定 2. 繪製醫療器材品管圖表,製作標準樣本以確保產品品質 3. 掌握醫療器材製程管制,監控品質變異及解決品質問題 4. 分析和追查不合格醫療器材之根本原因,並提出品質改進策略 5. 熟悉醫療器材相關法規和標準(如ISO 13485、FDA規範),確保產品符合法規要求 6. 操作醫療器材品質檢測設備及儀器,參與產品設計審查和驗證過程 7. 培訓作業員醫療器材品質觀念,並進行相關人員品管技術的教育工作 歡迎加入我們,攜手打造高品質醫療器材,期待您的加入!立即投遞履歷吧!展開 -
(OI)硬體工程師/硬體高級工程師(土城)11504005
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗1.新專案產測提案及報價 2.產測硬體開發與設計 3.產測計畫建立及技轉工廠 4.生產線測試站規劃及架設 5.產測監控及問題追蹤展開 -
HW電子工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市三重區 工作經歷不拘1.主機板硬體線路設計、除錯及測試 2.PCB Layout布局與走線規劃 3.零件料號申請、BOM表建立與維護 4.IPC系統整合測試 5.主管交辦事項展開 -
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Android高級工程師
月薪 35000~50000元 新北市中和區 2~3年工作經驗1. Android APP開發、測試、上架、維護 2. 系統維運 3. 專案系統開發 4. 能夠獨立開發Andorid APP展開 -
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Thermal 散熱工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市三重區 2~3年工作經驗散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析,優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析,並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果,提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案,提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術,如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作,推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據,支援設計決策與產品導入。展開 -
SAP運維工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗1. 負責 SAP PP/MRP 相關功能開發、程式調整與異常排除。 2. 依需求進行流程分析、系統設計、開發與 UAT 測試。 3. 參與 SAP 導入專案,協助需求分析、流程設計、客製開發與上線推進。 4. 支援 SAP 電子簽核、外接程式及報表開發,協助PP/MM/SD 跨模組整合展開
