轉職熱搜工作

1.執行韌體產品開發流程，檢測韌體產品 2.與硬體及軟體工程師溝通配合，提供開發所需要的軟韌體支援 3.硬體測試案例進行功能測試、安全性測試、使用者測試、問題追蹤處理、整合測試、壓力測試等，並與開發者共同商討問題所在及解決方式

大銀為傳動控制與系統科技之機電整合專家， 是全球少數能同時提供線性馬達、力矩馬達及奈米級定位平台等解決方案之廠家； 客戶群涵蓋半導體、面板、工具機、自動化及醫療等產業，銷售實績遍佈全球。 ✨誠摯邀請優秀的您加入，共創璀璨美好的未來！ ◆機構類：產品開發設計、模擬分析、功能測試驗證、生產問題排查分析 ◆電磁類：電磁模擬分析、電機電磁性能測試驗證、馬達製程研究 ◆硬體類：電子電路設計、電子產品專案開發、驗證測試 ◆軟韌體：控制器運動功能開發、軟韌體維護

1.單晶片控制系統架構, 2.電路設計、修改、安裝、測試及維護 3.電子BOM製作 4.零件測試與分析 5.EMC安規相關問題排除 6.產品異常問題分析及對策

1. 軟體工程自動化流程管理及維護 (CI/CD) 2. 自動化腳本開發 (軟體安裝與設定等) 3. 微服務平台維運管理 4. 測試環境建置與軟體安裝 5. 出差需求：需至客戶端進行系統環境建置與軟體安裝 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪

1.供應商產品質量監控與檢查。 2.供應商品質系統稽核與產品驗證能力評估。 3.供應商品質異常追蹤及改善效果確認。 4.供應商綠色產品管理與維護。 5.供應商滿意度調查與分析。 6.新供應商導入驗證。 7.其他主管交辦事項。

1. 協助調試振鏡/機台參數。 2. 協助撰寫測試程式，並進行測試。 3. 軟體功能測試、排除BUG問題。 4. 規格書、流程圖、操作手冊等文件的撰寫與修改。 5. 能利用人工智能(如：ChatGPT)迅速完成交付專案，並撰寫相關說明文件。 6. 可獨立作業後，會有國內/外以及對岸的出差可能，出差時長為1~4週不等。 7. 主管交辦事項。