轉職熱搜工作

1.制訂製造程序與產品標準。 2.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3.負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。 4.定期檢測製程設備的重點參數。 5.持續改善現有生產製程。 6.開發、應用新的半導體相關技術。

1.負責與海外電子硬體及 Firmware 供應商進行日常技術溝通。 2.協助安排及參與英文 Technical Meeting，並負責會議內容整理與後續追蹤。 3.將內部 EE、FW、ME 等工程團隊之技術問題整理並轉換為海外供應商可理解及執行的需 求。 4.協助海外供應商釐清 Hardware / Firmware Issue，追蹤 Root Cause Analysis 及改善進 度。 5.整理 Test Result、Technical Issue、Corrective Action 及 Design Change 等相關資料。 6.追蹤供應商問題改善進度，確認改善結果及驗證狀態。 7.協助 EE 與海外供應商進行 Hardware、Motor、Battery、BLE、Firmware 等技術問題討 論。 8.協助建立及維護 Issue List、Meeting Minutes、Action Items 及 Project Status。 9.協助產品 EVT、DVT、PVT 至量產階段之供應商管理與技術溝通。 10.協助跨部門整合 EE、FW、ME、PM 與海外供應商之開發需求。

1. 依專案進行網路環境建置。 2. 與業務部門合作，至客戶端執行POC。 3. 依客戶需求規劃網路架構。 4. 協助客戶執行網路設定及架構調整。 5. 協助客戶進行網路故障排除，解決技術問題。

主要負責: 路由器/交換機/服務器 1.NPI 產品生產過程中不良分析，找出產品設計bug，提供客戶改善建議。 2.量產異常分析，並協助CFT改善生產良率。 3.RMA/RCFA/ORT不良品失效分析，及時反饋產品問題並改善。 4.MRB不良物料失效分析，協助廠商分析推動零件良率改善。 5.3-Strike、疑難板及專案處理及分析。 6.產品技術資料整理及編寫 職務需求： 1. 電機電子、通訊工程相關科系專業 2. 2年以上失效分析相關經驗 ，熟悉半導體、電子元器件、電子電路領域的失效分析流程由家 3. 具備系統性思維，能通過實驗數據推導失效機理，熟悉FTA（故障樹分析)、8D、5Why等分析工具。 4. 熟悉路由器、交換機、伺服器等網路產品生產、測試及分析流程。 5. 熟練使用萬用表、示波器、頻譜分析儀等常用測量儀器測量相關電路及元件信號。

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1.元件電性測試與分析 2.TPL (Test Programming Language) 撰寫與 Debug 3.Device tuning and model prepare 4.跨部門溝通合作 5.新產品電性測試 testkey 開發

1.負責電子變速器、智慧自行車電子產品之硬體開發與驗證。 2.負責 Battery、Power、Motor Driver、MCU、BLE 等電子系統之功能驗證。 3.執行產品 Hardware Validation，包含電壓、電流、功耗、馬達驅動、低電壓及異常狀態 等測試。 4.使用示波器、電表、電子負載、電流探棒等儀器進行量測與 Hardware Debug。 5.分析電壓、電流、馬達負載及換檔過程之波形與測試數據，進行 Root Cause Analysis。 6.Review 海外供應商提供之 Circuit、Schematic、Hardware Specification、Test Report 等技術文件。 7.根據測試數據及電子電路理論，提出產品改善方向及 Design Change Requirement。 8.與 Firmware、機構、製程及海外供應商合作，進行 Hardware / Firmware Integration Debug。 9.協助建立產品 Test Specification、Test Method、Test Report 及驗證規範。 10參與 EVT、DVT、PVT 至量產階段之產品開發與驗證。 11.協助 FAE 與海外供應商進行技術問題確認，提供必要之測試數據與技術分析。

1. 有線(USB)及無線(BLE)HID裝置韌體設計 2. 產線測試相關軟體韌體設計 3. 輸入裝置相關新產品/新技術開發研究