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工作項目： 1. 客戶技術問題support:(客戶問題 debug, RMA 分析;Audio quality measurement, Microsoft lab test; DTM Test; CAD tools circuit/layout check; driver customization協調;客戶design in promotion 支援與諮詢;客戶端教育訓練; 客戶量產等相關事宜. 2. 協助Verify ICs 及demo boards/circuits 製作/modify 3. Debug tool/program 協助開發;及工廠量產程式開發/modify. 4. 解決software driver客製化與作業系統整合問題. 5. Audio相關測試技術標準化文件撰寫. 6. Audio測試規格study/測試儀器採購/相關文件匯集/測試文件的撰寫. 7. Audio相關實驗室認證及pre-test. 8. 協助客戶進行audio相關認證測試. 需求條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 懂HD-A and SoundWire audio codec (尤佳) 3. 了解 Dos, OS基本簡單指令 4. 了解電腦主機板相關基本知識配置 5. 熟office, OrCad, Allegro等軟體 6. 熟示波器, power supply 操作，會Audio Percision 2722 or APx555操作, 具IC焊接等線材rework能力

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1. 專案支援與供應商管理 - 進行供應商管理，並具備良好的分析、問題解決及除錯能力。 2. 驅動程式工程與測試 - 執行驅動程式的工程可行性研究。 - 定義、審查 dGFX 驅動程式測試計畫與規格。 - 執行驅動程式的預先測試與發布。 3. 問題除錯與分析管理 - 管理作業系統 (OS)、應用程式 (APP) 及驅動程式的開機與除錯問題。 - 針對作業系統 (OS)、應用程式 (APP) 及驅動程式發現的問題進行除錯並提供有效的修復方案。 - 具備良好的分析能力，以進行 Bug 分析。 - 負責驅動程式的問題分級與解決，並提 dGFX 與 Dongle 與螢幕相關問題的諮詢。

1.半導體氣體配管工程品質專案規劃與執行(現場施工品質查驗、不合格品管制、管路測試相關)。 2.承包商施工品質管理、溝通、協調。 3.配合業主參加相關品質會議並能有效溝通符合業主要求。 4.管路測試工作預計規劃與監控。 5.相關文件維護及撰寫。 6.主管交辦事項。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1.盤面管路閥件組裝、測試 2.出廠報告、文件填寫、日報繕打 3.無經驗可，需有態度能學習 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1.深水池試驗量測儀器/設備整合測試與調校。 2.建置場域及儀器監控系統 3.海洋科技相關產業技術資料蒐集。 4.計畫撰寫與執行。