轉職熱搜工作

1.企業內部基礎建設規劃、建置與維護。 2.企業網路和資料管理，並進行備份工作，及防毒、防駭。 3.配合各項資訊系統整合與維護、及測試工作。 4.資安系統規劃、建置與維護，防止公司機密外洩以及員工不當使用電腦。 5.資訊機房管理與維護。 6營運POS設備與系統維護。 7.主管交辦事項之處理。 8.工作獎金1,000元/月

1. 領導BMC韌體的開發與系統整合工作，設計並優化BMC架構，確保系統穩定性與效能達標。 2. 負責BMC韌體更新，實現IPMI、Redfish等標準協議，用於遠程監控與管理。 3. 規劃和執行創新專案，推動產品技術迭代與升級 4. 與硬體、軟體、測試及產品管理等部門進行高效的跨部門溝通，協調資源，確保項目順利進行。 ***依學、經歷敘薪***

1. 熟悉虛擬化伺服器環境。 2. 資訊相關軟、硬體設備配置、維護管理及故障排除 。 3. 內部資訊系統整合、維護、備份、測試及教育訓練 。 4. 網路、防火牆、伺服器與雲端空間的規劃、管理及故障排除，並符合資安規範 。 5. 依公司需求，評估與導入相關資訊系統與設備 。 6. 協助建置相關文件、檔案電子化管理。 7. 其他主管交辦事項。

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)

主要工作內容 1.使用 RPG III 於 IBM i（AS/400）平台進行企業資訊系統開發與維護。 2.與使用單位溝通需求，參與系統分析、設計、程式開發、測試及導入。 3.參與 ERP、進銷存、財務等核心系統的建置、客製化及功能優化。 4.協助系統問題排除、效能優化及日常維運，確保系統穩定運作。 5.配合專案進度，提供系統維護、技術支援及跨部門協作。

1. 協助電控盤配置 2. 協助機台外線配置及測試 3. 抱有學習熱誠者，無經驗可 4. 跟隨師父學習專業的技能 5. 完成主管交辦之事項 * 須配合出差桃園以南(3~6個月以內)

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪