轉職熱搜工作

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.

【工作內容-前段製程】 1. 各站 Hold Lot 即時處理 2. 機台參數建立 3. 產線日常異常維護 4. 工程品作業 5. 產品異常調查及撰寫異常報告 【工作內容-後段製程】 1. 製程穩定性監控與維護 2. 製程異常排除與改善 3. 產品良率改善 4 實驗規劃與資料分析 5. 跨部門專案合作 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計 【班制說明】 做三休三或做四休二

1. 射頻微波電路設計(主/被動電路，射頻晶片設計，PCB設計), 與射頻微波量測。 2. 射頻微波技術應用，元件，糢組與系統整合設計開發。AII射頻技術，節能射頻應用。 3. 各式導波結構，轉接，與材料之射頻微波特性設計與量測驗證。 4. 天線設計與測試驗證。 5. 量子位元測試，量子位元控制電路設計與測試。

1. 自走車開發 2. 導航模式 3. 派工系統開發 4. 完成主管交辦事項 其他條件 1. 熟悉Ladder、FBD以及ST語言

1. 車輛電控系統（如 VCU、BCM、PDU）與 CAN 通訊協定的設計與整合。 2. 車輛法規測試與認證，包含 ARTC、VSCC 與相關國際標準。 3. 車輛電系設計，含低壓／高壓配線與系統架構規劃。 4. 車輛性能、耐久等測試與資料分析。