轉職熱搜工作

1.網頁/APP(iOS、Android)/系統人機顯示前台介面專案UX/UI 設計 2.醫療資訊系統前台/後台開發 3.資訊系統網路安全及維護

實際工作內容將依個人專長及專案需求安排，可能參與下列一項或多項工作： 1.開發無人載具自主控制功能，包括視覺導航、路徑規劃、自主避障及任務決策。 2.開發無 GNSS 環境下的定位、導航及自主飛行技術。 3.開發無人機群（Swarm）任務規劃與控制邏輯，實現多載具自主協同控制。 4.整合 RGB、IR、LiDAR、Radar、IMU 等酬載與感測器，開發感知、定位、影像辨識、目標偵測與追蹤及感測器融合功能。 5.基於 ROS 2 開發功能模組，將自主控制演算法、AI 模型推論及資料處理功能部署至機載邊緣運算平台。 6.進行演算法效能評估、系統整合、模擬測試及實際載具驗證。 7.使用 Gazebo 建置開發及模擬測試環境，並配合實際飛行測試進行問題分析與排除。

1.電氣設備含高低壓運轉與維護保養 2.可配合輪班作業(作四休二) 3.廠務系統運轉維護 4.改善工程與專案工程 5.設計規劃電機系統整合 6.機電系統設備的測試、穩定操作控制、故障分析、維修等工作

主要參與AI與無人載具智慧操作系統之開發。實際工作內容將依個人專長及專案需求安排，具備以下任一領域主要能力即可。 1.將大型語言模型、語音辨識、AI Agent、RAG 或其他 AI 技術整合至無人載具操作系統。 2.開發自然語言任務解析、AI 任務規劃、人工確認、安全檢查及結果回饋流程。 3.進行無人載具領域資料整理、模型微調、模型評估及本地端或雲端 AI 服務部署。 4.開發與維護地面控制站、Web UI 或桌面操作介面。 5.建置地圖、航點規劃、載具狀態、任務控制、預警、即時影像及多載具管理功能。 6.開發後端 API，整合前端介面、AI 模型、飛控系統、遙測資料及任務控制功能。 7.規劃地面控制站、後端系統及無人載具之間的通訊與資料交換架構。 8.處理控制指令、遙測、影像及 AI 任務資料的傳輸、同步、斷線重連與異常處理。 9.參與系統整合、部署、戶外測試、問題排查及技術文件撰寫。

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1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 2.負責嵌入式系統韌體開發 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 4.FPGA數位電路開發 5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 6.撰寫嵌入式單晶片程式 7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

1.環保文書及申報作業。 2.進廠廢棄物初步查驗、分類貯存與管理。 3.廢棄物進料安排與調配。 4.現場前置處理作業、廢水處理操作。 5.安排空、水、廢檢測。 6.主管機關或客戶查檢時陪同稽查。 7.其他環保相關工作。 8.上級主管交辦事項。 9.能配合加班者優先錄取(加班費及績效獎金另計)。

1. 生產設備整修、優化 2. 自動化設備機械設計與組裝 3. 電控系統規劃、配線與測試 4. 2D／3D 機構繪圖與圖面優化 5. 設備安裝、試車及異常排除 6. 設備改善與技術支援

1. 負責設備機台的精密組裝及安裝。 2. 執行機台及系統的品質檢驗與保養計劃。 3. 進行機台的水平定位與運行狀況調整。 4. 分析及排除機台運行中的故障與異常。 5. 負責工作區域的6S管理與現場整頓。 6. 協助自動化控制系統的設計與實施。 7. 擔任新產品的技術研發與性能測試。 8. 配合管理層完成其他指定任務。 9.依業務需求駐廠合約終了時會分派工作地 ,出差或派遣費用另計 (以竹、中及南科為主)。 本職位將負責機械設備的裝配和組裝工作 歡迎有興趣求職者，期待您加入我們的團隊。

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術