轉職熱搜工作

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.機構材料的測試與選用。 3.負責繪製機構設計圖面(SolidWorks/AutoCAD系統操作使用) 4.與廠商討論新機開發、組裝、測試及改善檢討。 5.制定相關新機開發、組裝、測試、機台規格書及護修保養手冊。

1.機械系/工科相關科技畢業 2.機構材料的測試與選用。。 3.熟悉材料及各式加工製程，有機械相關領域。 4.繪製機構設計圖、零件圖、工程圖繪製。 5.新機開發、組裝、測試。 6.負責產品機構設計與結構評估。

1.結構模擬分析 2.振動衝擊訊號處理 3.振動衝擊測試*熟有限元素分析(NASTRAN, LS-DYNA or ANSYS)*熟振動衝擊測試及量測分析

1. 伺服節能系統組裝、測試 2. 電氣箱配盤 3. 客戶服務處理 4. 新產品測試 5. 配合主管交辦事項 ※無經驗，相關科系畢業可!

(1) 定期檢測製程設備的重點參數並持續優化 (2) 專案計畫建立，持續改善現有生產製程(製程能力優化、提升產品品質、降低生產成本) (3) 產品良率維護 & 提升良率 (4) 負責(廠內/廠外)產品量產導入& 技術移轉計畫 ※需出差(國內/海外)做技術移轉(一年累計3個月) (5) 增訂SOP、PFMEA

1. 核心演算法開發與優化： • 負責自動光學檢測（AOI）系統之核心影像演算法設計、開發與維護。 • 針對檢測瑕疵（如刮痕、異物、尺寸量測、Mura）等進行特徵提取與辨識算法開發。 • 評估並導入人工智能模型，解決傳統演算法難以處理之非定義瑕疵，並負責模型訓練、調參及推論加速。 2. 流程自動化與輔助軟體開發： • 設計輔助 - 開發內部輔助工具，簡化工程設計與生產流程，減少重複性的人工操作。 3. 軟體架構與應用落地： • 將演算法模組化並整合至現有系統中，確保運算的效率與穩定性。 • 針對實際應用場景進行演算法的優化與調校，確保在產線環境下能穩定運行。 我們認為「解決問題的能力」大於「特定語言的熟練度」。 只要您具備紮實的概念，願意學習新工具（如LabVIEW/Python)，皆歡迎您投遞履歷。

1.依客戶設計電路圖配製配電盤並至客戶廠房安裝測試 2.安裝、測試、改良、維修、偵錯各種自動控制系統，以適應特定之應用 3.規劃及督導自動控制系統與設備之發展、施工、裝置、運轉、維修

主要工作內容： 1. 負責MCU Firmware 撰寫、調適、除錯 (8051/ESP32/ARM Cortext-M/MIPS) 等平台。 2. 驗證產品軟硬體功能、 撰寫測試報告與測試腳本。 3. 整合與開發感測器、通訊模組 (WiFi/BLE/UART/I2S/I2C/SPI/....) 3. 使用示波器、邏輯分析儀、JTAG/JLINK 等等工具進行除錯與信號分析。 4. 使用Git 進行程式版本控管與團隊協作開發。 支援與文件工作： 1. 協助軟硬體工程師進行開發、測試、維護與問題分析。 2. 撰寫技術文件、測式文件、使用手冊、技術指引、SOP 。 (需英文撰寫) 3. 協助解決客戶問題、模擬或重建客戶環境。 4. 支援生產與出貨相關測試 (非日常性工作)