轉職熱搜工作

1 特殊氣體相關設備(BSGS、GC、GR、VMB...)，設計、製造、測試、安裝、運轉、整合服務。 2 氣體供應系統客製化服務。 3 售後服務、設備維修問題處理、客戶服務。

負責伺服器產品於全球市場之NEBS, EMC（電磁相容）與 Safety（產品安規）法規符合性，包含設計審查、測試規劃、驗證執行、問題改善、證書取得(與第三方實驗室協作)，並支援 NPI、Pilot Run 與量產階段之合規風險控管。

1.負責電路設計、生醫資電、機電整合、影像醫材研發等工作。 2.分析並解決電路系統問題，進行問題分析與解決方案驗證，確保產品品質和性能達到要求。

1.程式開發：熟悉 C++ / Python與CAD建模工具，具備 Linux 環境實務開發經驗，能獨立完成模組開發與除錯 2.AI與機器學習：熟悉機器學習與深度學習相關(Neural Network)相關模型開發與使用 結合 3D 設計（Creo）、物理模擬與 AI 技術，建立自動化設計與模擬加速流程（surrogate model / 最優設計）

1.機器視覺相關之人工智慧與機器學習模型設計與開發（如瑕疵偵測、分類、定位等）。 2.深度學習與影像處理演算法設計與優化，提升影像辨識準確率與效率。 3.建立影像資料集，規劃資料前處理與標註流程，支援模型訓練與驗證。 4.將AI模型部署至AOI設備或邊緣運算平台，進行系統整合與推論模組開發。 5.與機構、電控、製造等部門協同合作，推動AI檢測技術落地與產品化。

一、建立MEMS感測單元的完整動態模型，包含動態方程、機電轉換、控制回授等。 二、建構跨層級模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。 三、設計並驗證關鍵控制子系統。 四、模擬並分析感測器之隨機雜訊與誤差來源。 五、執行系統穩定性分析與頻率響應驗證。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1.具C/C++, python語言能力，負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.對硬體介面協議熟悉者佳（如I2C、SPI、UART）。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體。(具Microchip編寫與驗測經驗) 4.撰寫相關技術文件與規格。 5.具備獨自測試及除錯能力。 6.具UI 或是基礎介面開發經驗者佳