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職務概述 本職位負責領導專案之電機架構、硬體設計、系統整合、板級 bring-up、debug、設計驗證與量產導入，確保電氣設計符合客戶規格、可靠度、可製造性及量產時程要求。 EE Lead 需具備硬體或消費性電子產品開發經驗，熟悉電路設計、schematic review、board bring-up、validation、issue debugging，以及 EVT／DVT／PVT 等 NPI 流程。 此角色需帶領電機團隊與機構、韌體、測試、品質、製造、供應鏈、供應商及客戶工程團隊密切合作，主導技術決策、風險控管與問題解決，確保產品成功上市並穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 電機工程團隊完成從概念設計、硬體開發、prototype、NPI build 到量產導入之完整流程。 • 主導 電機架構、電路設計、schematic review、PCB layout review、系統整合與設計規格制定。 • 推動 board bring-up、debug、validation、signal/power integrity 檢查與設計問題解決。 • 管理 電氣設計風險、關鍵技術決策、issue tracking、root cause analysis 與 corrective actions。 • 協作 機構、韌體、測試、品質、製造工程、供應鏈與供應商，優化產品效能與量產穩定性。 • 支援 EVT／DVT／PVT、NPI builds、validation activities 及 production ramp-up。 • 確保 電氣設計符合客戶規格、可靠度標準、製造需求與量產品質要求。 • 提供 電機工程狀態、風險分析、技術決策建議及 recovery plan 給專案與高階利害關係人。

• 帶領機構設計團隊，負責機器人本體（結構、傳動、外觀）的整體設計與開發，特別是機械手臂4~6 軸、末端執行器、關節模組）的機構設計、研發與驗證。 • 建立並優化研發流程，確保符合相關法規或工業安全規範 (如ISO 10218-1 / 10218-2, ISO/TS 15066) • 負責供應鏈關鍵零組件（減速機、馬達、感測器等）的技術評估與導入 • 與電子、軟體、AI 演算法團隊跨部門協作，推動產品整合 • 制定研發計畫與技術路線，與電控/軟體/系統整合團隊協作。 • 管理專案進度與資源分配，確保產品開發品質與時程。 • 指導團隊成員技術能力，培養中階/初階工程師。

1.電力/儀控系統設計規劃 2.變頻器控制、維修 3.電機或變頻控制盤硬體設計與規劃 4.現場測試、調整與現場故障排除 5.PLC/HMI/圖控程式撰寫與規劃 6.專案管理

*人工智慧與機器學習開發 AI 模型之設計與實作，涵蓋機器學習、最佳化搜尋、增強式學習及深度學習等技術領域，應用於系統智慧化決策與自動化控制。 *程式開發與軟體設計 具備 C++、C#、Python 等語言開發經驗，能進行演算法實作、模組開發與跨平台程式整合。 *系統模組整合與測試 負責系統模組 API 串接與整合測試，支援軟硬體介面設計與除錯，確保整體系統穩定運作與效能表現。 *演算法設計與優化 進行演算法的設計、開發與優化工作，包含模擬、最佳化、學習及探索等方法提升系統運算效率與準確度。 *模擬工程設計與驗證 設計與開發模擬系統架構，建立數學模型與模擬流程，進行參數優化與性能驗證。

1.化合物半導體磊晶開發(HEMT、VCSEL) 2.負責MOCVD磊晶設備操作 3.需撰寫磊晶程式並設計磊晶結構 4.需量測分析磊晶品質 ※使用過MOCVD磊晶設備為佳 ※了解GaN HEMT或VCSEL磊晶結構設計為佳

1. 太陽能電廠場勘設置評估 2. 太陽能電廠機電設計、模組排佈、圖面審查、統包工程估價、發電量估計 3. 台電申請、協商等相關事宜 4. 承攬商發包事宜

1. 協助機器人相關產品（如機械手臂、末端執行器、關節模組等）之機構與傳動系統設計、分析與驗證 2. 依產品需求，在主管指導下進行機構配置、零件選型、3D 建模與 2D 工程圖面繪製 3. 協助進行基本運動學、動態模擬分析，並與控制／軟體團隊合作進行設計優化 4. 參與樣機製作、零件加工、組裝與測試，協助問題分析與設計改善 5. 協助與供應商進行加工與製程溝通，學習 DFM 與實際製造流程 6. 參與新機構設計概念、新材料或新製程之研究與驗證，支援研發專案進行

本職缺EDA人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1.結合AI技術探索/開發EDA工具，應用範圍涵蓋: *基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 *開發2.5D/3D晶片設計/分析演算法(考慮功耗、效能、面積條件) *開發多重物理 (電、熱、力、..)等新型AI 數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 *開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 2.了解/探討 強化學習、生成式AI等最新理論研究議題 3.了解/使用既有EDA工具，分析2.5D/3D 系統晶片之功耗、效能、面積