轉職熱搜工作
您正在找機構工程師的工作,共計2142筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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複材模具/治檢具開發工程師
月薪 38000~80000元 台中市大里區 3~4年工作經驗1. 負責碳纖維成型模具(如熱壓模、RTM模、熱壓爐模具)之結構設計與拆模。 2. 設計碳纖維後製程所需之切邊、鑽孔、膠合定位夾治具及量測檢具。 3. 與 CNC 加工廠及現場技術人員溝通,發包模具並追蹤加工進度與品質。 4. 參與模具試模(T1~Tx),針對成型缺陷(如溢膠、缺料、脫模困難)進行模具修改與優化。展開 -
研發部-馬達電磁設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市平鎮區 1~2年工作經驗【工作內容】 ● 馬達設計與技術主導 1.主導馬達電磁設計(PMSM / BLDC / 其他應用) 2.規劃槽極配比、磁路結構、繞組設計與材料選型 3.定義產品性能指標(轉矩、效率、溫升、成本) ● 模擬與分析 1.使用 Ansys Maxwell / Motor-CAD進行電磁與性能分析 2.建立設計模型並進行參數最佳化 3.進行損耗分析(銅損 / 鐵損 / 機械損)與效率優化 ● 驗證與產品落地 1.主導打樣、測試與性能驗證 2.分析實測數據並回饋設計修正 3.支援試產與量產問題分析 ● 技術平台與團隊帶領 1.建立馬達設計流程與標準化方法 2.指導初階工程師(模擬、設計、驗證) 3.與控制 / 電力電子團隊進行系統整合 【專長需求】 ● 電機 / 機電 / 自動化 / 機械 / 動力機械等相關科系 ● 具 1 年以上馬達設計或電磁分析經驗 ● 熟悉 PMSM / BLDC 馬達設計原理 ● 熟悉 Ansys Maxwell、Motor-CAD或同類工具 ● 具完整專案經驗(設計→打樣→測試) ● 具備電磁學與基本熱分析能力展開 -
AR BSP平台工程師 -桃園南崁
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 1~2年工作經驗1.負責AR/VR產品嵌入式平台(Qualcomm/MTK等)BSP 環境建置與平台移植(Bootloader、Kernel、Device Tree) 2.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等低層驅動程式,對接上層中介軟體與應用 3.與硬體、機構、軟體團隊合作,解決多模組整合中產生的系統穩定性與驅動衝突問題 4.撰寫平台Bring-up測試流程、維護系統Log分析機制,支援OTA更新與低功耗模式調整展開 -
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【ME】iPEBG 機械表面製程高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差展開 -
WJ2B08_自動化設備研發工程師(楠梓)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市楠梓區 3~4年工作經驗1.自動化設備、專用機、機構設計開發、須具獨立執行開發作業能力。 2.提昇設備產能稼動率與生產效率 3.市購件評估與選用、加工廠商之評估、精通材質選用與各加工系統。 4.治工具設計 , 組裝治具製程改善 , 有設計製圖能力 , 製程改善展開 -
AI Server-熱傳工程師(土城)_E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 4~5年工作經驗1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 2. 主導或參與液冷技術的導入,包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 3. 積極與function team保持密切合作 ,確保系統能在高附載下穩定運作 4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善展開 -
CMM三次元量測品檢工程師-日班
月薪 40000元 台中市龍井區 工作經歷不拘1.具備機械識圖能力 2.執行開發/製程首件量測,進料檢驗,現場巡迴檢驗 3.依據所規範的程序或依標準檢驗手冊進行檢測 4.品質相關工作執行 5.主管交辦事項展開 -
金屬模具設計工程師-外埔廠
月薪 35000~68000元 台中市外埔區 1~2年工作經驗1.產品繪製分模圖。 2.模具機構設計。 3.夾治具/模具零件工程圖及BOM表。 4.模具驗證/協助試模及改善。 5.設計時程表。 6.協助工程師產品規範建立,進行模具開發設計。展開 5日回覆 -
NB-PE/Tooling資深工程師(頂埔)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘NB專案產品開發工作: 1.機構零件及模具開發可行性評估、開發時間表擬定及進度管控追蹤 2.2D圖檔發行 3. DFX可行性評估檢討 4. Prototype樣品試作、裝配及機構零件問題分析及解決 5. ECN方案驗證及發行及工管系統維護 6. 模具量產維護及異常處理展開
