轉職熱搜工作

1.設備整體規劃與機構設計： 主導自動化設備（尤以半導體、高精密量測設備、IC傳輸機構為優）的架構規劃、規格制定與細部機構設計。 執行精密機構設計（如：垂直升降/水平縮回機構、浮動結構、真空吸附系統等），並進行嚴謹的公差分析（Tolerance Analysis）。 數位優化與 AI 工具應用： 導入並利用 AI 輔助設計工具（如 Generative Design 創成式設計、AI 腳本編寫、參數化建模優化等），加速產品開發週期。 運用數位化工具進行技術文件管理、設計邏輯推導或跨團隊技術溝通。 工程模擬與分析驗證： 負責結構靜力學/動力學模擬分析（FEA），確保設備結構剛性，並預測/計算設備組件的平均故障間隔時間（MTBF）。 2. 實驗與驗證 (V&V)： 設計實驗以獲取物理數據，並將模擬結果與實際測試（如熱感測、應變計量測、震動台測試）進行比對與校對。 研發流程優化： 開發自動化腳本（Python/MATLAB）以串接 CAD/CAE 流程，提升模擬迭代效率。

1.負責設計前之研究分析，擬定新產品開發策略。 2.運用人因工程、市場需求、造型趨向、產品分析等設計技術，建立設計之準則。 3.以草圖繪製、精密描寫、色彩計畫、造型研究、模型試作等方式，進行設計展開。 4.提出與產品外觀有關之機構問題的解決方案，並繪製圖畫，製作模型。 5.提供產品包裝工程及商業設計方面的諮詢。

1.負責專用機械設備的設計與開發，進行結構設計、材料選擇及可行性評估。 2.依據需求製作打樣、測試模型及模治具，並完成樣品測試與驗證。 3.運用CAD軟體（如SolidWorks、AutoCAD等）進行零部件與系統之繪圖與設計。 4.分析與解讀客戶提供之技術圖紙，進行設計可行性評估與成本報價。 5.製作開發相關技術文件，撰寫標準化文件（包含PPAP：生產零件批准程序），並進行分析與總結。 6.支援生產現場，協助解決生產過程中之技術問題，並提供充分技術支持。 7.參與產品專案，負責跨部門溝通、技術協調與專案支援（如技術文件撰寫）。 8.擔任客戶服務與支援。 9.完成主管交辦之其他技術相關專案與任務。

1. x86相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. 專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。

1. 協助工程師進行Solid works圖面3D/2D繪製，工程圖標註。 2. 執行機械相關提案單設變工作。 3. 使用鼎新PLM/ERP系統，進行圖面管控與查詢作業。 4. 於工作中學習成長，朝正工程師職務發展至可獨立設計機台為目標。 5. 執行主管交辦的其它技術相關任務。

1. 產品包裝結構設計。 2. 專案包裝相關流程經驗與獨立設計能力。 3. 具持續改善、分析、積極主動之性格、協調能力、Team Work能力強。 4. 與客戶溝通包裝設計相關事宜。 5. 包材BOM維護。 6. 執行主管交辦事項。

1. 根據需求使用CAD軟體進行金產品的機械設計與精確繪圖，並制定製造所需的標準作業與製程文件。 2. 熟習2D與3D軟體，除了協助客戶樣品開發前端的討論，從繪製圖面與編排程式，有時也需要逆向工程。 3. 熟悉金屬板金加工技術，包含剪板、折彎、焊接以及數控設備操作，確保製造精度與品質。 4. 負責金屬零件加工參數設定與優化，並進行設計模擬與結構強度分析以評估可行性。 5. 參與新產品設計和製程開發，進行現有設計改善和設備升級，提升效率與降低生產成本。 6. 協助製造團隊解決技術問題，提供設計技術支持，並參與相關的技術協作與評審會議。 7. 持續學習CAD/CAM新技術，優化製造流程，並定期進行設備管理與維護，確保運行順暢。 歡迎你投遞履歷，加入我們的團隊，共同創造金屬製造的卓越未來！

1. 連接器產品開發設計 (公差分析, 應力分析) 2. 客戶提案圖面規格制定 3. 開發評估 成本分析 生產製程規劃 4. 專案進度追蹤規劃 5. 開發階段 射出衝壓模具 生產製程問題檢討及改善 6. 產品可靠度 功能性驗證 7. 技術性簡報製作 8. 品質異常問題分析處理 成本管控 9. 建立零件資料庫，並進行更新與維護