轉職熱搜工作

1. Customer layout/SCH review 2. IC H/W IP Verification, signal measurement 3. SSD technical support for customer design-in 4. SSD customer issue analysis and debug 5. cross-team communication and cooperation for customer requirements and issue 6. Product promotion with PM/Sales

1.機器、工具機、發動機、工業廠房及設備之顧問及設計 2.分析產品異常狀態、維修紀錄建檔，提供日後參照、管理 3.詳細說明與指導生產及安裝方法 4.建立管制標準與程序，以確保機器正常運作 5.維修問題技術分析，回覆客戶端諮詢 6.故障排除外，並事前預防問題發生

1.施工計畫編寫 2.配管施工規劃及控管 3.施工建造 4.施工品質檢驗 5.吊裝計畫規劃 6. 廠商聯繫及工程進度追蹤 7.主管交辦事項

工作項目： 協助測試, 焊接, 量產 PCB維護。 應徵條件： 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 1. XGPHY/GPHY 802.3 IOL Test. 2. XGPHY/GPHY Compatibility Test. 3. XGPHY/GPHY EMI/EMC Test. 4. XGPHY/GPHY performance Test. 應徵條件： 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 1. 協助客戶導入Scaler產品。 2. 協助客戶開發Monitor等相關Display產品之firmware. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C/8051 3. 具 C/8051 MCU相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

工作項目： 1.TV影像處理演算法與系統開發以及客戶支援。 2.TV系統整合以及相關IP的開發、驗證、量產與客戶支援。 3.Set-Top-Box相關系統整合、開發、驗證、量產與客戶支援。 應徵條件： 1.碩士, 學士, 專科以上，電機、電信、資訊科學、自動控制、通訊工程、資訊工程、電子、動力機械科系為主。 2.有影像處理、TV IC與IP開發和STB開發相關工作經驗者為佳。 3.須具備電腦C語言之技能。 (MD1330009)

工作項目： 1. SDK (Software Development Kit) 驗證/自動化腳本撰寫 2. AI model dataset labeling/ AI benchmark model verification 3. Picture Quality verification 應徵條件： 1. 學士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業者為主 2. 熟悉 熟悉C/C++/Python程式語言 3. 具以下經驗者為佳： a.熟悉C/C++/Python程式語言 b.熟悉自動化腳本撰寫如linux shell script經驗者佳 c.熟悉embedded system 開發 (如Android, embedded Linux or RTOS等)經驗者佳

工作項目： 1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 2. 客戶技術支援。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1~4年以上相關經驗。 3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。