轉職熱搜工作

1.工程進度及施工數量核對工作 2.整合跨設計部門資料、需具設計或鋼構等機械方面經驗 3.使用P6專案管理軟體或Microsoft Project軟體執行工程時程管理

1. 先進影像感測器封裝設計開發 2. 封裝品質管理 3. 多晶片熱像感測器封裝，含 : 陶瓷與ceramic 與hybrid製程

1.GAI生成式影像模型開發 2.AI影像辨識演算法設計與開發 3.2D/3D/IR 影像特徵分析演算法開發 4.嵌入式系統開發(樹莓派、jetson xavier、ARM etc.)

1. 負責衛星用電動機驅動器韌體之設計、開發、測試與維護 2. 協助嵌入式系統功能進行驗證與除錯 3. 優化控制演算法以提升系統效能與穩定性 4. 撰寫並維護工程設計文件及測試報告 5. 負責程式碼版本控管與維護作業

1. 採用 C++/MFC 開發 SEMI 半導體相關檢測與量測之影像處理演算法 2. 使用 AI 深度學習人工智慧核心軟體之研發與檢測應用

人工智慧算法開發：設計和實現先進的AI算法，解決特定領域的挑戰性問題。包括但不限於以下應用領域： 1.矽光積體光路（Silicon Photonics, PIC）設計的AI方法，包括逆向設計技術。 2.基於PIC的感測算法開發。 3.光電半導體製程、測試和組裝過程的優化。

研發NLP、生成式AI、大語言模型(LLM)、機器學習、深度學習相關技術，於文字生成之相關應用，如智慧客服、文件生成等應用。