轉職熱搜工作

→ 世界前三大半導體設備商，技術領先、產業前景穩定 → 完整教育訓練制度：師徒制搭配標準作業流程，無經驗也能循序學習 → 長期發展職涯：技術職能累積，內部升遷制度明確 → 穩定成長的薪酬制度：定期調薪與績效獎金機制 → 想進入高科技產業、站上半導體設備領域的起點，這是絕佳機會 【主要工作內容】 ◆ 依據組裝圖面與標準作業流程（SOP），安裝設備零件與模組 ◆ 使用手動工具、扭力扳手、專用設備及夾具進行機構與機電組裝 ◆ 組裝過程確保精度與品質，並遵守安全規範 ◆ 發現零件不符、結構誤差或其他異常時，與工程團隊即時溝通處理 ◆ 配合生產排程支援不同機種或模組組裝 ◆ 需配合輪班制度，維持產線穩定運作 →這不只是產線作業，而是能實際累積半導體設備機台結構與組裝技術的專業職務。 【班別與薪資說明】-依經驗核薪 固定 8 小時班別（輪班制） ✦ 日班 08:00–17:00 ➡ 月薪約 37,000–56,000 元 ✦ 中班 16:00–01:00 ➡ 月薪約 42,400–64,250 元（含中班津貼） ✦ 夜班 00:00–09:00 ➡ 月薪約 46,000–69,750 元（含夜班津貼） 班別津貼（另計） 中班津貼：底薪 +15％（約 4,800～6,000 元） 夜班津貼：底薪 +25％（約 8,000～10,000 元） 【福利】 ✦ 保障年薪14個月，表現優異者可達16個月 ✦ 三節禮金或禮品、尾牙活動 ✦ 優於勞基法加班費計算標準 ✦ 每年依個人績效進行調薪 ✦ 員工認股計畫（享優惠認購美國母公司股票機會） ✦ 免費員工餐點 ✦ 免費汽車、機車停車位 ✦ 免費團體保險 【休假與生活照顧】 ✦ 優於勞基法休假制度 　▸ 到職即享特休 13 天 　▸ 彈性休假 7 天 　▸ 生日假 1 天 ✦ 個人旅遊補助或年度員工旅遊 → 對機械、設備組裝或技術型工作有興趣 → 細心、負責，能依標準流程完成組裝作業 → 可配合輪班制度（8小時班別輪替） → 無經驗可，有機械組裝／機台組立／電機背景者佳 ❀❀❀❀❀ ☏快速聯絡 ▲請直接投遞履歷 再加入好友詢問→@900ojltx ❤️求職不收取服務費，並可協助完善履歷，提高入取率❤️

知名日商正職任用 / 福利優 **半導體和電子行業中的材料領先公司** #穩定日商工作 #每年有考核調薪機會 #想進日商趁現在!! 【工作地點】苗栗縣銅鑼鄉銅科一路上(新竹科學園區銅鑼園區) ***交通便利，銅鑼交流道下10分鐘，台中人開車來上班也方便喔! 【上班時間】週一至週五 8:00-17:00 【工作內容】 1. 生產設備導入及改造、調整、保養 2. 製程監控及改善 3.其他主管交辦事項 【薪資】月薪33,000~50,000元，依學經歷核薪。 【需求條件】 1.大學以上畢業 2.具電機設備保養修護、機械產品故障排除檢修經驗 3.具機電整合丙級以上佳、CAD繪圖部分會視圖 4.具日文N3以上佳 【福利】 1.中秋端午禮金 2.年終獎金 3.午餐免費 4.有交通津貼與員工停車場 5.日文語言學習補助 6.入社第一年享優於勞基法之特休 ※有興趣歡迎直接投遞履歷， 或將履歷mail至joe.chou@imc.com.tw 信件主旨請註明姓名及要應徵的職缺喲! 更多職缺資訊 歡迎加Linkedin IMC-獵才顧問周小姐 www.linkedin.com/in/IMC-Joe

【工作內容】 - 發掘業務機會，提供雲端、大數據、機器學習和安全解決方案 - 與客戶保持良好關係，影響長期戰略方向，充當可信顧問 - 協助客戶確定適用於雲端服務的使用案例，並支援其部署與未來創新 - 管理多項商機、跨功能、跨區域團隊合作，並擔任相關活動的主要客戶聯絡人 - 提供顧問服務，並成為客戶 IT 發展的合作夥伴。確保其戰略和實施計劃符合最新的雲端發展趨勢 - 辨識客戶的數據和機器學習潛力，並從設計到實施的過程中與客戶合作 【職務需求】 - 資訊產業業務經驗 2年以上 - 深耕中大型企業客戶經驗 - 具備恆毅力、打不死的蟑螂的成案決心 - 良好觀察力 / 處事彈性 / 對內對外溝通能力 - 態度正向積極、親和力強、樂於學習

全球知名手機晶片IC設計大廠，限時加開炙手可熱且歡迎所有無經驗/有經驗者的夢幻職缺！ ★ 美商公司優於勞基法福利，高度彈性 ★ 月薪3萬5UP，有經驗者依學經歷另敘薪 ★ 無經驗者但有熱忱學習者，可另外培訓 ★ 全方位、持續的職能培訓與激勵 ★ 公開透明的調薪與轉正管道 ▲公司地點：竹北昌益園區 ▲工作內容： ▧ 有無塵室經驗佳 ▧ 協助設置設置加工機器、儀器儀表和測試工具。 ▧ 執行製造指令並記錄結果。 ▧ 按照SOP進行故障排除並與工程師聯絡以解決製造問題。 ▧ 按照計劃的時間表執行設備歷程。 ▧ 執行管理任務，例如編譯工程和運營報告、測試材料的庫存檢查和維護消耗品 ▲福利： 1. 加入即享有7天特休與15天全薪病假 2. 生日禮金NTD1,000 3. 春節禮金NTD2,000 4. 中秋及端午禮金各NTD1,000 5. 員工團體保險，給予你最多的保護 6. 公司實行舊制休假，意即見紅就休假、週六遇補班無須上班也不須扣特休 ★ 長期約聘合約，一年一簽，工作環境乾淨明亮，長期且穩定！

1. 負責半導體封裝設備之安裝、測試、調整 2. 分析並解決設備異常 3. 無塵室作業環境、需可配合加班及短期出差 4.工作熟悉後會安排值班on call 5.常日班工作、偶爾有小夜班安排 ✩為鼓勵優秀人才加入，提供期間限定留任獎金制度!!! ✔ 任職滿 3 個月：發放 15,000 元 ✔ 任職滿 6 個月：再發放 15,000 元 合計最高可領 30,000 元留任獎金 ※ 適用對象：2026/04/20 ～ 2026/07月底入職者 【知名日商半導體後段封裝設備工作職缺】 你熱愛技術、對半導體產業充滿熱情嗎？ 想加入領先業界的高科技團隊，挑戰自我、共創未來嗎? 我們正在尋找半導體封裝設備工程師，與我們一起突破技術極限，打造世界級產品！ 歡迎對半導體設備有興趣，有日文能力者 ✔ 電機、電子、機械、材料、半導體相關科系、應用日文系畢業（大專/學士以上） ✔ 具備半導體封裝設備操作或維修經驗者優先考慮 ✔ 善於表達、積極主動學習 ✔ 具備問題分析與解決能力，良好的團隊協作精神

🌸意者，請截圖，找楊小姐詢問🌸 👉👉 👉 Line ID: @bia2554i 👉👉或撥0980-021-111 福利: 1.新進人員久任獎金(實際發放規定依公司公告為主) 早班任職滿半年5000元、滿一年5000元 晚班任職滿半年10000元、滿一年10000元 2.在職人員推薦獎金(實際發放規定依公司公告為主) 被推薦人早班任職滿三個月5000元、滿六個月5000元 被推薦人晚班任職滿三個月10000元、滿六個月10000元 3.不定期激勵獎金(依公司營運狀況) 4.生日禮券/端午/中秋/年度獎金 5.專屬室內停車場 6.專屬便利超商與購物優惠 7.定期免費健康檢查 8.員工子女獎學金 9.原則年薪14個月以上(視營運狀況調整，固定或變動薪資因個人資歷或績效而異) 工作內容：（視部門缺額而定） 1.產品檢驗、試驗 2.檢查相關文件 3.查詢規格及尺寸量測 4.確認包裝方式 5.多站輪調學習及作業 6.長時間使用顯微鏡 7.需久站、走動(產線作業) ※固定班12小時※ 工作時間：(午休2小時) 早班：07:35-19:35 夜班：19:35-07:35 休假方式：做四休二 *需配合加班變做五休一 薪資：(績效獎金另計) 早班：約38810元~44230元 夜班：約46550元~51970元

致力於掌握最新人工智慧技術發展，並將 AI 能力系統化、平台化，實際落地於集團各項業務場景。 資深資料科學工程師在國泰金控為團隊中的關鍵技術角色，除具備扎實的機器學習工程能力外，亦需能在不明確需求與跨部門協作情境中，主動釐清問題、設計解決方案，並確保模型與系統能穩定、可擴展地運行於生產環境，具備系統分析得能力。 此職位將在 AI 專案導入、模型工程化、MLOps 架構與團隊技術深化中，扮演 **技術推進者與經驗傳承者** 的角色，協助提升整體團隊的工程成熟度與交付品質。 我們期待你不只是完成任務，而是能對「如何把 AI 做好、做穩、做長久」提出判斷與選擇。 主要工作內容（Responsibilities） 1. 與資料科學家、產品負責人及專案經理緊密合作，共同定義問題、設計可落地的機器學習解決方案，並評估技術可行性與風險。 2. 主導或深度參與機器學習模型之工程化，將研究或原型系統轉化為可維運、可擴展且符合資安與合規要求的生產級服務。 3. 規劃與實作模型訓練、部署、監控與再訓練流程，持續優化模型效能、穩定性與資源使用效率。 4. 參與或設計 MLOps 架構（如模型版本控管、CI/CD、自動化部署與監控），提升團隊整體開發與交付效率。 5. 針對既有模型與系統進行效能分析與技術債盤點，提出具體改善方案並協助落實。 6. 於跨職能團隊中提供專業技術建議，協助利害關係人理解機器學習應用的價值、限制與風險。 7. 指導或協助較資淺工程師成長，分享實務經驗與工程最佳實踐，共同提升團隊技術水準。

1. 負責半導體封裝設備之安裝、測試、調整 2. 分析並解決設備異常 3. 無塵室作業環境、需可配合加班及短期出差 4.工作熟悉後會安排值班on call 5.常日班工作、偶爾有小夜班安排 ✩為鼓勵優秀人才加入，提供期間限定留任獎金制度!!! ✔ 任職滿 3 個月：發放 15,000 元 ✔ 任職滿 6 個月：再發放 15,000 元 合計最高可領 30,000 元留任獎金 ※ 適用對象：2026/04/20 ～ 2026/07月底入職者 【知名日商半導體後段封裝設備工作職缺】 你熱愛技術、對半導體產業充滿熱情嗎？ 想加入領先業界的高科技團隊，挑戰自我、共創未來嗎? 我們正在尋找半導體封裝設備工程師，與我們一起突破技術極限，打造世界級產品！ 歡迎對半導體設備有興趣，有日文能力者 ✔ 電機、電子、機械、材料、半導體相關科系、應用日文系畢業（大專/學士以上） ✔ 具備半導體封裝設備操作或維修經驗者優先考慮 ✔ 善於表達、積極主動學習 ✔ 具備問題分析與解決能力，良好的團隊協作精神

1. 負責半導體封裝設備之安裝、測試、調整 2. 分析並解決設備異常 3. 無塵室作業環境、需可配合加班及短期出差 4.工作熟悉後會安排值班on call 5.常日班工作、偶爾有小夜班安排 ✩為鼓勵優秀人才加入，提供期間限定留任獎金制度!!! ✔ 任職滿 3 個月：發放 15,000 元 ✔ 任職滿 6 個月：再發放 15,000 元 合計最高可領 30,000 元留任獎金 ※ 適用對象：2026/04/20 ～ 2026/07月底入職者 【知名日商半導體後段封裝設備工作職缺】 你熱愛技術、對半導體產業充滿熱情嗎？ 想加入領先業界的高科技團隊，挑戰自我、共創未來嗎? 我們正在尋找半導體封裝設備工程師，與我們一起突破技術極限，打造世界級產品！ 歡迎對半導體設備有興趣，有日文能力者 ✔ 電機、電子、機械、材料、半導體相關科系、應用日文系畢業（大專/學士以上） ✔ 具備半導體封裝設備操作或維修經驗者優先考慮 ✔ 善於表達、積極主動學習 ✔ 具備問題分析與解決能力，良好的團隊協作精神

- AI 技術共享：發展 AI 核心技術、推動集團內 AI 技術共享； - AI 專案導入：將 AI 科技落地應用於業務情境，讓 AI 技術為價值產出服務； - AI 微服務化：讓有泛用價值的 AI 科技可接上即用，加速 AI 應用的實現。 ## 身為一名團隊成員，你必須適應團隊文化 - 目標成果導向，樂於合作互助； - Talk is cheap. Show me the code. ## 工作內容 1. 領導團隊達成目標：帶領資料分析師、資料工程師一同完成團隊任務； 2. 研究資料科學技術：發展具有應用前景的資料科學主題研究，並獲得實際成果； 3. 透過專案與子公司合作：將研究成果技術實現，轉化為商業價值； 4. 建立創新 AI 技術架構：負責創新機器學習、深度學習的架構設計與產品開發。