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1. 現行流程梳理與藍圖規劃：盤點現有業務流程與舊系統架構，參與新系統（SAP / NetSuite）的技術可行性評估。 2. 周邊系統介面整合：規劃並執行新 ERP 與現有外部系統（如HR人資、BPM流程管理）的 API 串接與資料整合。 3. 資料移轉與系統客製開發：主導舊系統資料清洗與移轉規劃，並於系統選定後負責客製化功能與報表開發。

作為 前端部署工程師（FDE, Forward Deployed Engineer），你將扮演「技術與營運場域」的關鍵橋樑！你不會只是躲在後方接需求，而是能深入現場、釐清痛點，結合 AI/LLM 技術與系統架構，快速打磨出高擴展性的 AI 平台與服務。 核心職責與挑戰： 1. 需求定義與問題收斂：深入第一線收斂產線痛點，將營運需求轉化為 AI 可解決的明確課題；盤點 OT/IT 資料並建立可信的資料串接流程，將導入經驗淬鍊為全球可複製的交付指引（Best Practice）。 2. 系統架構與平台工程：設計與建置前後端分離、Container、快取與反向代理架構，配合 Azure/AWS/GCP 或地端環境，打造穩定且可彈性擴充的平台。 3. API 與企業服務整合：串接既有系統、身分驗證（SSO）與企業協作平台，確保資料交換順暢與穩定。 4. DevSecOps 與資安防護：導入 Zero Trust、SAST、WAF 與權限控管機制，築起強大的企業級資安防線。 5. AI 應用與 PoC 快速驗證：善用 Copilot、Anthropic、OpenAI 等 AI 工具與 Agent 機制加速開發，透過短迭代快速推出 Prototype，完成 AI 平台的部署與交付。

1初期擬派駐新加坡聯電擔任駐廠售服工程師,接續所有銷售新加坡之設備售服業務 2初期以台灣漢科聘用,於設人製造期間接受培訓 3約2023/10 左右轉新加坡漢科直接聘用,駐廠廠新加坡地區

*歡迎學生找一年期實習職缺，全天實習*(需配合一~五全天實習) 1.協助專案工程設計與監造作業，包含土木、景觀、水利工程等設計圖面、數量計算、計算書及監造現場查驗與協調 2.計畫書與報表撰寫 3.竣工資料製作 4.測量與尺寸丈量 5.完成其他主管交辦業務

工作項目： 1. 執行 system team之工作。 2. 負責 TV certification測試，以及測試一些系統tool、分析效能，幫忙複製問題並進行問題初步整理及分析。 應徵條件： 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、自動控制等相關科系畢業為主。 2. 具基本程式概念，有編過code、寫過code及1年以上相關經驗者為佳。 月薪：29,500元~52,000元。

1. 配合業務需求至(封測廠)客戶端進行產品安裝及故障排除。 2. 熟悉(封測廠)Advantest(愛得萬)Handler設備維修與操作Kit Setup。 3. 熟悉(封測廠)TechWing(特科源)Handler設備維修與操作Kit Setup。 4. 半導體IC測試設備模組維修、料件組裝與測試服務。 5. 修撰產品標準作業說明書SOP及撰寫修改及產品分析報告。 6. 撰寫客服單及維修服務報告。 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

a.配合業務相關單位，彙整並審核內部各類新專案或OEM產線生產所需設備零件成本估價。 b.客戶指定料件在地化開發或second source開發，各項相關料件開發進度之擬定、管制、掌控，並協助處理各類料件在地化時所遭遇的阻礙及困難。 c.開發在地化供應商並統合廠商基本資料。 d.協助處理量產料件供應商品管理及重大品質及交期異常事件處理。 e.協助處理量產料件地交期管理、年度成本管控及技術溝通等事宜。 f.各類課級ISO相關規定之執行。 g.因global sourcing，信件聯繫方式多以英文書信為主，也可能需進行跨時區con-call，建議需具備基本英語溝通能力。

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1.處理一般客訴與相關之品質事件 2.確認一般客戶對產品品質之要求或客戶反應之品質問題的對策被確實執行 3.參加一般客戶品質相關會議，並彙整資料及跟催相關待辦事項 4.負責一般客戶品質需求/Turn key客訴案件與相關部門之聯繫與溝通協調 5.參與一般客訴相關內外部會議，進行客訴相關矯正預防措施追蹤

1. 產品售前、售後技術諮詢。 2. 為客戶提供產品教育訓練、撰寫技術文件。 3. 協助系統整合與專案開發。 4. 支援產品應用展示，Demo Kit製作。 5. 協助客戶、公司內業務以及RD進行溝通。