轉職熱搜工作

1.工地工安、督導協力商落實安衛環保工作。 2.工地工安訓練、相關簡報資料及宣導工作。 3.工地環境及職業安全衛生管理規定作業。 4.依法規及業主合約之規定辦理相關工地業務工作。 5.其它工安環保事項。

1. 公司設備及產品操作了解及技術指導 -針對公司銷售設備進行操作手冊閱讀。 -熟悉公司作業流程、產品或業務上所需之相關工程知識。 -具備高度產品及技術專業知識。 2. 機器設備裝機售後服務、客戶教育訓練 -對客戶提出的技術問題及時回應並給予解決方案。 -技術相關的諮詢服務。 -進行例行性售後服務（如：產品狀況了解及客訴處理)。 -回覆顧客應用技術的問題、回饋給相關單位 ，並提供產品技術諮詢。 -於公司規定內完成答應客戶之事項，並客戶不會因此問題未完成而再次尋求協助或未處理而來電。 -處理日常客設備檢測故障排除。 3.維修報告建立 -將顧客反應之問題及維修產品及狀況登入，促成產品規格修正或維修流程之改進，最後成為公司歷史維修報告。 4.主管交辦事項

│工作內容 1. 負責公司電腦、網路、印表機、會議室設備等 IT 設備之安裝、維護及故障排除。 2. 協助 AD、帳號權限、檔案伺服器、虛擬主機、Exchange Online、防火牆及內網維運。 3. 協助維護 SQL Server、鼎新 ERP、鼎新 WorkFlow 等系統，處理使用者問題。 4. 協助資訊設備及軟體資產管理，維護資訊資產清冊及操作文件。 5. 協助新系統導入、系統升級、測試及廠商問題追蹤。 6. 專責資訊安全與資料備份，確保系統穩定與業務不中斷。 7. 協助規劃 BCP/DR 復原機制，建立資安防護與災難應對體系。 8. 協助各部門資訊需求及流程改善。 9. 執行主管交辦之其他資訊相關任務。 │任職條件  專科以上，資訊相關科系尤佳。  具 1 年以上 IT 維運或資訊設備維護經驗；相關實務能力佳者亦可。  熟悉 Windows、電腦硬體及網路基本概念。  具 AD、SQL Server、ERP／WorkFlow 經驗尤佳。  具備良好問題分析及使用者溝通能力。  具資訊安全、ISO 27001、BCP／DR 概念尤佳。  具備責任感、學習能力及團隊合作精神。

工作項目： 1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 2. 客戶技術支援。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1~4年以上相關經驗。 3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。

一、核心職責 1. 軟體部署與維運管理 負責公司銷售及自行研發的軟體之安裝、版本更新、環境設定與後續維護。 依據客戶端系統環境進行相容性檢查與安裝前需求測試，以確保順利導入。 2. 事務設備與資安系統整合 規劃事務設備（如 MFP、週邊裝置）與資訊安全架構之整合方案。 執行系統架設、功能驗證與持續維護，確保設備穩定運作並符合資安要求。 3. 文件流程電子化建置 依據企業需求規劃電子化流程架構，進行系統整合、平台建置與維護。 協助優化文件作業流程，提高作業效率與系統可用性。 4. 配套軟體測試與品質控管 進行事務設備相關配套軟體之功能測試、版本驗證與發佈管理。 建立並維護測試流程、版本紀錄與異常回報機制，確保專案品質與穩定度。 二、跨部門協作 與研發、業務、工程團隊協作，提供技術支援與導入建議，確保專案順利運行。 協助彙整客戶端問題並回報主管，推動專案持續優化。 三、必要能力 基本網路架構與資訊安全概念。 具備軟體安裝、系統整合或事務設備支援相關經驗佳。 具備良好溝通能力、問題分析能力與自我管理能力。

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售，提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測，到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用，我們的技術都真實走進生活場景，讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此，每一顆你參與封裝的晶片，都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀 工作內容： 1. 半導體封裝製程與設備操作 參與前段與後段封裝製程操作與監控，實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養，與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。 2. 製程優化與品質提升 與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書（SOP）及品質管制流程，蒐集與分析製程數據，針對良率與製程狀況討論改善方向，持續優化製程穩定度與生產效率。 3. 新產品樣品與跨部門協作 協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作，追蹤進度與良率，並與研發、業務及生產等單位密切溝通，讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。 4. 測試合作與資料回饋 與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求，支援測試規劃與資料彙整，將測試結果轉化為具體製程調整建議，讓產品從實驗室走向穩定量產。 5. 文件整理與技術傳承 協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄，撰寫技術報告，將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產，對未來專利與技術布局也有實質幫助。 6. 團隊訓練與經驗分享 依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導，從製程重點、安全規範到品質意識，和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。 7. 短期出差與技術精進 可配合短期出差，前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術（約1–2個月），回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享，一起升級戰力。

1. 設備現場安裝確認及校驗。 2. 設備故障排除及檢修。 3. 提供技術諮詢服務。 4. 可配合工作進度協助加班、個性積極、學習能力強、應變能力強，完成主管交辦事項。

1. 客戶技術問題support如客戶問題 debug、Firmware/driver customization申請&協調、RMA分析、Audio quality measurement、Microsoft Teams/Cortana test、Project design in and product promotion、circuit/layout check、客戶端教育訓練、客戶量產等相關事宜 2.協助 Verify ICs 及demo boards/circuits 製作 3.Debug tool開發;及客戶端工廠量產程式規劃/修改 4.解決Firmware, Audio driver客製化與作業系統相容性問題 5.Design Kits 相關技術文件撰寫 6. Teams/Cortana/DNS pre-test & PAL實驗室認證

1. 公司內部軟硬體、網路、各項系統之維護。 2. MAIL系統維護與網路安全維護。 3. 資安維護。 4. 網站維護與上架更新。 4. 擁有良好的溝通能力、執行力、積極及強烈的責任心，並具備團隊合作能力者。 5. 主管交辦事項。

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