轉職熱搜工作

1. 規劃及督導檢查業務執行。 2. 建立及優化檢查流程與標準作業程序。 3. 管理課內人員工作分配、績效考核及教育訓練。 4. 審核檢查結果及改善追蹤事項。 5. 協調跨部門業務，確保檢查作業順利進行。 6. 分析檢查數據，提出改善方案，降低品質及作業風險。 工作地點：新埔倉儲/大溪工廠

1.斗六、虎尾院區空調設備、電梯、熱泵、鍋爐保養、消防設備、RO設備、自來水、飲水機、氣體設備(含液氧槽)高壓電力系統(含發電機、ATS)、弱電系統(叫號系統、護士叫人鈴、門禁、通信、監視器)維護、保養、汰換等業務執行、履約管理及督導等。 2.院區土木建築業務(規劃、設計、施工執行督導、協調與履約管理)等。 3.主管臨時交辦事項。

1. 領導機構設計團隊，統籌新產品的機構設計與驗證作業。 2. 熟悉 Pro/E 或 Solid Edge，能獨立進行3D建模與2D圖面繪製。 3. 負責產品結構設計、結構強度與散熱等機構整體評估與優化。 4.協助產品開發流程，根據需求制定設計方案與技術規格。 5.審核工程圖及BOM表，確保設計資料正確性與生產可行性。 6.協同跨部門（如電子、韌體、業務）進行設計評估與量產導入。 7.擔任技術指導角色，提升團隊機構研發技術深度與效率。 【必要條件】 * 團隊管理或專案主導經歷。 * 熟悉塑膠射出、金屬沖壓、CNC加工等加工製程。 * 具備良好結構設計邏輯與實務驗證能力。 * 熟悉產品從開發到量產流程，並具備量產導入經驗。

1.一律採網路報名作業，請至本行人才招募專區https://ssl.bok.com.tw/Resume 報名，逾期恕不受理。 2.完成網路報名者請務必於 115 年 6 月 30 日(二)以前（含6 月 30 日，以郵戳為憑），將報名資料以限時掛號郵 寄至「81357 高雄市左營區博愛二路 168 號高雄銀行人力資源處『高雄銀行 115 年第3 次新進人員甄試』收」。未於定期限內完成郵寄者，視同未完成報名程序，取消應試資格。 3.職缺報名完成後請務必至人才招募專區【職缺專區】確認報名結果，報名結果以最後一筆登錄資訊為判斷標準。 ※必要資格條件(均須具備) 1.學歷：國內、外專科(含)以上學校畢業，且已取得專科以上畢業(學位)證書。 2.工作經驗：具備 IBM 大型主機 z/OS 作業系統維護管理相關工作經驗 2 年(含)以上者。 ※面試得加分條件： 具備國內銀行、郵局、財金資訊公司 IBM 大型主機系統建置經驗者。 ※須配合職務需要於假日、夜間來行處理業務需求。

1. 負責工地現場監工、人員調派、工程分包安排及業務處理。 2. 配合工程預算，製作發包標單及圖說整理。 3. 協助丈量尺寸，繪圖，核對圖面資料，並負責圖檔管理。 4. 負責各項行政庶務工作（如：合約製作、檔案管理、報價、請款與預算控管）。 5. 負責接聽電話及訪客接待。 6. 協助工地物料管理（如：進貨驗收、庫存盤點）。 7. 聯繫廠商並追蹤修繕進度。 ※廚具店有廚具相關經驗(有經驗佳)

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職責要求 - New inkjet products pre-launch testing, analyze and compare with exist or target products - Inkjet product quality tracking for current products - Cooperate with sales for pre-sales solution support - Service partners communication and visit for troubleshooting 任職資格 - Bachelor‘s degree or above - Good at teamwork, communication and presentation skills, also excellent logic analysis ability - Good in English (written and spoken), Japanese plus - Highly organized, able to prioritize, and juggle multiple work streams to tight deadlines

工作內容： 1. 擔任客戶與合作夥伴的主要技術專案窗口，負責專案溝通與協調 2. 管理車用軟體相關專案，確保時程、技術內容與交付品質符合客戶期望 3. 與客戶、Partner 進行技術討論，協助釐清需求、使用情境與系統架構假設 4. 將客戶需求轉化為內部可執行的技術項目，並協助研發團隊理解背景與重點 5. 協調 Software / Hardware / System / FAE 等跨部門團隊，解決專案執行中的技術與溝通問題 6. 追蹤技術問題(Issues)、風險與行動項目，並主動推動問題收斂 7. 參與客戶會議、技術簡報、PoC / Demo 規劃與技術對齊活動 8. 協助建立長期客戶與 Partner 關係，提升合作效率與信任度 徵才條件： 1. 6年以上 車用軟體、車用電子或相關產業經驗 2. 具備車用 MCU / SoC 軟體開發、系統整合或平台開發經驗 3. 熟悉車用電子系統開發流程(ECU / SoC / Board / System Level) 4. 具備網路通訊相關經驗(Ethernet、TCP/IP、CAN、LIN 等其一或以上) 5. 能閱讀並理解技術文件、架構設計與介面定義，並快速掌握關鍵重點 6. 具備良好的中英文溝通能力，能與技術與非技術背景對象順暢互動 加分條件： 1. 曾擔任 Technical PM、Customer-facing PM、System PM 或 Solution Architect 2. 有與國際客戶或 Tier-1 / Tier-2 夥伴合作經驗 3. 熟悉車用軟體平台或標準(如 AUTOSAR、RTOS、Functional Safety 概念) 4. 有參與 PoC、Demo、Pre-sales 技術支援或客戶技術對齊經驗

本工作以技術層面為主，使用高精密自動焊接機台，於科學園區各大廠區施作,誠心徵求願意學習,對自己未來有期許之人才，無經驗可 南部地區(依工作業務地區)之配管人員 請有意加入工作伙伴者 請電洽0975-080 105 高先生聯絡!