轉職熱搜工作
您正在找業務工程師的工作,共計4579筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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建築規劃工程師
月薪 33000~38000元 新北市林口區 工作經歷不拘1. 操作專業繪圖軟體(如 AutoCAD、Revit 等)。 2.建案開發相關業務執行 3.參與建案前期設計規劃並協助檢討圖面 4.建築圖面清圖及數量計算並採發 5.圖說資料管理,配合客變作業及施工圖面彙整 6.協助工務及業務籌備相關配合事項 7.執行上級交辦事項 8.例行性行政相關事務 9.有良好的溝通、協調能力,能與相關人員配合 10.相關科系畢業,歡迎應屆畢業生應徵! 11.具有建築事務所、室內設計、景觀設計相關經驗尤佳展開 -
工程師-全職 (新竹)
月薪 40000~60000元 新竹市東區 工作經歷不拘1.協助工地現場相關工作,需配合工地輪調。 2.工程協調與工地管理。 3.工程專案管理規畫與執行。 4.工程進度管控、工程估驗請款計價及工地勞安、監督等業務。 5.工地勞安相關事宜執行。 6.依照品管標準進行工程進度及施工品質的監督。 ––外派可提供住宿及交通補助–展開 -
工安工程師(台中)
月薪 40000~50000元 台中市北屯區 工作經歷不拘1.負責公司職業安全衛生管理作業之規劃 , 執行與追蹤 2.辦理現場安全巡檢 , 危害辨識 , 風險評估及改善追蹤 3.執行承攬商進場管理 , 施工安全管制與作業協調 4.參與新設備 , 新工程及特殊作業之安全評估 5.須具備丙種職業安全衛生教育業務主管證照展開 -
產品維修工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市平鎮區 工作經歷不拘1. 產品設備維修人員與售後維護 2. 客戶技術問題分析,排除與回覆 3. 公司內部技術支援 4. 協助業務規劃專案 解答客戶技術問題 工作願景與發展: 從工作中不僅學習待人處事,更能增加自己本身的生活經驗及專業能力 工作樂趣與成就感: 協助客戶,也可以協助公司其他同事,享受幫助人的樂趣展開 -
網路應用工程師
月薪 33000~45000元 新北市三重區 工作經歷不拘*產品技術支援、諮詢* • 協同業務進行銷售過程中的技術支援 • 客戶問題處理及技術諮詢。 • 產品應用研究與測試。 *活動支援及內部維護* • 技術研討會/講座活動規劃與執行協助。 • 公司內部辦公室網路與 IT 設備維護。 • 主管交辦事項執行。 *售後技術服務* • 儀器設備至客戶端安裝、檢修與定期維護。 • 負責標準化售後服務、退換貨與維修品判定處理。 • 提供客戶產品操作教育訓練。展開 -
SolidWorks / AutoCAD 繪圖工程師
月薪 32000~55000元 高雄市大社區 3~4年工作經驗職務內容 : - 使用 Solid Works 及 Auto CAD 進行產品設計與建模。 - 客製化機構設計,包含 治具 等應用需求開發。 - 選用適當機構材料,製作 零件圖、BOM 表,並負責維護與更新。 - 配合 業務人員與客戶協調,確認規格需求與問題分析。 - 參與 產品開發與設計驗證,確保設計符合製造可行性。 ** 參與 模具處理與產品改良,協助調整製程細節。 - 其他主管交辦事項。 職位要求 : - 具備機械 / 機構設計基礎,熟悉電腦繪圖軟體(如 SolidWorks、AutoCAD等)。 - 良好溝通能力,重視團隊合作,思維清晰,樂於學習。 - 主動積極、認真負責,能獨立完成設計任務。 - 有半導體相關經驗者佳,如有 機構設計 / 產品開發 / 治具設計 經驗更佳。 ** 具備加工、模具、機台操作經驗者佳,無經驗亦可培訓。 工作環境與條件 : - 需在 辦公室環境 內進行設計與繪圖,並配合現場需求調整設計。 - 適合對機構設計與產品開發有興趣、對細節要求高的工作者。 如果您對機構設計與產品開發有興趣,歡迎加入我們的團隊! 直接投遞履歷或聯繫我們了解更多詳情!展開 2日回覆 -
封裝工程師 (擴編)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市西屯區 2~3年工作經驗我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司,並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售,提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測,到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用,我們的技術都真實走進生活場景,讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此,每一顆你參與封裝的晶片,都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀 工作內容: 1. 半導體封裝製程與設備操作 參與前段與後段封裝製程操作與監控,實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養,與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。 2. 製程優化與品質提升 與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書(SOP)及品質管制流程,蒐集與分析製程數據,針對良率與製程狀況討論改善方向,持續優化製程穩定度與生產效率。 3. 新產品樣品與跨部門協作 協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作,追蹤進度與良率,並與研發、業務及生產等單位密切溝通,讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。 4. 測試合作與資料回饋 與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求,支援測試規劃與資料彙整,將測試結果轉化為具體製程調整建議,讓產品從實驗室走向穩定量產。 5. 文件整理與技術傳承 協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄,撰寫技術報告,將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產,對未來專利與技術布局也有實質幫助。 6. 團隊訓練與經驗分享 依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導,從製程重點、安全規範到品質意識,和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。 7. 短期出差與技術精進 可配合短期出差,前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術(約1–2個月),回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享,一起升級戰力。展開 -
半導體設備工程師
月薪 42000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 協助業務處理客戶所提出產品相關應用的技術問題,並提供客戶技術支援服務。 2. 協助開發新產品,在新產品上市前,進行應用和測試並支援業務所面臨的技術問題。 3. 協助業務人員處理並改善客戶遇到的異常狀況,進而提昇客戶滿意度。 4. 產品零件圖面繪製、核對。 本職位將負責協助業務人員與客戶聯繫,提供技術支援服務,解決技術問題。隨著公司業務擴大,這個職位有很大的發展潛力,可以發揮創造力和貢獻公司業務增長。 我們歡迎所有符合資格的申請人加入我們的團隊。如果您對此職位感興趣,請提交您的履歷表和申請信。展開
