轉職熱搜工作

1. x86 AI Rack PC(2U)相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計。(需有Server設計經驗) 2. 專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。

1.新產品開發 2.製程技術開發與產品改善 3.化學合成技術開發 4.新產品開發相關之跨單位溝通 需為化工、化學、化材、高分子系碩士或博士畢業。

全球氣候變遷所帶來的氣候暖化已成為人類發展面臨的迫切挑戰。為了達成國際社會所訂定的2050年碳零排放共同目標，我們的研究團隊專注於生質催化裂解技術和鋰離子電池領域。生質裂解是一種將生物質轉化為碳氫化合物的技術，對於碳中和及能源轉型至關重要。我們目前已有初步的研究結果，隨著研發技術的成熟，將朝創新產業發展，使這項技術達成商業化或自動化運作。我們正在網羅相關領域的博士、碩士、學士級人才及大學實習生加入。

1.高分子樹脂配方實驗操作與現場放大試製 2.基礎物性測試、儀器操作與結果分析 3.數據整理、測試報告撰寫、分析與實驗驗證 4.其它主管交辦事項

對半導體製程、微影技術及材料分析有興趣嗎？加入我們，你將接觸半導體精密設備、無塵室環境及各項材料檢測實務，在完整培訓下逐步累積製程分析與實驗驗證能力。 • 原料及產品檢驗、驗證與品質確認。 • 半導體精密設備操作、點檢、保養及校正。 • 無塵室環境維護與日常管理。 • 執行委託檢測、數據分析及檢測報告撰寫。 • 參與產品異常分析、實驗規劃及改善驗證。 職缺亮點 ✔ 接觸半導體微影製程、材料分析及精密設備操作。 ✔ 學習產品驗證、異常分析及實驗規劃，累積完整研發與製程實務。 ✔ 在無塵室環境工作，熟悉半導體製程規範與品質管理。 ✔ 提供完整教育訓練與實作機會。 ✔ 培養跨領域專業能力，發展多元。

1.向終端客戶/載板客戶作材料推廣 2.了解客戶需求，並蒐集未來材料開發趨勢 3.解決PCB/載板應用相關問題 4.主導並統籌相關技術及推廣問題

1.向終端客戶/OEM/ODM作材料推廣 2.了解客戶需求，並蒐集未來材料開發趨勢 3.解決PCB應用相關問題 4.主導並統籌相關技術及推廣問題

A.終端客戶開發(KYC分析、組織、關鍵窗口、產品組成、PCB供應鏈/競品材料占比) B.終端客戶追蹤(材料推廣/design-in、NPI追蹤、量產FCST取得) C.終端客戶展開(相關廠區PCB行動項目追蹤、跨廠區工作協調) D.終端客戶未來3~5年材料規格需求，提供RD/PM材料發開發規格製定

1.終端客戶開發(KYC分析、組織、關鍵窗口等..) 2.終端客戶追蹤(材料推廣、NPI追蹤、量產FCST取得) 3.終端客戶展開(行動項目追蹤、跨廠區工作協調) 4.終端客戶未來3~5年材料規格需求，提供RD/PM材料發開發規格製定 5.終端市場訊息收集與分析、策略擬定與建議

1. 終端客戶開發 (KYC分析、組織、關鍵窗口、產品組成、PCB供應鏈/競品材料占比) 2. 終端客戶追蹤 (材料推廣/Design-in、NPI追蹤、量產FCST取得) 3. 終端客戶展開 (相關廠區PCB行動項目追蹤、跨廠區工作協調) 4. 終端客戶未來3-5年材料規格需求，提供RD/PM材料開發規格制定 5. 目標終端客戶：NB品牌商/OEM/ODM公司