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構建Digital Twin(數位雙生)環境，用以訓練AI機器人。 對於將真實世界物件建立數位雙生3D資產的需求不斷增加，我們需要一位具備建模能力與了解物理碰撞運算優化的夥伴，協助我們建置用來訓練機器人的3D 模型資產，您將接觸使用OpenUSD 資料結構並將其整合至NVIDIA Omniverse Isaac Sim 環境中作為可用的3D資產，作為機器人訓練之碰撞與視覺互動對象。 歡迎有3D製作經驗的你加入我們，若您對於建構具備物理真實性、高品質的 3D 數據資料來源充滿熱忱，這將是踏入產業很好的起點!

1.自動化設備機械設計、機械結構分析、零件選用、原型製作和測試。 2.依專案需求開發相關治具/模組。 3.配合業者需求提出自動化設備之專案規劃。

1.自動化設備與產線輸送系統的機構設計與整合 2.AMR/AGV 對接平台、上下料夾具與結構設計 3.產線佈局規劃與搬運路線設計 4.製作 BOM、2D/3D 圖面與加工需求文件 5.配合現場試車

1. 一次性微創醫療器材開發。 2. 熟習彈簧驅動插入機構，醫療級針具/穿刺機構的模組化設計與開發。 3. 熟習塑膠件加工，與模具廠協作開模與量產導入。 4. 與感測器團隊協作，整合 sensor 與導入機構執行原型製作（CNC / 3D printing）與功能驗證主導 DFM / DFA。 5.評估產品可靠度（drop test、force test、cycle test)。 6.撰寫設計文件（DHF / DMR）。

瑞興工業是一家擁有50年歷史的制造型企業，我們推有深厚的制造實力，目前正在尋找推有創造能力的你，若是你對於新媒體平台操作擁有新穎的想法及超強的執行能力，擁有敏銳的商機線索追蹤能量，歡迎您來加入瑞興，我們提供平台讓您展現實力! 崗位需求：電商通路客戶運營 (B2B/B2B2C) 崗位核心目標： 此崗位是很有開創型的崗位，不是傳統的銷售，而是作為瑞興工業與電商通路客戶（如：手搖飲連鎖品牌、電商包裝食品、快閃活動主辦方）之間的橋樑，角色近似廣告代理商的業務／AE，需同時具備客戶開發、行銷提案與專案執行三種能力。核心任務在於運用瑞興先進的數位印刷技術，協助客戶提升包裝價值，打造具備紙杯附加價值的數位化包裝解決方案。 核心職責說明 1. 客戶策略與關係維護 • 通路開發與管理： 針對台灣市場主流電商及連鎖餐飲通路，開發具備包裝升級需求的潛力客戶。 • 數位化提案： 根據客戶品牌特性，提供結合瑞興工業數位技術，強調高客制、高彈性、高效率的紙杯或包裝設計整合性方案。 • 客戶生命週期管理： 從商務洽談、打樣測試到訂單交付，提供全流程服務，並分析客戶反饋以優化合作模式。 2. 行銷企劃與價值轉化 • 收藏經濟推廣： 策劃以「限量、收藏、互動」為核心的包裝活動，協助客戶透過包裝設計提升終端消費者的黏著度。 • 跨界合作開發： 媒合品牌方與藝術資源進行數位印刷包裝聯名，創造市場話題。 • 特殊工藝應用推廣： 推廣可應用於紙杯數位印刷及附加在紙杯上的行銷活動之特殊工藝，可運用在各類型的行銷活動、燈會或快閃短促等的實體感官互動應用。 3. 數據分析與市場洞察 • 市場趨勢監測： 定期分析台灣飲料市場及電商包裝趨勢，針對競爭對手進行優劣勢分析。 • 專案效益評估： 追蹤數位印刷包裝對客戶銷量、社群聲量的影響，製作結案報告作為後續推廣素材。 4. 專案執行與跨部門協調 • 提案與比案簡報： 獨立完成提案簡報製作與客戶簡報、比案，將印刷技術與工藝轉譯為品牌可理解的行銷語言。 • 專案時程管理： 掌控從創意發想、設計打樣、印製生產到活動上線的完整時程與交期，並具備同時並行多個客戶專案的能力。 • 跨部門協調： 對內串接設計、製程、生產排程與業務助理；對外協調設計公司、設計師／IP 授權方、活動執行與物流廠商。 • 報價與成本控管： 依印量、特殊工藝與交期進行估價，掌握專案毛利，控管客製化調整與追加需求所造成的成本變動。

1.依影像處理與光學量測需求，進行 系統級機構設計與整機規劃，將影像與量測需求轉化為可實作之設備架構 2.因應不同專案需求，負責各類影像與光學系統之機構設計，專案類型多元，非單一產品線 3.與光學工程師與影像演算法工程師密切合作，確保機構設計符合成像、量測與系統整合需求 4.規劃機構模組之可調性、重複定位精度、結構穩定性與整機整合方式 5.獨立負責機構設計發包、與外部加工／製作廠商溝通、製作品質與時程控管 6.進行機構件驗收、組裝、調整與問題排除，完成模組與整機設備整合 7.支援系統測試、場域驗證與設備優化，確保設備可實際運作與交付 8.參與設備模組化與後續專案延伸之機構設計規劃

1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。 2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。

負責矽光子相關產品之機構設計與系統整合。 建立及維護產品3D模型、零件工程圖、組裝圖。 依產品需求選用適當機構材料、零件圖製作及機構公差分析。 執行樣機組裝與測試，分析問題並改善設計。 零件BOM及包裝BOM的申請、建立、維護與更新。

【工作內容】 1.參與前瞻性半導體材料、陶瓷材料、薄膜製程、低碳製程之設計與開發 2.操作分析儀器，進行材料之物理化性測試與分析，及製作報告 3.針對負責之專案計畫進行階段性成果審查與進度管控，撰寫學術論文與專利提案 【研究室能量】 材料特性檢測及驗證平台(TAF認證實驗室) 化合物半導體材料與長晶技術功率模組，用散熱基板材料技術鋼鐵與水泥減碳製程開發平台 【亮點技術】 1. 化合物半導體粉體晶體生長技術 2. 高導熱氮化矽基板 3. 化合物半導體材料與結構陶瓷檢測實驗室 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 使用 AutoCAD、SketchUp、Revit 等專業繪圖軟體，繪製建築平面圖、立面圖、剖面圖與大樣圖 2. 依建築師或設計師構想，製作完整施工圖，包含結構配置、裝修細部與設備預留位置標示 3. 依建築相關法規與技術規則（如建築技術規則、建蔽率與容積率規定）檢核並調整圖面內容 4. 負責建築圖說之版面配置、圖層管理、線寬規劃與標註系統，維持圖面一致性與可讀性 5. 依現場勘查或設計變更結果，即時更新施工圖與竣工圖，整理與管理圖檔版本與雲端資料夾 6. 協助面積計算、樓地板面積統計與簡易工程數量估算，提供投標與報價參考依據 7. 針對現場施工及工務單位提出之圖面技術問題，提供圖面調整與技術支援說明 歡迎對建築設計與繪圖有熱忱的你投遞履歷，加入我們的團隊，一起完成具專業水準與美感的建築作品！