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職責要求 1.負責寬頻接取產品（Broadband Access）軟體功能之設計、開發與問題排除。 2.分析海外客戶需求，評估技術可行性，提出解決方案與軟體開發計畫。 3.執行海外市場專案之軟體功能開發、交付與後續維護。 4.參與海外專案 UAT（User Acceptance Test）現場技術分析與問題排除。 5.針對海外市場客戶抱怨或技術問題，進行現場技術分析與故障排除。 任職資格 1.大學（含）以上學歷，資訊工程、通訊工程或相關科系畢業。 2.具備優秀中英文溝通能力（能與海外客戶直接技術溝通）。 3.具 3–5 年以上 FTTx 或 Router 產品軟體開發經驗。 4.熟悉主流接取晶片（Access Chip）SDK 開發環境。 5.精通電腦網路架構與 TCP/IP 協定。 6.熟悉常見寬頻產品相關協定，包括： - OMCI - TR069 / TR369 - IEEE 802.11 - EasyMesh - DHCP / PPPoE - DNS / NAT / IGMP

職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調（HVAC）、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應，滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養（PM）、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員，進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作，支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善（Energy Saving / Cost Down） 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分（電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等） 2. 5年以上廠務相關經驗，其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級／乙級技術士（電機、冷凍空調、鍋爐等）證照加分

職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調（HVAC）、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應，滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養（PM）、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員，進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作，支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善（Energy Saving / Cost Down） 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分（電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等） 2. 5年以上廠務相關經驗，其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級／乙級技術士（電機、冷凍空調、鍋爐等）證照加分

職責要求 1. 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估 2. 採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 3. 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。 4. 處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 5. 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。 6. 領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 7. 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。 8. 與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 9. 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果 10. 參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 11. 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。 任職資格 1. 工作經驗：至少8年以上硬體開發經驗，其中至少3年以上領導團隊經驗。 2. 具高壓電源系統 (200V以上) 開發經驗者優先，特別是BBU、BMS、PMC 或 DCDC 相關項目。 3. 技術技能：熟練硬體設計工具，如Altium Designer、Cadence 或類似軟體。 4. 深入了解高壓電路設計、電源轉換器、電池管理系統及嵌入式系統。 5. 經驗於敏捷專案管理工具 (e.g., Jira、Trello) 及版本控制系統 (e.g., Git)。 6. 熟悉IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等安全與法規標準，並有相關認證經驗。 7. 軟技能：強大的領導力、問題解決能力及溝通技巧。能有效管理跨文化團隊，並在高壓環境下保持冷靜。 8. 語言能力：流利的中英文溝通能力 (口語與書寫)，以便與國際供應商及團隊合作。

職責要求 1. 主導帳務核心領域設計與服務分層（transport／service／repository／worker），建立等冪、去重與補償機制。 2. 設計並實作「上傳→檢核→清洗→批次入庫→報表可見」的可觀測流水線（含重試與死信）。 3. 優化關鍵查詢與交易流程（索引策略、鎖與隔離級別、批次寫入設計）。 4. 與 QA、DevOps、DBA 協作，將契約測試、E2E、schema diff、壓測流程納入 CI/CD，確保每週發版。 5. 處理風險控管與故障應變（回滾、重跑、對帳），撰寫 ADR、Runbook 與設計說明文件。 6. 帶領中階工程師進行 code review、pair programming 與技術育成。 任職資格 1. 具備 8–10 年以上後端開發經驗，其中 Go 語言使用 3–5 年（Gin / Fiber 其一），近兩年為主要開發語言，並具備實戰經驗與紮實的標準庫應用能力（context、sync、net/http、testing）。 2. 精通 MySQL 資料庫設計與效能優化，熟悉交易隔離級別（RR／RC）、MVCC、死鎖診斷與索引策略（覆蓋／組合／選擇性）、EXPLAIN / EXPLAIN ANALYZE 解讀及 SQL 重寫。 3. 具備高併發與批次處理經驗，能設計等冪鍵、去重、防重跑、補償與 backoff 機制。 4. 熟悉測試與工程化流程（go test/testify、契約測試觀念、基本 benchmark、GitHub Flow/Actions）。 5. 具備可觀測性思維，能建立 P95／P99、錯誤率、重試率／死信監控，並能定義與落地最小指標集。 6. 具備大型交易／帳務級系統經驗，例如：銀行、支付、大型電商、廣告計費、電信計費等高交易量與對帳場景，或曾 擔任模組 Owner 或主要開發者者尤佳，可提供架構圖、PR／設計文件或效能報告佐證。 7. 能清楚撰寫設計文件、PR 描述與技術說明，並能將技術風險轉化為可供決策的語言。 8. 能提供具體實績佐證（如批次或高併發案例、效能優化報告、EXPLAIN 比較或壓測數據）。 【加分項目】 1. 熟悉事件驅動與訊息佇列（Kafka、RabbitMQ、NATS、Outbox Pattern）。 2. 熟悉 schema 版本治理（Atlas / GORM Migrate）、藍綠／金絲雀發版與回滾機制。 3. 具備k6／JMeter、OpenTelemetry（metrics／logs／traces）之經驗。 4. 熟悉 Windows Server 基礎運維（NSSM、服務帳號、ACL）與反向代理（Apache／Nginx）。 5. 具備帳務或金流領域經驗（對帳、批次結算、月結差異分析、審計需求等）。 6. 具備公開 repo、技術文章、演講或 ADR／Runbook 範例者尤佳。

1.帶領團隊進行產品開發 如STK/EFEM/ROBOT/周邊設備等專案執行 2.機械結構評估分析、零組件設計 3.機構拆解、故障分析、零件工程圖面製作 4.組裝、測試、作業標準書建立 5.機械手臂機構設計整合與分析驗證 6.主管交辦事項

職責要求 - Oracle資料庫建置，規劃系統架構 - Linux 系統安裝建置及管理 - 資料庫備份管理、災難復原 - 資料庫性能優化 - 資料庫系統升級與遷移 - 與網路工程師合作設計系統架構, 包含AWS上的架構 - 與軟體工程師討論與設計資料架構 - 需配合值班 on call, 緊急狀況處理, 排除故障 任職資格 - 三年以上Oracle DBA經驗 - 能理解/調教各項Oracle參數 – 熟悉DB 相關 : Oracle RAC, Grid Infrastructure, Data Guard - Oracle 資料庫系統安裝建置 - 熟悉PL/SQL - 懂 shell script 撰寫 - Linux 安裝建置管理 - 良好的溝通能力 - OCP證照

職責要求 - 對伺服運動控制系統、閉迴圈、伺服迴路、驅動系統及反饋裝置(鐳射, 編碼器等)有深入 的理解 - 開發應用於高精準度及高速半導體設備的高性能運動系統 - 針對可運動控制系統之硬體及韌體進行優化，以提高系統動態性能 - 定義可運動控制軟硬體之功能及介面需求，以滿足系統整合與開發要求 - 運動控制系統故障排除與診斷 任職資格 - 紮實的經典和現代控制方法基礎 - 具備高精準度設備運動控制的經驗(半導體相關尤佳) - 精通MATLAB, Python, C/C++ - 具實驗室實作及設計分析，與問題解決之經驗 - 具設備規格需求及測試計畫編寫經驗

職責要求 1.負責x86硬體平台的MCU、EC系統開發, 包括Firmware開發/功能定制 2.負責團隊中分配的功能模組開發，編寫所負責模組的文檔 3.協助硬體工程師分析、定位硬體故障 任職資格 1.大學以上,電腦科學相關系所，英文中等，具3年以上相關工作經驗 2.有Intel x86平台EC開發經驗，熟悉BIOS/EC介面規範 3.有Microchip MEC14系列EC控制器開發經驗優先 4.有MCS51，STM32單片機開發經驗者優先 5.熟悉Windows或Linux驅動開發相關經驗者優先 6.工作積極主動善於溝通，重團隊合作精神

職責要求 1.整體機台設備預防性和糾正性維護保養，遵守TBM/CBM計畫。 2.機台故障排除、根本原因分析及有效對策 3.配合參與工廠WCM活動 任職資格 -至少 3 年維修經驗(具工廠經驗佳) -電子維修相關背景 -WCM 基礎知識和應用為佳 -預防和預測維修計劃和專案管理概念中維修程序的知識