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職責要求 1. 真空產品維修、分析儀器設備等維護 / 拆裝 / 故障排除。 2. 提供客戶技術支援、產品教育訓練。 3. 產品類型：半導體真空相關產品、離子源、ThermoStream 等儀器。 4. 涉足領域：半導體公司、太陽能光電/光學業、IC 設計公司、Transciever 製造廠、學術研究單位..等等。 任職資格 1. 英文精通

1.帶領團隊進行產品開發 如STK/EFEM/ROBOT/周邊設備等專案執行 2.機械結構評估分析、零組件設計 3.機構拆解、故障分析、零件工程圖面製作 4.組裝、測試、作業標準書建立 5.機械手臂機構設計整合與分析驗證 6.主管交辦事項

職責要求 - Oracle資料庫建置，規劃系統架構 - Linux 系統安裝建置及管理 - 資料庫備份管理、災難復原 - 資料庫性能優化 - 資料庫系統升級與遷移 - 與網路工程師合作設計系統架構, 包含AWS上的架構 - 與軟體工程師討論與設計資料架構 - 需配合值班 on call, 緊急狀況處理, 排除故障 任職資格 - 三年以上Oracle DBA經驗 - 能理解/調教各項Oracle參數 – 熟悉DB 相關 : Oracle RAC, Grid Infrastructure, Data Guard - Oracle 資料庫系統安裝建置 - 熟悉PL/SQL - 懂 shell script 撰寫 - Linux 安裝建置管理 - 良好的溝通能力 - OCP證照

職責要求 - 對伺服運動控制系統、閉迴圈、伺服迴路、驅動系統及反饋裝置(鐳射, 編碼器等)有深入 的理解 - 開發應用於高精準度及高速半導體設備的高性能運動系統 - 針對可運動控制系統之硬體及韌體進行優化，以提高系統動態性能 - 定義可運動控制軟硬體之功能及介面需求，以滿足系統整合與開發要求 - 運動控制系統故障排除與診斷 任職資格 - 紮實的經典和現代控制方法基礎 - 具備高精準度設備運動控制的經驗(半導體相關尤佳) - 精通MATLAB, Python, C/C++ - 具實驗室實作及設計分析，與問題解決之經驗 - 具設備規格需求及測試計畫編寫經驗

職責要求 1.負責x86硬體平台的MCU、EC系統開發, 包括Firmware開發/功能定制 2.負責團隊中分配的功能模組開發，編寫所負責模組的文檔 3.協助硬體工程師分析、定位硬體故障 任職資格 1.大學以上,電腦科學相關系所，英文中等，具3年以上相關工作經驗 2.有Intel x86平台EC開發經驗，熟悉BIOS/EC介面規範 3.有Microchip MEC14系列EC控制器開發經驗優先 4.有MCS51，STM32單片機開發經驗者優先 5.熟悉Windows或Linux驅動開發相關經驗者優先 6.工作積極主動善於溝通，重團隊合作精神

職責要求 1.整體機台設備預防性和糾正性維護保養，遵守TBM/CBM計畫。 2.機台故障排除、根本原因分析及有效對策 3.配合參與工廠WCM活動 任職資格 -至少 3 年維修經驗(具工廠經驗佳) -電子維修相關背景 -WCM 基礎知識和應用為佳 -預防和預測維修計劃和專案管理概念中維修程序的知識

職責要求 • 熟悉類比訊號分析及電路設計能力。 • 相關開發經驗在小信號低雜訊類比電子電路的設計、模擬、Circuit Layout、電路量測及驗證。 • 熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 • 有能力進行電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 • 有產品化經驗者佳。 • 對新技術產品開發有熱情。 任職資格 • 電機電子科系畢業或碩士以上學歷。 • 8年以上類比電路設計經驗。 • 熟悉類比訊號分析模擬工具。 • 能夠獨立工作，解決問題並提供技術支持。 • 良好的英語閱讀和書寫能力。

這是一個在半導體領域挑戰自我，持續學習與成長的難得機會。如果您對這個職位感興趣，請立即投遞履歷，期待與您一起攜手邁向更耀眼的未來！ 工作內容： 1. 負責半導體後段製程設備的安裝、調試與操作。 2. 針對設備故障進行診斷、維修與定期保養，確保設備運行穩定與高效。 3. 提供客戶完整的技術支援與問題解決，包括電話及現場的即時對應。 4. 分析設備運行數據，提出優化方案並進行設備性能改良。 5. 與日本原廠技師進行溝通與協作，處理重大設備問題及提升技術能力。 6. 協助客戶熟悉機台使用規範與維護流程，提供專業建議以提升生產效能。 7. 訂定並執行設備操作與維護計劃，並分享維護經驗與知識。 8. 支援客戶品質會議，追蹤並解決設備運行中的品質問題。 工作時間： 日班09:00～18:00 【薪資】 底薪40,000起(依學經歷核薪) 【公司福利】 錄取享有完善福利 1. 獎金一年共四次，近年實績平均約12個月 2. 員工健康檢查(一年一次)。 3. 員工旅遊(非疫情期間海外旅遊)。 4. 多項補貼(學習、餐費、油資、通勤、育嬰等等)、多項獎金(久任、表揚、專利、介紹)。 5. 受訓後有海外支援機會(長期出差：美國、歐洲、日本)。 6. 勞健保、勞退、團保。 上述福利制度會根據實際工作內容而有所變動。 【需求條件】 1. 無經驗可(提供完整入職培訓)。 2. 大學以上畢業。 3. 具備英文或日文溝通能力者佳。 4. 有半導體設備相關經驗或N1、N2證照更加分。 5. 能接受可能經常性國內出差之情形者佳。

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1. 定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 2. 規劃生產設備之操作順序，以便正確使用設備，進而提升生產效率。 3. 進行設備改造、升級或開發，以便提升設備的生產力。 4. 規劃有關設備空間的安排，並說明規劃的功效。 5. 評估新設備之整體效能，並將通過評估的新設備導入產線。 6. 建立、管理並撰寫設備的標準使用規範。 7. 規劃、維護自動控制系統，並將系統與生產設備整合。 需求條件: 須配合輪值on call 具半導體業經驗尤佳 福利制度: 法定項目： 勞保、健保、勞退提撥金、加班費、週休二日、育嬰假、特別休假、員工體檢、 福利制度： 獎金類： 年節獎金、年終獎金、三節獎金、年終抽獎禮品 保險類： 員工團保 餐飲類： 伙食津貼 交通類： 上下班車資補助 教育類： 線上日語課程 娛樂類： 國內旅遊、國外旅遊、員工聚餐、家庭日活動