轉職熱搜工作

1. SoC 上的 MEMSYS 架構設計與 RTL 實現 2. SoC MEMSYS 平台設計（高速、高效率、低功耗、測試） 3. SoC MEMSYS IP 整合（前端 RTL 和設計約束整合、設計流程品質控制、實體時序分析、專案整合任務協調）

生產管理主管之儲備人才。 負責生產現場的資源調度、人員領導與品質控管，確保產線達成高效、穩定且安全的生產目標。 並落實現場 5S 與安全管理。 主要工作內容 1.生產管控：依據生管排程精準調度工序並靈活應對突發狀況，確保訂單準時交付與產線流暢。 2.人力領導：負責作業員派工、出勤管理及新進人員 SOP 培訓，擔任跨團隊溝通橋樑。 3.品質管理：落實自主檢查並協作品保進行異常分析，即時修正製程以持續降低不良率。 4.設備維護：監督機台日常點檢與自主保養，協助排除基礎故障以確保設備最大稼動率。 5.現場工安：推動 5S 環境標準化管理並嚴格執行安衛準則，確保零災害作業環境。 6.執行主管交辦事項 需能配合訂單進度彈性加班 具堆高機執照優 工作特質：具備良好的溝通協調能力、抗壓性強，能配合訂單進度進行彈性加班。 職涯意願：具備領導潛質，對製造業管理職涯有明確目標與熱忱者。

職責要求 1.負責寬頻接取產品（Broadband Access）軟體功能之設計、開發與問題排除。 2.分析海外客戶需求，評估技術可行性，提出解決方案與軟體開發計畫。 3.執行海外市場專案之軟體功能開發、交付與後續維護。 4.參與海外專案 UAT（User Acceptance Test）現場技術分析與問題排除。 5.針對海外市場客戶抱怨或技術問題，進行現場技術分析與故障排除。 任職資格 1.大學（含）以上學歷，資訊工程、通訊工程或相關科系畢業。 2.具備優秀中英文溝通能力（能與海外客戶直接技術溝通）。 3.具 3–5 年以上 FTTx 或 Router 產品軟體開發經驗。 4.熟悉主流接取晶片（Access Chip）SDK 開發環境。 5.精通電腦網路架構與 TCP/IP 協定。 6.熟悉常見寬頻產品相關協定，包括： - OMCI - TR069 / TR369 - IEEE 802.11 - EasyMesh - DHCP / PPPoE - DNS / NAT / IGMP

職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調（HVAC）、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應，滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養（PM）、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員，進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作，支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善（Energy Saving / Cost Down） 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分（電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等） 2. 5年以上廠務相關經驗，其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級／乙級技術士（電機、冷凍空調、鍋爐等）證照加分

職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調（HVAC）、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應，滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養（PM）、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員，進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作，支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善（Energy Saving / Cost Down） 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分（電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等） 2. 5年以上廠務相關經驗，其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級／乙級技術士（電機、冷凍空調、鍋爐等）證照加分

職責要求 1. 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估 2. 採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 3. 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。 4. 處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 5. 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。 6. 領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 7. 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。 8. 與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 9. 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果 10. 參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 11. 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。 任職資格 1. 工作經驗：至少8年以上硬體開發經驗，其中至少3年以上領導團隊經驗。 2. 具高壓電源系統 (200V以上) 開發經驗者優先，特別是BBU、BMS、PMC 或 DCDC 相關項目。 3. 技術技能：熟練硬體設計工具，如Altium Designer、Cadence 或類似軟體。 4. 深入了解高壓電路設計、電源轉換器、電池管理系統及嵌入式系統。 5. 經驗於敏捷專案管理工具 (e.g., Jira、Trello) 及版本控制系統 (e.g., Git)。 6. 熟悉IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等安全與法規標準，並有相關認證經驗。 7. 軟技能：強大的領導力、問題解決能力及溝通技巧。能有效管理跨文化團隊，並在高壓環境下保持冷靜。 8. 語言能力：流利的中英文溝通能力 (口語與書寫)，以便與國際供應商及團隊合作。

職責要求 1. 主導帳務核心領域設計與服務分層（transport／service／repository／worker），建立等冪、去重與補償機制。 2. 設計並實作「上傳→檢核→清洗→批次入庫→報表可見」的可觀測流水線（含重試與死信）。 3. 優化關鍵查詢與交易流程（索引策略、鎖與隔離級別、批次寫入設計）。 4. 與 QA、DevOps、DBA 協作，將契約測試、E2E、schema diff、壓測流程納入 CI/CD，確保每週發版。 5. 處理風險控管與故障應變（回滾、重跑、對帳），撰寫 ADR、Runbook 與設計說明文件。 6. 帶領中階工程師進行 code review、pair programming 與技術育成。 任職資格 1. 具備 8–10 年以上後端開發經驗，其中 Go 語言使用 3–5 年（Gin / Fiber 其一），近兩年為主要開發語言，並具備實戰經驗與紮實的標準庫應用能力（context、sync、net/http、testing）。 2. 精通 MySQL 資料庫設計與效能優化，熟悉交易隔離級別（RR／RC）、MVCC、死鎖診斷與索引策略（覆蓋／組合／選擇性）、EXPLAIN / EXPLAIN ANALYZE 解讀及 SQL 重寫。 3. 具備高併發與批次處理經驗，能設計等冪鍵、去重、防重跑、補償與 backoff 機制。 4. 熟悉測試與工程化流程（go test/testify、契約測試觀念、基本 benchmark、GitHub Flow/Actions）。 5. 具備可觀測性思維，能建立 P95／P99、錯誤率、重試率／死信監控，並能定義與落地最小指標集。 6. 具備大型交易／帳務級系統經驗，例如：銀行、支付、大型電商、廣告計費、電信計費等高交易量與對帳場景，或曾 擔任模組 Owner 或主要開發者者尤佳，可提供架構圖、PR／設計文件或效能報告佐證。 7. 能清楚撰寫設計文件、PR 描述與技術說明，並能將技術風險轉化為可供決策的語言。 8. 能提供具體實績佐證（如批次或高併發案例、效能優化報告、EXPLAIN 比較或壓測數據）。 【加分項目】 1. 熟悉事件驅動與訊息佇列（Kafka、RabbitMQ、NATS、Outbox Pattern）。 2. 熟悉 schema 版本治理（Atlas / GORM Migrate）、藍綠／金絲雀發版與回滾機制。 3. 具備k6／JMeter、OpenTelemetry（metrics／logs／traces）之經驗。 4. 熟悉 Windows Server 基礎運維（NSSM、服務帳號、ACL）與反向代理（Apache／Nginx）。 5. 具備帳務或金流領域經驗（對帳、批次結算、月結差異分析、審計需求等）。 6. 具備公開 repo、技術文章、演講或 ADR／Runbook 範例者尤佳。