轉職熱搜工作

-熟悉專業舞台影音設備操作 -提早就位並準備每場活動及彩排 -定期檢查設備及清潔保養 -與客戶及外包廠商保持良好關係 -具宴會、婚宴、會議影音設備操作經驗

1. 現場指揮、監督工程相關事宜，規劃工程相關事宜。 2. 與業主溝通協調現場狀況，掌握施工排定施工進度。 3. 協助工程預算編列，協調工程系統的施工進度。 4. 控管施工之品質，成本，協調工程與勞務分配。 5. 勞務分配及測試調整的安排，符合完工收驗及品質規範。 6. 依主管交辦事項。

1.負責設備日常巡檢、故障排除、維修及定期保養作業。 2.建立並維護設備履歷資料，確保設備資訊完整與即時更新。 3.協助備品、耗材之庫存管理與盤點作業。 4.參與產線改善與調整作業，提升生產效率與產能。 5.撰寫相關維修、保養及改善報告，確保作業紀錄完整。 6.ISO事務。 7.配合主管交辦之其他機動性任務。

This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as examples but not limited to customer complaints, customer requests. If have over 1 years quality related experience will be preferred. 【Key Responsibilities】 1.Customer claim and CAR disposition & follow-up. 2.Customer audit arrangement and finding follow-up. 3.Regular audit report preparation and meeting with customer. 4.Interface between PTI & customer on quality issue. 5.Strengthen customer relationship. 6.Satisfy customer on quality service. 【Problem Solving】 Recognizes and solves typical problems that can occur in own work area; evaluates and selects solutions from established options 【Interpersonal Skills】 Uses communication skills to exchange information; fluent English skill is perfect. TOEIC at least 600.

🔹 工作內容 我們正在尋找一位 經驗豐富的資深消防技術員，帶領團隊確保消防工程的施工品質與安全。 ✅ 施工管理：監督消防水電工程施工，確保進度與品質。 ✅ 設備安裝：執行消防水電配管配線、安裝相關設備。 ✅ 電路施工：根據設計圖進行消防電線路施工、維修與設備安裝。 ✅ 安全規範：確保所有作業符合消防安全與技術規範。 👉 加入泰興消防，成為守護安全的一員！ 🚒🔥

【職缺特色】 本職缺以材料開發與科研計畫執行為主，參與工研院材化所半導體減碳技術研發工作，工作內容涵蓋觸媒材料製備、特性分析、數據解析及技術驗證，適合希望累積研發實務經驗的人才。 【工作內容】 1.協助執行半導體溫室氣體減量相關科研計畫與產業合作專案。 2.進行觸媒及吸附材料製備、性能測試與評估。 3.執行材料特性分析、實驗數據整理與結果解析。 4.協助建立實驗流程及技術驗證方法。 5.參與研究成果討論及技術報告撰寫。 6.視專案需求配合現場測試、空污監控與採樣驗證作業。 【研究室簡介】 本團隊投入半導體淨零減碳技術研發，專注於高潛勢溫室氣體減量、觸媒材料開發及尾氣處理技術優化。研究工作涵蓋材料製備、特性分析、反應測試與產業驗證，並結合科研計畫與業界合作，推動半導體永續及低碳技術發展。 【我們期待的夥伴】 •化學、化工、材料、環工相關科系。 •具實驗室研究、專題或論文經驗佳。 •具邏輯思考及數據分析能力。 •能獨立執行實驗並主動發現與解決問題。 •樂於與團隊討論研究方向及技術議題。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)