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需求職稱: 工程師、高工、課級、理級 l 工作內容： n PAD/ND ID設計 l 條件 美洲或歐洲外籍人士，ABC亦可。 大學畢業、具ID設計經驗2年以上即可 精通英文

機構開發設計理級主管能外派 一、需求條件 l 8 年以上機構設計相關經驗,手機,穿戴,攜帶式電子產品 l 具沖壓、射出模具、成型等相關知識 l 具ODM, OEM 經驗 l 具10人以上團體領導經驗 二、工作內容 l 與客戶合作並領導手機機構設計 l 協助模具開發及量產 l 部門級事務統整 l 設計規範制定 l 人力培養 註：管理幅度約25人左右

IPC軟體系統整合專案設計經理 本職務工作內容如下： 1、負責計劃、指揮及協調電腦系統、軟體相關專案 2、管理整個軟體開發專案之流程(如：前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析、系統設計、系統開發、資料驗證、系統測試、使用者測試)及進行專案過程中必要之溝通協調工作。 3、負責產品發展、提昇品質之專案開發。 4、負責有關專業之產品規格書、使用手冊等。 5、與歐美客戶合作開發標準產品與ODM。 6、協助行銷企劃 ★ 條件要求： 1、五年以上軟體開發工作經驗。 2、熟悉嵌入式軟硬體協作流程，具Android Board Bring Up/Linux Kernel/Driver開發經驗。 3、熟悉ODM系統的開發流程與各部門的工作內容 。 4、至少全程參與三個以上的案子開發到量產。 5、必須能夠以英文直接跟國外客戶溝通。

伺服器零件工程(CE)設計經/副理 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業, 熟悉Server產品架構,俱有10年以上CE零件工程設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗,俱備 英文聽,說,讀,寫等溝通能力

大學以上資工/資科碩士畢業，10年以上軟體開發經驗，2年以上雲端服務(cloud service)研發相關之主管經驗，以UML進行雲端軟體系統架構設計(SA/SD)，雲端服務(cloud service)之團隊帶領以及專案任務管理，並參與雲端服務的Roadmap規劃與制定。

伺服器DC/DC Power 設計主管(課級~經理) 條件 俱有7年以上Server DC Power設計實務經驗。 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力。 大學以上電子、電機相關科系畢業。

醫療器材軟/韌體開發設計高工至理級 C/C++ 語言程式撰寫，assembly語言程式撰寫 臨床數據分析，演算法功能開發 醫療電子系統、生理量測系統、生物感測儀之開發 雲端 Database 及軟體開發

機器人產品硬體設計主任/高級工程師 大學以上電子/電機系所畢, 具3年以上崁入式系統電路設計或機器人電子電路和機電整合經驗, 具感測器電路整合與馬達控制相關能力， 熟C語言程式設計、OrCad及Allegro View尤佳。