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伺服器機構設計 (課級~經理) 條件: Minimum qualifications - BS in Mechanical Engineering or equivalent practical experience. Excellent 3D CAD skills - Experience with ProE 5~8 years’ experience for the mechanical detail design on assigned components for server or PC - Experience with computer electro-mechanical assembly. Responsible for testing, analysis and debug on assigned mechanical prototypes. Preferred qualifications Understanding of precision sheet metal fabrication processes (NC punching, press brake forming, hardware insertion processes), hard tooling fabrication processes (metal stamping) and plastic injection molding processes. Excellent communication and interpersonal skills. Ability to analyze options for critical design elements and features and determines optimum selection.

伺服器熱處理(Thermal)設計經(副)理 熟悉Server熱處理(Thermal)原理及仿真分析, 俱有7年以上Server Thermal設計以及Simulation實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電機, 機械或物理等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

有內外圓磨床/轉台磨床/立式磨床機構設計5年以上經驗 熟CAD、 Solidworks等繪圖軟體。 1.研究、設計、評估、安裝及維護機械設備、系統與程序，以符合要求 2.機械產品開發與驗證 3.依製程需求，作設備改善或解決生產問題，並提供技術訊息　4.圖面建檔與維護

需求職稱: 工程師、高工、課級、理級 l 工作內容： n PAD/ND ID設計 l 條件 美洲或歐洲外籍人士，ABC亦可。 大學畢業、具ID設計經驗2年以上即可 精通英文

機構開發設計理級主管能外派 一、需求條件 l 8 年以上機構設計相關經驗,手機,穿戴,攜帶式電子產品 l 具沖壓、射出模具、成型等相關知識 l 具ODM, OEM 經驗 l 具10人以上團體領導經驗 二、工作內容 l 與客戶合作並領導手機機構設計 l 協助模具開發及量產 l 部門級事務統整 l 設計規範制定 l 人力培養 註：管理幅度約25人左右

伺服器零件工程(CE)設計經/副理 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業, 熟悉Server產品架構,俱有10年以上CE零件工程設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗,俱備 英文聽,說,讀,寫等溝通能力

IPC軟體系統整合專案設計經理 本職務工作內容如下： 1、負責計劃、指揮及協調電腦系統、軟體相關專案 2、管理整個軟體開發專案之流程(如：前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析、系統設計、系統開發、資料驗證、系統測試、使用者測試)及進行專案過程中必要之溝通協調工作。 3、負責產品發展、提昇品質之專案開發。 4、負責有關專業之產品規格書、使用手冊等。 5、與歐美客戶合作開發標準產品與ODM。 6、協助行銷企劃 ★ 條件要求： 1、五年以上軟體開發工作經驗。 2、熟悉嵌入式軟硬體協作流程，具Android Board Bring Up/Linux Kernel/Driver開發經驗。 3、熟悉ODM系統的開發流程與各部門的工作內容 。 4、至少全程參與三個以上的案子開發到量產。 5、必須能夠以英文直接跟國外客戶溝通。

伺服器DC/DC Power 設計主管(課級~經理) 條件 俱有7年以上Server DC Power設計實務經驗。 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力。 大學以上電子、電機相關科系畢業。