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職責要求 1. 資訊系統流程設計規劃及後續改善。 2. 資訊系統需求與資源分析。 3. MES/CIM相關系統維護及報表開發。 4. 系統相關問題排除與諮詢。 5. 主管交辦事項。 任職資格 1. 技能 : C#、MS SQL 2. 具備以下經歷者尤佳：Angular(TypeScript)

職責要求 職缺1:工程師-需具備理工背景者 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 職缺2:資深工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 潛在商機(客戶/產品/區域市場)評估及開發 3. 先進載板技術行銷 職缺3:工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 客戶產品追蹤以及與載板連結分析 任職資格 職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣，可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理，可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic＞700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic＞700

職責要求 1.執行或協助總工程師交辦工作事項，包括各專案的統籌及督導各專案規劃、推動、執行，包含工程簡報、工程報價、工程進度、施工品質、專案成本管控，現場人力規劃，成本和物料的差異性管理。 2.專案監工及管理。 3.監評並協助同仁及協力商，技術指導、教育訓練。 任職資格 1.具備相關職務正主管四年以上 2.具備機電五大系統知識及相關法令。 3.具備機電相關證照佳。 4.專長： AUTO CAD製圖和修圖。 具備工地營運管理能力 具備專案品質管理能力 具電力、配管配線、消防、焊接、空調等技術佳

職責要求 1. 執行集團品牌行銷推廣規劃、預算控管與損益評估 2. 了解營運單位或集團功能性部門的需求，負責規劃、推動、執行專案。 3. 掌握專案執行進度，確保各項任務於預定時程內完成 4. 針對各項專案效益進行分析，並提出改善方案提供與主管參考。 5. 內外部跨單位的溝通協調，確認專案需求及細節 6. 深度了解專案需求並協助推廣品牌價值 任職資格 1.具有品牌設計與管理思維 2.具有數據及策略思維，企劃分析及提案能力 3.具獨立作業、內外部溝通協調及管理跨領域團隊的能力 4.有獨特的說故事方式，文字或與口語表達上有個人魅力 5.擁有好的學習能力，主動研究議題，並有自己見解 6.具備策展企劃統籌、活動企劃統籌、品牌策略顧問、及社群媒體經營經驗者加分

職責要求 • 熟悉類比訊號分析及電路設計能力。 • 相關開發經驗在小信號低雜訊類比電子電路的設計、模擬、Circuit Layout、電路量測及驗證。 • 熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 • 有能力進行電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 • 有產品化經驗者佳。 • 對新技術產品開發有熱情。 任職資格 • 電機電子科系畢業或碩士以上學歷。 • 8年以上類比電路設計經驗。 • 熟悉類比訊號分析模擬工具。 • 能夠獨立工作，解決問題並提供技術支持。 • 良好的英語閱讀和書寫能力。

職責要求 1.執行機構設計類零部件結構/功能設計。 2.規劃與執行機構設計類產品BOM手稿提供與確認。 3.規劃與執行機構設計類零件材料選用及供應商導入。 4.執行機構設計類工程/設計變更。 5.執行專案進度管理。 6.執行新產品開發。 任職資格 1.機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別 2.具備繪圖軟體（PROE、Catia、Autocad等）工具使用能力 3. 流體力學分析具備模擬軟體（Ansys Fluent、Ansys Icepak 等）工具使用能力

職責要求 1. Analog Circuit Design 2. PLL/DLL、ADC/DAC、DC-DC Converter、LDO、Charge Pump IPs, etc 任職資格 1. 具備OPAmp or SAR ADC or PLL or PMIC電路設計者佳 2. 具備量產的實際經驗者佳 3. 熟悉Cadence/Synopsys EDA tool 4. 歡迎積極主動、具備責任感、喜愛創新及團隊合作的人才加入 5. 學歷 : 大學以上

職責要求 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 任職資格 1. 理工相關科系 2. 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 3. 英文能力 Toeic ＞600

職責要求 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 任職資格 1. 機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別，對機構設計有相當熱情者佳 2. 具備繪圖軟體（PROE. Catia. Autocad等）工具使用能力 3. 熟悉Ansys、Fluent、或其他CFD軟體 4. 熟悉熱流學、流力學、磨潤學 5. 流力及結構相關設計模擬三年以上經驗