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職位概述 (Role Overview) 我們正在尋找一位具備跨領域特質的獨特人才，能夠在「工程技術」與「商業思維」的交會點發揮所長。您將擔任關鍵的橋樑角色，將車用人工智慧 (Automotive AI) 領域的技術實力，轉化為實際的市場價值。 主要職責 (Key Responsibilities) 1. 策略分析 (Strategic Analysis)： 進行 TAM (整體潛在市場) 與 SAM (可服務市場) 分析，並定義產品的 KSP (關鍵銷售點)，以指引產品未來的發展方向。 2. 開發實作 (Development)： 負責建構並展示最小可行性產品 (MVP) 的原型設計與技術 Demo。 3. 概念驗證 (Validation)： 主導與客戶端的技術研討，於開發週期初期即進行產品概念的驗證與對焦。 4. 迭代優化 (Feedback Loop)： 建立並管理市場端與 R&D 團隊間的反饋閉環，推動產品的快速迭代更新與持續優化。

【職務概述】 我們正在尋找具前瞻視野與創新精神的工程領導者，加入生成式 AI 應用平台團隊，打造企業級 GenAI 平台，協助內部團隊快速開發 AI 應用與智能代理，推動數位轉型。您將領導團隊建構關鍵能力，包括 RAG 框架、多代理分析平台與 HyperAutomation 模組，並推進多代理協作、模型路由、LLMOps 標準化與負責任 AI 治理。 【主要職責】 策略與領導：帶領跨領域團隊，制定技術藍圖與 KPI，導入 RAG 2.0、知識圖譜、AI Agent 協作等技術。 平台研發：設計與維運 RAG 框架、多模態分析 Agent、AI 自動化模組，導入 MCP、LangGraph 等前沿技術，強化平台效能與治理。 利害關係人協作：作為技術策略夥伴，協助事業單位導入 GenAI，與資料、業務、安全團隊共創 AI 解決方案，推動開發者生態與負責任 AI 架構。

1. Researching and crafting architecture solutions for die-to-die and chip-to-chip communication, optimizing for performance, area, power, security, and resiliency 2. Working with other design teams to define interfaces and flows between D2D blocks and the rest of the chip 3. Architectural modeling, validation, definition and documentation 4. Driving implementation across design, verification, firmware and software teams

1. 5G modem 架與數位電路設計 2. CLK, 測試, Reset相關設計與規劃 3. 低功耗設計 4. 系統整合 RTL 到 Gate level, 含STA

1. Develop Die-to-die and UCIe digital IP for HPC SOC. 2. Integration of D2D controller and PHY to timing closure and DFT. 3. Define interface specifications, creating comprehensive verification plans, and support integration and physical implementation. 4. Work closely with multiple teams such as mixed mode designers and Firmware engineers.

1. Serdes PMA IP architecture planning 2. Serdes PMA IP RTL coding 3. Serdes PMA IP front-end and back-end integration 4. Co-work with PCS and MAC design team and DV team for IP verification 5. Co-work with Analog design team for PHY co-simulation 6. Co-work with Algorithm team for algorithm implementation and bit-true verification

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

-【工作項目】- 1.教材編輯與開發： *獨立完成新編或修訂教材、周邊產品，具備內容企劃與撰寫能力。 *掌握文字、圖像與版面品質，確保教材內容清晰、正確。 2.編輯流程與送審作業： *熟悉公司與國教院送審流程，擔任負責冊次送審窗口並獨立應對。 *管控進度與品質，完成各階段教材編輯與審查任務。 3.市場回饋與教材優化： *到校蒐集使用意見，能分析內化並提出修訂方向。 *回應審查與市場需求，提出具體修正策略，強化教材競爭力。 4.溝通協調與專業合作： *與作者維持良好互動，協助教材內容整合與調整。 *參與跨部門討論，提供編輯端專業意見，推動專案協作。 -【關於這個職務，我們還想告訴你】- 1. 工作內容橫跨撰寫、編輯、發想與簡報，適合熱愛教育與數學邏輯者一展長才。 2. 經常與作者、美編、企劃溝通協作，培養跨領域整合與表達力。 3. 資深同仁會協助新進人員熟悉流程，團隊氛圍溫暖、互助。 4. 鼓勵提案與創新，只要你願意主動爭取機會，職涯發展將無上限。 5. 福利制度完整：包含子女獎助金、書籍購買補助、升學禮金、活潑的內部社團與活動。 -【關於翰林國小數學團隊】- 我們是一支由主編、組長與編輯夥伴共同組成的教學研發團隊，負責國小數學教材的企劃、撰寫與品質把關。我們相信好的教材源自教學現場的理解與反思，也仰賴團隊的溝通、整合與創意。 在這裡，你將參與： 1. 與作者共創教材，從教案概念到實際內容設計。 2. 親訪教師，傾聽回饋，修正教材使其更貼近教學脈動。 3. 主持送審、校對出版流程，掌握教育政策第一手資訊。 我們重視彼此的信任與支持，也相信專業需要磨練與交流，期待你與我們一起成長。 -【投遞前歡迎先認識我們】- ◆ 翰林人才招募專頁：https://recruit.hle.com.tw/about_us.html ◆ 翰林招募影片：https://www.youtube.com/watch?v=LTrDwH4PRqo ◆ 翰林品牌精神影片1：https://www.youtube.com/watch?v=ClcfZ0iql4U&t=6s ◆ 翰林品牌精神影片2：https://youtu.be/QC59V99NmNA

1. Develop scalable platform clocking architecture for automotive SoC 2. Enhance SoC clock architecture and technology development to address the automotive SoC requirements 3. Drive clock architecture and designs to optimize power, performance, and implementation, including physical design and timing closure