轉職熱搜工作

《工作職責》 1. 公司重視交流，充分討論與密切的協作，並且能配合團隊合作，確保產品設計在執行的完整度與一致性。 2. 負責後端開發，包括功能實現、效能優化、日常維護和Bug修復。 3. 深入理解區塊鏈應用的需求和目標，並能根據需求獨立設計和實現相應的後端服務內容。 4. 設計合理的解決方案，提升用戶體驗和操作的便捷性。 5. 與設計、硬體、工程團隊合作，確保相關功能的合規性和準確性。 6. 主管交辦事項 《工作技能》 1. 具備lnmp架構開發與設定相關經驗。 2. 具備基本部署流程能力以及GCP雲端服務使用經驗。 3. 具備後端開發的基礎語言和標準，如PHP、JavaScript語法等。 《任職條件》 1. 具備2年以上後端開發相關經驗，此職務依能力及年資敘薪。 2. 主動學習和自我提升之能力，關注後端技術的最新發展。 3. 獨立思考及解決問題的能力。 4. 對區塊鏈、冷錢包等議題有興趣者優先錄取。 [激勵制度] 1. 新進同仁工作任期滿1年，經考核通過配發股票。 2. 員工持股信託，公司每月提撥相對金額。

1.學科輔導、作業檢查、批改 2.設計相關課程及開發課程 3.點名、電聯 4.配合補習班活動 5.學員成果評估 6.學員管理 7.

負責次世代高速網通設備（如 800G/1.6T+ 交換器、CPO 架構）之矽光子技術開發與系統整合。本職位聚焦於光電整合晶片（PIC）在網路通訊系統中的應用驗證、高速光收發模組架構設計、光電共同封裝（CPO）技術導入，以及與晶圓廠（Foundry）/ 封裝廠（OSAT）之技術對接。 核心職責 (Responsibilities) 1.系統級光電整合： 負責矽光子晶片（PIC）與電路晶片（EIC/Switch ASIC）的共同模擬與系統級光電訊號整合（Signal Integrity）。 2.CPO 與模組架構設計： 參與高密度光電共同封裝（CPO）交換器、高頻光收發模組（Co-Packaged / Pluggable Optics）的架構規劃與熱管理設計。 供應鏈技術對接： 代表網通廠與共同開發之晶圓廠（Foundry）、光模組代工廠（OEM/ODM）及封裝廠對接，制訂技術規格與驗證標準。 3.系統級測試與驗證： 建立高速光電系統測試平台，執行 800G/1.6T 以上光通訊訊號、眼圖（Eye Diagram）、誤碼率（BER）等性能評估。 條件要求 (Requirements)

1.需求訪談與分析 2.資料分析與設計 3.產品化規劃 4.撰寫規格文件與手冊 5.軟體測試 6.熟悉專案管理流程 ※有以下任何一項2年開發經驗：證券、保險、CRM

工作內容 1.企業戶量身訂做旅遊規劃、報價 2.旅遊行程設計/餐飲/食宿安排 3.會議旅遊行程 4.執行客戶契約內容 5.有旅行社工作經驗者佳

1.服務對象：失能/失智長者或身障者 2.服務內容：生活/身體照顧、生活自立訓練、健康促進&文康休閒活動設計及帶領、備餐服務、個案紀錄管理、行政事項等

1.服務對象：失能/失智長者或身障者 2.服務內容：生活/身體照顧、生活自立訓練、健康促進&文康休閒活動設計及帶領、備餐服務、個案紀錄管理、行政事項等