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1.Responsible for technology and supply ecosystem planning in Data Center ASIC Packaging (Optical & Memory Integration) domains. 2.Develop deep understanding of suppliers‘ technology capabilities, capacity planning, and roadmap direction to build strategic ecosystem insights. 3.Engage with R&D early during product definition and design phases to incorporate supply chain and manufacturing perspectives. 4.Ensure product design are aligned with future supplier technology readiness, capacity, and manufacturing capability during design phases. 5.Proactively identify technology and supply risks to enable scalable and competitive product solutions during design phases. 1.負責Data Center ASIC Packaging (Optical & Memory Integration)領域之技術與供應鏈生態系規劃。 2.深入了解供應商技術能力、產能規劃及未來發展藍圖，建立關鍵技術供應鏈洞察。 3.於產品定義及Design階段即與研發團隊密切合作，導入供應鏈技術觀點。 4.於Design階段階段確保設計方向與未來供應鏈技術成熟度、產能及量產能力保持一致。 5.於Design階段識別技術與供應風險，協助打造具競爭力且可量產的產品解決方案。

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●網路行銷、文案撰寫。有美工繪圖基礎佳。 ●經營Facebook粉專/Line社群/IG。 ●維護客戶關係及管理。 ●網站系統資料定期更新與維護 【上班時間】：日班、說明：09:20~18:20(午休1H) 【休假制度】：周休二日(六、日) 【福利制度】：薪資、成交獎金、年終獎金 【任職期間】：表現考核特優加給【每年定期考核及升遷】 【工作性質】：全職 【職務類別】：行政助理、業務助理、電腦操作、資料輸入 【學歷限制】：高中職以上 【辦公室應用】：Word、Excel、PowerPoint、Outlook 『歡迎來電詢問洽談面試時間，誠徵對工作有熱忱的您一起加入喔』

Join our next-generation HPC SoC team to build cutting-edge Chiplet interconnect solutions. Whether you are an experienced architect or a recent graduate with strong fundamentals, this role offers a clear path to becoming a specialist in UCIe, D2D, and Advanced Packaging technologies. We value potential and provide the mentorship needed to grow into the role. 1. Develop Die-to-die and UCIe digital IP for HPC SOC. Design and implement robust digital IP blocks that enable high-bandwidth, low-latency communication across chiplets in complex HPC systems. 2. Integration of D2D controller and PHY to timing closure and DFT. Drive the integration flow between controllers and PHY layers, ensuring timing closure sign-off and implementing design-for-test strategies for manufacturing quality. 3. Define interface specifications, creating comprehensive verification plans, and support integration and physical implementation. Own the interface definition lifecycle, develop rigorous verification plans, and collaborate on physical implementation. 4. Work closely with multiple teams such as mixed mode designers and Firmware engineers. Partner across disciplines to align on system-level goals, debug complex integration issues, and ensure seamless firmware-hardware co-design.

職責要求 1.電路設計與電控配盤：使用 AutoCAD Electrical 或 EPLAN 繪製電路圖，評估選用電控元件，並進行配盤與線材規劃。 2.PLC 程式與 HMI 開發：撰寫與除錯主流品牌 PLC 程式（三菱、歐姆龍、西門子等）及 HMI 人機介面（GOT、Proface），優化設備動作邏輯。 3.馬達驅動與 I/O 點位規劃：進行伺服/線性馬達驅動參數微調與 I/O 點位規劃，提升設備定位精度與運作平穩度。 4.設備調機與安規測試：執行整機調機與功能測試，規劃安全迴路與 EMC 接地，確保符合安規要求。 5.客戶端交機與系統介接：配合專案至客戶端進行交機、程式修改、異常排除及 CIM/MES 介接驗證。 任職資格 1.自動化設備電控設計與 PLC 程式開發 2 年以上經驗。 2.熟練 PLC 程式設計與除錯、人機介面設計；熟悉伺服/線性馬達控制；能依 IEC、SEMI 規 3.範繪製電路圖（AutoCAD Electrical/EPLAN）；具備 PLC 程式版本管理與備份作業能力；具線路測試與故障查修能力。 4.獨立作業解決問題能力佳、抗壓性高。 5.具普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求，每年約 1~6 個月）；具備基礎英文讀寫能力。

職責要求 1. 自動化設備規劃審核與專案管理。 2. 關鍵機構功能先導測試審查、關鍵零組件選用審查、零組件材料規劃審查。 3. 機構設計圖面審查。 4. 部門作業流程規劃與績效管理。 5. 部門文件與資料控管。 任職資格 1.專科以上,機械或相關科系畢 2.具機械設備和自動化設備設計實務經驗或製造有經驗者(具主管職經驗者佳) 3.具設備業經驗者或可獨立思考、作業者尤佳 4.熟自動化工具機或專用機設備及自動化生產機械設備者優先 擅長工具 1. AutoCAD、AutoCad 2D、AutoCad 3D、SolidWorks、Inventor 工作技能 1.提供樣品圖樣、電腦圖示辨認、繪製電腦相關配圖、繪製2D／3D模具設計圖

休假：月休八天 1.工作內容： 需要有溝通與解決事情的能力。 • 安排董事長及店長每日行程、偶爾外出協助 • 協助預約、接待客戶與訪客 • 與廠商或對外溝通，完成交代事務。 • 文書記錄與後續追蹤、管理文件歸檔。 • 必要時支援現場佈置、活動執行、採購 • 社群維護 • 繪圖與美編相關，使用繪圖軟體 • 不定時外出洽公、郵寄送件、支援（不需過夜） 【薪資待遇】 月薪 40000-45000元（依經驗與能力） 另享全勤獎金、績效獎金 【附註】 資格條件 • 專科以上學歷，行政管理、設計、商管相關科系佳 • 熟悉 Office (Word、Excel、PowerPoint) • 具 Photoshop / Illustrator / Canva / • 具良好溝通表達能力、時間管理能力與責任感 • 可獨立作業、應變能力強、保密意識高 • 須自備交通工具（汽車或機車）

職責要求 1.自動化設備與模組設計：負責整機與機構模組之規劃、3D 模型/2D 工程圖繪製及作動模擬（使用 SolidWorks）。 2.機電零組件評估選用：針對伺服馬達、滑軌、螺桿及氣壓缸等關鍵部品進行規格比對與選購評估。 3.BOM 與技術文件管理：建立產品 BOM 表、規格書與維修 SOP，並透過 PDM 系統進行版控與工程變更（ECO/ECN）。 4.跨部門整合與測試：與電控、軟體及光學團隊協作，進行整機組裝測試與異常分析改善。 5.客戶端交機與出差支援：配合專案至客戶端進行設備安裝、調機、驗收與現場異常排除（需配合國內外出差）。 6.設備優化與新案評估：執行既有設備改善升級，並支援業務端新案之機構可行性評估與主管交辦事項。 任職資格 1.自動化設備機構設計 2 年以上經驗（半導體/光電/檢測設備經驗尤佳）。 2.熟練 SolidWorks 3D CAD（實威科技 SolidWorks）與 AutoCAD 2D 繪圖；熟練 PDM（產品資料管理系統）執行圖面版本與專案資料管理；熟悉鈑金、CNC、塑膠等加工製程與材料特性；具備結構強度概念與公差分析能力。 3.獨立作業與團隊合作能力佳、抗壓性高。 4.具普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求，每年約 1~6 個月）；具備基礎英文讀寫能力。

職責要求 1.電路設計與電氣規劃：負責設備控制電路繪製與電器元件選型，規劃動力配電、安全迴路與 EMC 接地等強電架構，輸出完整電氣圖面。 2.PLC / PC-Based 配盤與組裝：執行控制系統配盤、機台外部走線與電氣組裝，嚴格控管組裝品質與客戶端安規要求。 3.訊號調校與弱電電路測試：進行馬達驅動參數微調、感測器訊號擷取驗證與弱電控制電路測試，確保訊號傳輸穩定。 4.機台試機與硬體 Debug：運用電表等儀器進行線路故障排除、設備電控穩定度測試與異常分析，並產出檢修報告。 5.現場交機與既有設備改造：配合專案至客戶端進行設備安裝、試機與現場異常排除（需配合出差），並支援既有機種之電控優化與改造。 任職資格 1.電機電子工程、自動控制相關科系 2.設備電控配線或電氣工程 2 年以上經驗；具產品化設備經驗者佳。 3.熟練電路圖閱讀與繪製、工業配電配線與查修；熟悉馬達驅動調整與電控元件選用；具 AutoCAD/EPLAN 繪圖能力者佳；了解 PLC 程式備份與版本管理作業。 4.工作細心、獨立作業與團隊合作能力佳。 5.具普通小型車駕照並可配合出差。

穿戴式裝置軟體工程師的職掌為負責穿戴式產品的系統單晶片SoC Linux Kernel作業系統。此職位需開發、優化或改良Kernel相關的系統軟體以及開機流程，以在 Android 上提供最佳效能。 主要職責包括： 1. 將最新的 Linux 核心移植並於SoC 上開機 2. 解決系統問題、優化 Linux 核心以提升效能 3. 熟悉 Linux 或開源軟體及開發環境 4. 熟悉 GCC 及相關toolchain 5. 建立跨平台開發環境 6. 開發、修改Kernel驅動程式與boot loader