轉職熱搜工作

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才，共同規劃下一代高效能 AI 資料中心！ 這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 1. 設計與規劃數據中心冷卻系統（CRAC、Chiller、冷通道）。 2. 優化機房氣流配置與冷卻效率。 3. 維護空調設備，確保溫濕度穩定。

1. 使用 VHDL/Verilog 進行 CPLD 電路邏輯開發。 2. 執行模擬、合成與晶片燒錄，並進行 Debug。 3. 設計 I²C、SPI、UART 等數位介面，與硬體電路整合。 4. 確保設計符合時序需求，並優化資源與功耗。 5. 產出設計規格書/測試報告，並與韌體、製造團隊協同作業。

產品：筆電 1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 3. 產品應用及分析能力.

1.組織設計管理：根據組織戰略、發展階段，規劃設計事業群組織架構和治理體系，並隨市場及業務變化對組織及人員規模進行主動干預及動態調整，確保組織高效支撐戰略落地。 2.組織診斷優化：根據組織發展需要，通過對組織診斷工具的研究，開發內部診斷模型，對組織有效性和健康度進行評估，檢視組織運行狀態， 持續、螺旋式提升組織戰力。

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

1. 工廠 layout 廠區規劃 2. 規劃最佳生產流程，編寫作業指導書 3. 制定標準工時 (Standard Time) 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 測試工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1. 產品開發: ●機構:零部件/模組設計開發, DFM, 零部件承認, 治工具開發及協作 ●電子:各PCBA設計開發, Layout佈局, 治工具開發及協作, 安規相關項目確認 2. 產品技術PM : 規格分析/製程工藝/BOM/標準文件建立及協作

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.協助線路設計及測試部分，滿足客戶需求 3.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度