轉職熱搜工作

1、電路設計：繪製電路原理圖與挑選電子元器件 2、樣品驗證：製作工程樣品並進行訊號測試與除錯 3、量產支援：協助解決製造良率與生產線問題

1.負責非標自動化設備之電控架構設計與開發。 2.帶領團隊進行電控設計、配線、程式撰寫、試機與導入。 3.主導電控線路檢查、控制異常分析與問題排除。

1 負責 AI SDLC 平台整體技術架構規劃與演進。 2 建置與推動 Agentic DevSecOps，提升交付安全與效率。 3 建設雲原生、SRE 與平台可靠性工程能力。 4 整合 AI 開發工具鏈，推動研發流程智慧化與自動化。 5 領導平台工程團隊，制定工程治理標準，推動技術最佳實踐與團隊能力建設。

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

參與系統分析與設計、系統程式開發、對應系統操作問題及異常排除。 (1)設計並打造直覺且高效的前端介面，滿足專案需求。 (2)參與系統設計，確保效能優越且易於擴展。 (3)持續維護並優化現有系統，確保其穩定與高效。 (4)進行代碼審查，提升代碼品質並保持其可讀性與安全性。 (5)協助進行SIT與UAT測試，確保系統功能正常運作並持續提升性能 (6)具備BPM 知識者佳。 (7)具備Javascript 知識者佳。 (8)具備C# 知識者佳。

1. 定義與設計手機機構件材料與製程工藝 2. 開發手機機構件減重與高強材料 3. 定義機構件力學性能規格 4. 定義MIM合金粉材/黏著劑/燒結參數設計 5. 規劃材料相關製程驗證計畫 *須長期出差

1.液冷系統的設計，包括冷卻液路徑、散熱器、泵等元件的選擇和配置。 2.進行熱力學分析和模擬，以確保系統的高效運行。 3.建立測試平台，進行液冷系統的性能測試。 4.分析測試數據，驗證系統的冷卻效果和穩定性。 5.液冷系統的製造工藝設計和優化。 6.組裝液冷系統，確保各元件的正確安裝和連接。 7.提供液冷系統的技術支持和維護服務。 8.液冷產品的市場調研和需求分析。

1、PLC程式編寫與修改。 2、設備控制電路與配線規劃。 3、設備控制零組件規劃與協助採購事宜。 4、執行自動化系統之相關專案。 5、負責自動化設備、系統介面之維護及改善。 6、系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

參與 5G/6G 通訊軟體開發與通訊協議測試。協助低軌衛星酬載之硬體整合驗證；配合團隊進行量子計算軟體實驗，支援智慧聯網架構的技術文檔彙整 。 Participate in 5G/6G software development and protocol testing. Assist in satellite payload hardware integration. Support quantum software experiments and compile technical documentation for smart networking.