轉職熱搜工作

1. 負責使用 ANSYS Fluent 軟體進行不同產品之散熱元件/模組、及整體系統之散熱特性的數值模擬與分析。 2. 根據產品設計及工藝需求，建立仿真模型，優化散熱元件，提高產品性能與質量。 3. 分析模擬結果，撰寫仿真報告，並提出改進建議以支持工程設計與生產決策。 4. 與研發、生產等部門合作，解決實際生產中的技術問題，驗證仿真結果的準確性。 5. 調查研究產業新技術發展。 *須長期出差

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT）。 3. 專案Placement及走線評估。

To design, develop, and integrate diagnostic software solutions for servers, storage, and AI accelerator platforms, enabling automated testing and efficient issue resolution in collaboration with hardware and firmware teams. · Design and implement diagnostic software for hardware platforms. · Develop automation tools and scripts for testing and validation. · Integrate diagnostics with production and lab environments. · Troubleshoot hardware and software issues with cross-functional teams. · Document diagnostic procedures, tools, and technical guides. · Evaluate and adopt new tools or technologies to enhance diagnostics. Required Skills / Tools / Experience · Proficiency in Shell Script, Python, C/C++ · Strong Linux environment usage (Ubuntu preferred) · Knowledge of system programming, networking, algorithms, and data structures

1.AI / Compute / Storage伺服器測試軟體開發及相關軟體模組維護(含 板階、系統階、櫃階 測試 2.Compute / Storage伺服器壓力測試軟體開發及維護:主要為系統階測試 3.依伺服器組件、功能、出貨規格 建立 測試計劃，完成測試軟體套件開發後導入工廠端交付測試執行團隊: 依專案 需短期出差美國、墨西哥 (1個月/次，年累積三個月以下)

1.AI server BIOS 功能開發/除錯/驗證以及Release BIOS WFU/LVFS package。 2.配合硬體及工廠解決問題 3.BIOS安全性更新和 refresh 專案開發 4.支援客戶BIOS特殊規格需求更新

1. Server L10及L11 cable design and routing 2. L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM建立與維護 3. PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide建立與維護 4. 量產前解決試產過程的製造問題 5. 內部單位及客戶溝通與問題解決

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1. Power system architecture & key components evaluation. 2. DC/DC schematic & layout design & review 3. Test plan/report generation & execution

1.設計整體平台架構，軟體解決方案以及應用程式的高階設計。 2.設計、實施並支持複雜的技術基礎設施解決方案，包括雲運算以及網路。 3.能與客戶、產品經理和開發團隊合作，了解所要解決的問題，作為技術架構設計的範疇。 4.指導開發團隊，進行代碼審查以確保符合設計標準。