轉職熱搜工作

1.自動查驗通關系統設備維護 2.協助自動查驗通關系統改善與優化 3.協助主管各專案執行工作 4.配合公司及主管交辨事項 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪。

招募說明 資格條件： 具基礎生物技術操作(如Western blotting、QPCR、ELISA等)，有分子生物學概念，對動物實驗不排斥，熟悉統計及繪圖軟體。 工作內容： 臨床數據整理、基本實驗操作 其它事項： 具備有耐心、肯學習、對生物醫學有熱情之人參與本實驗室工作 月薪資：41,500元起 ♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦ 誠摯邀請您的加入！！ 可備妥履歷表、自傳、成績單及相關證書影本參與面談 聯絡人：黃小姐 聯絡電話：03-8561825分機15911 聯絡時間：週三至週五下午1330-1730 電子信箱：hysandra1111@gmail.com

半導體業正熱，但固態電池更熱，輝能科技已經跟多個國際主流車廠達成戰略合作，測試與開發車用電池，打造下一個新紀元。 ＊世界舞台：事業版圖跨足海外，歐洲...等你插旗！ ＊關鍵技術：擁有未來電動車心臟的技術，連特斯拉聯合創辦人也讚賞 ＊提供宿舍(若有符合桃科廠住宿資格者，可依規定提出申請，享有優惠住宿費) 設備開發處主要執行新機台/新功能之優化設計、組裝、調試、改善,以開發符合量產製程生產工藝的自動化設備。 【Job Description】 1.負責AOI瑕疵/尺寸檢測、AOI對位系統開發 2.AOI演算法開發 3.從研發到量產,偕同智慧製造應用團隊共同開發檢測系統和設計完整的檢測流程 4.光機評估、光學系統模擬、C#應用程式架構設計(高級以上)

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. 負責新設備/模組研發與整合(需求定義→方案設計→打樣→測試驗證→導入) 2. 機構設計：機構架構、傳動/定位設計、治具設計、機構容差與組裝性設計。 3. 電控設計：電控架構規劃、配電/配線、I/O 設計、感測器/致動器選型，安全迴路設計與驗證。 4. 伺服/步進控制、運動軌跡、定位精度/重複精度調校、震動抑制與節拍優化。 5. 程式與系統整合：PLC/IPC/HMI 程式開發或整合，與上位系統/資料收集。 6. 設備功能測試與驗證：FAT/SAT、可靠度/壽命測試、異常排除、問題根因分析與改善。 7. 文件與標準化：電控圖、BOM、SOP、維修手冊、設計變更與版本管理。 8. 與製程/製造/品保協作，針對製程需求與現場痛點進行設備改機與性能提升。

(1) 工作地點為桃園市各區(目前多為中壢區及大溪區)。 (2) 業主、廠商溝通協調及現場工務人員管理。 (3) 管控工程進度及施工品質。 (4) 施工圖說進行工程檢討與審查。 (5) 進行各分包廠商完成工程之驗收與結算。 (6) 其他主管交辦事項。

1.專利說明書撰寫，核稿；官方核駁分析與答辯及其他專利申請相關業務； 2.研發人員技術提案的檢索與挖掘； 3.專利侵權比對分析等相關業務； 4.CAD製圖； 5.其他主管交辦事項

1. 應力結構設計與開發：針對 Large FCBGA 與 oS 產品，定義並開發最佳的應力封裝結構設計，掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。 2. NPI 階段應力預測與模擬：NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。 3. 問題根因分析與設計優化：精準剖析並指出應力問題所在（如：材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等），進而提出有效的調整與改善方案。 4. 封裝材料特性研究：深入理解並評估各類封裝材料（如 Underfill 底部填充劑等）的物理特性與應力表現，確保材料與結構設計的完美匹配。