轉職熱搜工作

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

AI DC Technical Project Manager - Facility & Commissioning 1、研發端主導：負責AI DC專案研發、對接全球客戶、確保專案進度與設計品質。 2、全生命週期試運行管理 (L1-L5Commissioning)：負責規劃並主導下包商執行AIDC機電與液冷系統的L1至L5測試驗收。 3、MEP跨專業介面整合管理 (Interface Management)：主導土建、電力、空調管路、消防與弱電系統間的介面整合。 4、現場施工管理與品質控管 (Construction Oversight)：偕同PCM團隊監督EPC廠商與分包商，確保案場施工品質符合 R&D 研發設計要求，並針對現場技術問題即時給予決策支援。 5、技術提案與高階決策 (Technical Proposal & Review)：代表R&D團隊對接全球客戶，撰寫並呈現High-level的技術建議書。針對廠商提出的設計變更（Design Change）進行技術與成本審查，確保符合AI DC效能規範。 6、AI DC研發流程建置 (Standardization & Phase Gate)：參與制定AI DC研發交付標準與流程，負責產出標準Phase Gate文件模板、技術Spec及招標文件。 7、前端商務對接與技術評估 (KAM Support)：支援業務單位進行前端客戶需求分析，針對技術可行性、資源規劃及合作機會進行精準評估與QA製作 8、高階幕僚與技術 Study：支援集團高階主管之決策需求，進行AIDC產業技術趨勢研究（如液冷、綠能、綠建築），製作具數據支撐的進度報告與決策簡報。 9、全球案場場勘與技術支援 (Global Mobility)：配合專案需求執行全球出差任務（歐、美、東南亞），進行現場勘查、技術對標及全球供應鏈接洽。 10、跨部門與跨集團協調：作為技術窗口，協調集團內各技術處室（商務、機械、熱傳、電力、結構）的資源分配，確保AI DC專案進度與OKR目標達成。

工作內容： 參與車載資訊娛樂系統（IVI）開發，負責儀表板、中控、副駕螢幕等 HMI（Human Machine Interface）軟體模組的實作與維護。 工作內容包含： 1、熟悉 Android App 開發環境與基本 AOSP Build 架構。 2、與產品經理、UI/UX 設計師協作，實作具備良好使用體驗的應用程式。 3、撰寫單元測試與基本整合測試，提升程式穩定性。 4、依照需求進行簡單 Android Framework 模組調整或擴充。 5、協助實作 Android 與 QNX 間的基礎資料傳輸流程。

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

1. 投資項目分析評估、投資架構設計、擬定建議等經驗 2. 理工或財務背景兼具3+3產業調研能力佳 3. M&A財務模型設計、投資標的可行性評估及執行推進 4. M&A或多數股權投資分析 5. 執行及追蹤大型專案開發進程，利害關係人管理，確保專案如期如質進行 6. 進行海內外產業及新興科技等產業研究、市場動態及趨勢分析 7. 各地執行現場盡職調查 8. 投資文件審核，協助完成集團內投資程序 9.熟悉英日語文佳。 10.擁有會計師事務所經驗佳。

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

【工作職責】 1.專案全生命週期管理： 負責 AI 資料中心空調與冷卻系統（包含磁浮冰水主機、冷卻水塔、CDU 液冷系統、熱通道封閉等）的工程進度管控、預算審核與施工品質監督。 2.設計審查與技術優化： 審查統包商 (EPC) 提交之設計圖說（含 CSD/BIM）、流體力學 (CFD) 散熱模擬與管網水力分析 (FNM)，確保冷卻能力滿足單櫃極端熱負載。 3.介面協調與整合： 擔任跨部門/跨廠商的技術樞紐，協調空調水路與 IT 機櫃（如 NVIDIA 系統）、電力系統（不斷電與備援發電機）、BMS 環控系統與漏水偵測 (LDS) 之介面整合。 4.試俥與驗收主導： 規劃並督導五階段功能測試（Level 1 FAT 至 Level 5 IST），協同第三方驗證單位 (CxA) 執行滿載測試、連續冷卻（斷電模擬）及各項冗餘備援情境演練。 5.變更管理與風險控制： 具備敏銳的工程風險意識，處理施工過程中的變更設計 (Change Order)，防範潛在的結露、壓降、水質異常或時程延宕風險。 6.運維移交與SOP建置： 協助將竣工系統平順移交給運維團隊 (FM)，參與建立標準作業程序 (SOP) 與緊急應變計畫 (EOP)。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

1. 產品開發階段時程管控，團隊目標與議題推動。 2. 會議議程的主導和把控，關鍵工程問題追蹤。 3. 實驗設計規劃執行與評估改善。 4. 專案風險評估與防範。 5. 失效模式，不良分析與改善對策。