轉職熱搜工作
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研發工程師/板金件機構設計工程師
月薪 32000~50000元 桃園市楊梅區 1~2年工作經驗1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.板金件機構設計經驗者佳 5.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵展開 -
【AI Server】機櫃架構設計工程師-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題展開 -
*CABG-結構設計資深工程師 Mechanical design Engineer(土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗1. 伺服器產品機構設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段設計問題改善 4. 量產階段設計問題排除 5. 2D/3D/PCA圖面繪製展開 -
【製程設計類】製程系統工程師 (桃園廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 2~3年工作經驗1. 跨部門溝通及合作 2. 專案需求分析、規劃、開發、管控及執行 3. 製造生產參數自動化的協辦及導入 4. 產品工程自動化系統之開發、維護及管理 5. 產品工程規範之制定、維護及管理 6. 產品工程變更之審核、實施及管理 7. 客戶規範及廠內製程能力之解析及管理展開 -
【電路設計類】電路模擬工程師 (EE) Electrical Engineering
月薪 38000~75000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘1. Electromagnetic simulation and electrical modeling by using Ansys EM suite. 2. SI/PI high frequency / high speed signal integrity / power integrity / antenna radiation with Ansys EM/ADS systems. 3. 3D full wave FEM/FDTD large-scale simulation and validation with EMpro and HFSS HPC. 4. Signal emulation and performance simulation in PCB/Substrat of optical module.展開 -
科技金融_軟體設計工程師(核心轉型)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市南港區 3~4年工作經驗1. 負責銀行核心相關系統(含支付、產品、通路整合及數據平台等)。 2. 配合業務需求進行需求訪談分析與設計。 3. 規劃執行系統軟體架構及模組設計。 4. 依需求擬定功能測試個案、測試計畫、測試進度追蹤與問題管理。 5. 協助研發軟體新技術與新工具。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷: https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––-_JR136展開 -
土木設計工程師/資深主任工程師/副組長/組長(工作地:台北總公司,第一事業群工程設計部)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~80000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗1.主辦石化及相關產業EPC工程,負責結構設計分析、製圖及預算書編列等相關工作。 2.負責工程報價、投標成本估價、工程數量計算等相關工作。 3.兼辦/協辦 EPC工程必要之重點監造、工作界面協調整合及其他交辦事項等。展開 -
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軟體開發/設計工程師(個金支付專案JAVA)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市南港區 2~3年工作經驗1.負責電子支付跨境業務平台,以單體式及微服務架構開發 2.工作範疇包含需求訪談、系統分析設計、整合測試、上線變更驗證、系統維運等工作 3.協助新業務或新技術導入等相關事宜展開 -
科技金融_軟體設計工程師(個金主機COBOL)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市南港區 3~4年工作經驗1.負責IBM主機,COBOL,CICS,JCL,VSAM 2.負責銀行核心系統/信用卡系統開發與維護 3.應用系統軟體之測試與修改 4.規劃、執行與維護量產軟體 ※請至中信官方招募網站投遞履歷: https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––COBOL-_JR124展開
