轉職熱搜工作

1.需具備品管證照 2.執行監造工作及監造文件、表單製作 3.具備cad繪圖能力 4.歡迎台北、新北、宜蘭、花蓮及台東等各地區有意願者提供聯絡資訊，屆時依工程地點聘用在地人選 5.倘無法獨力完成作業者，可由事務所主管帶領循序漸進教導監造作業。 6.外地同仁提供住宿或租金補貼。 7.試用期3個月。

工作內容： 1.CNC銑床半技師 2.能獨立操作銑床機台校機/故障排除 3.有經驗能獨立作業者 ( 操作四軸銑床、架模、校機 ) 4.量產夾治具設計制作，具備獨立打樣能力. 5.產品測試與量測熟練，能在機台上完成批量量產. 6.使用CAD/CAM轉程式加工(CNC銑床乙級優先錄取). 7.因應工作需求可配合中班者 面試時間: 09:30 *請先電洽預約面試及MAIL投遞屢歷* 薪資: 40000以上依實務經驗面談(依技術核薪)，可農曆年後上班

1. 市場開拓與客戶關係 2. 專案協調與跨部門溝通 3. 商務談判與合約管理 4. 市場情報蒐集與分析 5. 備業務經驗5年以上，若有相關產業經驗尤佳。

 學歷：國內外研究所資工、資科、電機、電信、網路、通訊、資管、計算機等相關科系碩士畢業。  工作內容： 1. 智慧化公/私雲雲端服務管理技術研發。 2. 新世代雲平台、雲化資源、雲機房管理技術研發。 3. 容器管理平台與微服務架構技術研發。  所需專長與工作經驗： 1. 具備Java或Python或Go等任一程式語言開發經驗。 2. 具備容器管理平台之開發或使用經驗。 3. 具備下列經驗或能力尤佳： (1) 熟悉OpenStack及Kubernetes系統管理與應用開發經驗。 (2) 熟悉資料庫技術與管理經驗。 (3) 具備公雲服務(如：AWS、Azure、GCP)之使用或管理經驗，有公雲或雲端相關證照尤佳。 (4) 熟悉前端程式開發 React、Redux、HTML5與CSS3等前端技術，擁有大型網站開發經驗尤佳。 (5) 具備深度學習或機器學習等人工智慧演算法能力及開發經驗。

一、蔬果商品企劃協作 • 協助蒐集與整理蔬菜品項、產季、規格、成本、包裝及料理用途。 • 可以提出初步構想整理成商品名稱、目標客群、銷售賣點、組合內容及包裝需求，但非主要負責人，有意願再提出即可。 • 協助建立商品資料表、SKU清單及提案追蹤文件。 二、零售通路市調 • 跟主管至量販店、超市及生鮮通路進行實體門市調查。 • 記錄商品價格、規格、促銷方式、陳列位置、包裝設計、品牌訴求及競品差異。 三、提案簡報與企劃資料製作 • 協助製作零售通路商品提案、節慶企劃及內部報告的收尾。 • 檢查簡報中的品名、數字、規格、圖片及版本，確保交付資料正確。 四、包裝設計專案管理 • 整理包裝文案、商品規格、尺寸、營養資訊及設計需求。 • 協助製作設計brief，與設計師或相關合作人員溝通。 • 管理設計版本、修改內容、交付時間與檔案命名。 • 在送審或交稿前進行基本校對，避免尺寸、品名、文字及版本錯誤。 • 協助拍攝、整理商品照片與提案用視覺素材。 五、食農與蔬菜內容企劃 • 蒐集蔬菜產地、品種、營養、保存方式及料理應用等資料。 • 協助規劃食譜、食農教育、蔬菜故事、電子報或主題內容。 六、專案進度與日常協作 • 建立並維護專案時程、待辦事項、會議紀錄及資料夾。 • 主動追蹤缺少的素材、待確認事項及即將到期的工作。 • 定期回報目前進度、風險與需要決策的問題。 • 協助處理樣品、商品資料、內外部聯繫及其他企劃執行事項。 ＊以上工作為3個人員一起執行。

1.各式建築物內部相關線路設計規劃如廚衛設備、給/排水配管、電器線路、空調工程 2.電焊機維護、廠內配電維護、電機設備裝配和電子設備裝修 3.指導監督技術員施工 4.監督水電工程現場施工 5.水電消防配管配線、高低壓電氣設備安裝 6.按照藍圖進行高低壓配電線路施工、電路維修及電器設備安裝 7.一般建築物的供水與消防給水管路的簡單基本設計、施工與維護，含污水、排水系統

1. R&D x Innovation: 參與高階分析儀器與自動化設備的研發、測試與驗證，打造下一代尖端產品。 2. Deep Dive into Instruments: 直接上手 GC、ICP-MS、ICP-OES 等分析設備，從實驗數據中挖掘最佳解決方案。 3. End-to-End Project Involvement: 從概念設計、樣機試作到產品導入，一路跟進並完成專案任務。 4. Cross-Team Collaboration: 與研發主管、生產工程及品管團隊合作，解決現場疑難雜症。 5. Customer-Centric Testing: 協助安裝、驗收與技術支援，收集第一手回饋，優化產品設計。 若績效表現優秀,可獨立完成專案,年薪可破百萬

1.新產品韌/軟體開發撰寫。 2.廠區製程韌/軟體需求協助。 3.醫療專案功能測試與韌體設計。 4.單晶片韌體撰寫。 5.其他主管交辦事項